人工智能、大數據、具身智能機器人、新能源汽車等市場創新不斷，正不斷地推動電子製造行業(ye) 上遊向數智化發展。作為(wei) 電子製造行業(ye) 的風向標，NEPCON ASIA亞(ya) 洲電子展將於(yu) 2025年10月28-30日在深圳國際會(hui) 展中心（寶安）盛大舉(ju) 辦。

今年以“智鏈電子新生態，跨界全球新商機”為(wei) 主題，融合時下具身智能機器人、柔性生產(chan) 、人工智能、半導體(ti) 、低空飛行等井噴式市場方向，通過百款新品及解決(jue) 方案首發、場景化體(ti) 驗，細分化主題會(hui) 議，助力觀眾(zhong) 一站式解決(jue) “找供應商、看新技術、優(you) 產(chan) 線、探趨勢、拓視野、尋商機”的觀展需求！

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找供應商：600+優(you) 質供應商齊聚鵬城

當前，新一輪科技革命和產(chan) 業(ye) 變革加速發展，大數據、人工智能、物聯網等新一代信息技術正在與(yu) 製造業(ye) 深入融合，眾(zhong) 多新技術、新產(chan) 品、新業(ye) 態、新模式不斷湧現。工信部發布上半年我國電子信息製造業(ye) 生產(chan) 快速增長，規模以上電子信息製造業(ye) 增加值同比增長11.1%，增速分別比同期工業(ye) 、高技術製造業(ye) 高4.7個(ge) 和1.6個(ge) 百分點。 

NEPCON ASIA 2025亞(ya) 洲電子展匯聚雅馬哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯、安達、軸心等預計超600家知名展商，涵蓋從(cong) 表麵貼裝、測試測量、焊接點膠噴塗、自動化、配套設備及材料、靜電防護等多個(ge) 電子製程關(guan) 鍵環節的新技術與(yu) 新解決(jue) 方案，幫助企業(ye) 攻克工藝難點，實現降本增效，從(cong) 而在市場競爭(zheng) 中脫穎而出。

部分展商陣容

 *以現場實際為(wei) 準。

看新技術：解密AI、具身智能機器人、低空飛行新賽道

今年，華為(wei) 、小米、阿裏、百度、360、雷鳥等等科技巨頭競相入局，AI眼鏡成為(wei) 了2025年的熱門戰場。眼鏡類設備作為(wei) AI外化的經典產(chan) 品形態，用戶接受度躍升，據京東(dong) 數據顯示，今年618期間AI 眼鏡成交量同比增長7倍，AR眼鏡用戶數同比增長70%。NEPCON ASIA 2025深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領域，以AI智能眼鏡拆解區+AI智能眼鏡產(chan) 業(ye) 鏈-柔性智造趨勢大會(hui) ，立體(ti) 呈現從(cong) 光學技術 、芯片與(yu) 計算能力、傳(chuan) 感器、交互技術、電池技術、輕量化材料等核心部件到終端應用的前沿新品，揭秘智能眼鏡產(chan) 業(ye) 技術底層邏輯與(yu) 發展趨勢，為(wei) 企業(ye) 產(chan) 品創新及研發提供更多的思考。

此外，人工智能與(yu) 機器人深度融合下，具身智能機器人無疑是未來發展的密碼。NEPCON具身智能機器人及核心部件拆解區以工業(ye) 場景演示+機器人演示區為(wei) 核心，聚焦核心控製單元、傳(chuan) 感器模塊、執行器與(yu) 驅動器、電源管理模模塊等核心部位控製電路組合展示，為(wei) 廣大觀眾(zhong) 提供一個(ge) 洞察未來新賽道的絕佳窗口，助力企業(ye) 順利擁抱市場變化，在新賽道領域快人一步。

同時，低空飛行作為(wei) 未來萬(wan) 億(yi) 市場的領頭軍(jun) 。低空飛行核心零部件拆解區全麵展示無人機、eVTOL、傳(chuan) 感器模塊、通信模塊、電機驅動模塊、電池管理係統等核心零部件，更直觀地了解新領域的企業(ye) 需求和產(chan) 品特點，不斷探索新的技術解決(jue) 方案，促進產(chan) 業(ye) 鏈協同發展與(yu) 技術進步。

優(you) 產(chan) 線：柔性製造、電子成品包裝、封測工藝，助力企業(ye) 升級迭代

人工智能正推動製造業(ye) 從(cong) 流程驅動向數據驅動、從(cong) 自動化向智能化、從(cong) 人控係統向人機協同演進，電子製造企業(ye) 不斷提高自動化水平，但包裝環節的自動化程度仍有待提高，包裝過程也遇到了柔性適配能力、數據孤島、供應鏈穩定性等問題。

為(wei) 解決(jue) 企業(ye) 亟需解決(jue) 的問題，NEPCON電子成品自動化包裝示範區綜合展示在成品包裝過程中的柔性包裝解決(jue) 方案、全自動包裝設備及二次包裝設備，旨在精準把握市場中龐大的存量改造需求及增量需求，助力行業(ye) 降低人工成本，提高產(chan) 能。同時，柔性生產(chan) 製造及智能輸送主題展區聚焦在3C電子、新能源、半導體(ti) 、汽車電子、顯示麵板等高增長應用領域的小批量多品種解決(jue) 方案，綜合展示磁懸浮技術、傳(chuan) 動配件、柔性裝配、柔性製造單元、智能輸送模組、自動導航車輛等前沿技術與(yu) 設備，助力電子製造生產(chan) 線的效率躍升和品質管控。

此外，半導體(ti) 封測是集成電路產(chan) 業(ye) 鏈關(guan) 鍵環節之一。在AI人工智能、高性能計算與(yu) 汽車智能化等熱門應用驅動下，半導體(ti) 封測也迎來了新的發展契機。NEPCON ASIA 2025同期展會(hui) ICPF半導體(ti) 封測技術展升級打造“IGBT & SiC模塊封測工藝示範線”，通過實景產(chan) 線完整呈現先進封裝、SiC固晶銀燒結、綁線與(yu) 檢測、IGBT 錫片固晶四大核心環節，直觀展示50+關(guan) 鍵設備的工藝段串聯，預計將吸引200餘(yu) 家封測廠商及IDM企業(ye) 技術團隊深度參與(yu) ，供需雙方將在現場進行工藝難點拆解與(yu) 技術升級探討。

探趨勢：200位大咖齊聚，共探未來新趨勢

在AI終端、圖像傳(chuan) 感、半導體(ti) 芯片等關(guan) 鍵領域持續領跑，成功實現技術創新與(yu) 多場景應用的深度融合。NEPCON ASIA 2025針對具身智能機器人、低空飛行、智能工廠、機器視覺、半導體(ti) 、電子製造等領域開展40場會(hui) 議論壇及賽事活動，深度整合國內(nei) 外行業(ye) 協會(hui) 組織、專(zhuan) 家、科研人員、資深從(cong) 業(ye) 者、行業(ye) 應用終端及行業(ye) 媒體(ti) 等資源，探討電子製造現狀與(yu) 未來發展趨勢，實現業(ye) 務的持續增長，共同拓展市場新未來！

拓視野：四大國家日活動，鏈接全球化電子製造圈

NEPCON ASIA 2025重點擬邀來自泰國、越南、馬來西亞(ya) 、印尼等國家的預計1,800名海外電子製造企業(ye) 買(mai) 家，開展工廠參觀、專(zhuan) 場采配、海外沙龍等國家日係列活動，促進中外電子同行互動交流，看見更多海外新商機！此外SMTA華南高科技技術工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術專(zhuan) 家，深入分析全球化視角下的電子製造技術發展與(yu) 升級。 

尋商機：七展聯袂，共探電子製造盛會(hui)

深度融合電子製造與(yu) 汽車、顯示、新材料等領域，預計匯聚3500+參展企業(ye) ，超16萬(wan) 平方米的展覽矩陣，16.5萬(wan) 跨界觀眾(zhong) ，讓更多電子製造企業(ye) 直接與(yu) 零部件供應商、顯示屏廠商及新材料研發機構對話，搶抓本土市場紅利，碰撞出海內(nei) 外新商機。