金屬箔是用金屬延展而成的薄金屬片，各類型超薄金屬箔在各行業(ye) 中具有不同且重要的應用。如鋼及合金箔主要應用於(yu) 電子、航空航天，鈦合金箔可用於(yu) 製作噴氣發動機燃燒管上的飾網，鎢鉬等箔材用於(yu) 電子管和發熱元件，鐵鎳軟磁合金箔材用於(yu) 製作微型高頻脈衝(chong) 變壓器、磁記錄器等的鐵芯，以及下文將提及的銅箔可用於(yu) 覆銅箔層壓板等。

覆銅箔層壓板（CCL）是將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一麵或雙麵覆以銅箔並經熱壓而成的一種板狀材料，簡稱覆銅板，各種不同形式、不同功能的印刷線路板都是在覆銅板上進行刻蝕、鑽孔等工序製成各類型印製電路。

銅箔在印製電路板中起到互聯導通、支撐等作用，對印製電路板的性能、品質有著直接的關(guan) 係，它的重要性不言而喻，而且製造銅箔的成本和難度較高，因此在切割銅箔時要求精度高，以提高銅箔利用率，為(wei) 廠家降低生產(chan) 成本。

和激光切割相比，傳(chuan) 統的刀模切割工藝在效率、加工速度，切割損耗、切割精度等方麵稍遜一籌。當前，行業(ye) 中普遍采用紫外激光器進行銅箔的切割。納飛光電研發的工業(ye) 級納秒固體(ti) 激光器帶來的355nm紫外激光，光束質量高、功率高，集成光學器件、運動部件、視覺控製軟件後，特別適合切割銅箔。

它的光束質量高（M2＜1.2），加入配套光學設備後獲得的聚焦焦點非常小，光斑直徑為(wei) 微米級，功率密度非常高，設定好焦點的位置、大小、焦深等參數，即可進行高質量的切割，切割縫隙小，精度高。而且紫外激光波長短，材料適用性廣，吸收率高，切割的過程為(wei) “冷加工”，配合非常小的脈衝(chong) 寬度（＜25ns），帶來材料的非熱處理損壞，對加工表麵的內(nei) 層和附近區域沒有加熱或熱變形的影響，熱影響區小，在切割銅箔時邊緣無碳化、毛刺，效果非常好，能紫外加工基本成為(wei) 精密冷加工的代名詞。與(yu) 此同時激光加工的效率也非常高，能又好又快地為(wei) 廠商帶來實實在在的收益。

隨著通訊行業(ye) 的高速發展，為(wei) 覆銅箔層壓板帶來了前所未有的大市場，作為(wei) 覆銅箔層壓板的基礎材料的銅箔應用需求也將持續提升。納飛光電的工業(ye) 級納秒固體(ti) 激光器可實現高精度高密度切割以及微孔加工，這一優(you) 勢迎合了當前覆銅箔層壓板的發展步伐，是銅箔切割的理想加工工具。