芯片是一個(ge) 集成電路的載體(ti) ，由多個(ge) 晶圓分割而成，為(wei) 半導體(ti) 元器件的一個(ge) 統稱。芯片的特點是體(ti) 積小，集成密度高，在對芯片表麵進行加工打標加工過程中的精度要求非常高，要求在不損傷(shang) 元器件的前提下，標記出清晰的文字、型號、廠商等信息。對於(yu) 工藝標準，這就要求激光打標機更加精密，這對激光打標提出了更多的要求。結合芯片打標要求，參考激光打標工藝，唯有是最理想的選擇。

經過長期的經驗積累，愛迪達激光在IC芯片激光打標應用上已經擁有了一套成熟的解決(jue) 方案，並已在生產(chan) 中應用。下麵愛迪達激光就帶大家就來了解一下：

(1)確認激光器的選型,以滿足工件質量和外觀的要求。因此,對現有的激光器類型進行篩選,確認合適的激光類別與(yu) 功率。

(2)對完成的IC芯片激光自動打標係統進行了聯合調試及試運行,針對不同IC芯片產(chan) 品,優(you) 化控製參數,滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。

(3)實現IC芯片激光自動打標精度保證,以機械定位為(wei) 基礎,結合數字圖像處理卡為(wei) 核心的圖像處理係統,多軸運動控製卡控製的運動係統與(yu) DSP卡控製的激 光器振鏡掃描打標技術,實現IC芯片激光打標的高精度,高速度要求。

(4)開發激光自動打標控製軟件,利用麵向對象的編程方法實現基於(yu) 可視化的人機操作界麵,整合了激光器,圖像處理係統與(yu) 運動控製係統操作。

(5)設計IC激光自動打標係統總體(ti) 機械結構,結構設計采用模塊化,可重組化設計,一方麵減少更新換代成本,提高效率。同時夾具可快速更換,實現多品種, 小批量的IC芯片柔性生產(chan) 。

綜上5點：需要在IC芯片封裝膠表麵標記永久性的0.5mm左右大小的字符及企業(ye) Logo圖案,以便進行產(chan) 品識別追蹤及企業(ye) 宣 傳(chuan) 。由於(yu) IC麵積小,打標位置精度要求高(小於(yu) 0.05mm),適宜采用激光打標。同時結合機電係統設計可以實現多品種,小批量的IC打標柔性生產(chan) 。