隨著皮秒激光、飛秒激光得到應用，以往激光切割中存在的諸多問題得到緩解或解決(jue) ，包括裂紋、崩邊、切麵發黑等。同時，電子產(chan) 品逐漸走向微型化、細小化，對微小區域的精度要求也更高，傳(chuan) 統的機加工藝越來越難達到要求，而細小的激光光斑則能輕易完成高精度加工的任務，例如50微米以下的小孔徑就是激光能夠大顯身手的地方。

盡管目前激光微加工的應用比例不大，但這一趨勢必然是向好的，例如蘋果的5G天線目前已經全部是采用皮秒激光進行切割。實際上激光和傳(chuan) 統技術是一種互補的關(guan) 係，而不是完全替代的關(guan) 係。例如大批量材料去除上，傳(chuan) 統的機加工藝用一把刀一下子就完成了，而激光逐個(ge) 進行切割效率太低。但在對尺寸精度有較高要求的微小區域進行加工，激光則有著無可比擬的優(you) 勢。因此盡管目前激光的市場份額不大，但他未來一定有著大批量增長的空間。