1. 激光切割基本原理與(yu) 特點

激光切割的基本原理是將高光束質量的激光束聚焦成極小光斑，在焦點處形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬間汽化或者熔化，然後依助外力（輔助氣流）將熔融物從(cong) 光作用區排除，形成切縫的過程。

激光切割具有無接觸加工、柔性化程度高、加工速度快、切縫窄、變形小、具有廣泛的適應性和靈活性，可切割材料範圍廣等特點。

2. 機器人三維激光切割係統

機器人三維高功率激光切割係統

(1) 係統構成

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• 6kW光纖激光器
• 高精度機器人、外部滑軌、變位機多軸（≥8）加工平台；
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• precitec透射式激光切割頭；
• 光纖傳輸外光路係統；
• 專用的切割工裝夾具；
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• 高精度Z浮動係統，確保切割質量；
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• PLC總控係統；

(2) 應用領域

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• 家電、工程機械、汽車、化工領域中複雜結構件的三維切割；
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(3) 樣品展示

激光三維切割現場	機器人激光三維切割

激光三維切割汽車覆蓋件模具邊線

3. 紫外激光精密切割係統

第二代HUST-UV多功能紫外激光微加工設備

(1)係統構成與(yu) 特點
 

全固態紫外激光器

高精度三軸數控工作台，高精度直線電機工作台

自動精密定位和監視係統，

自動動調焦、定位、光斑補償(chang) 、漲縮補償(chang) ，振鏡快速自動校正等功能

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• 專用控製軟件和加工軟件
• 高質量、高速度、高精度；

高效、靈活、快速和大幅麵加工

具有“冷加工”效果，可對不同厚度的不同材料進行切割， 切口輪廓邊緣光滑無毛刺、無裂紋，熱影響區小、無熱作用產(chan) 生的分層和變形，無需後序加工處理，質量穩定，重複性、精度和效率高。

(2) 應用領域

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• 塑料、薄鈑金、PCB板、陶瓷、矽片切割等材料的精密切割，廣泛應用於電子及半導體行業。
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• (3) 樣品展示

PCB板的外形/內(nei) 形精密切割

利用紫外激光可以幹淨、整潔地切割各種剛性板PCB、撓性板FPC和剛-撓結合板FPCB等材料的內(nei) 外型輪廓，切割不同厚度或不同材料可一步完成。裸板和安裝好元件的材料板均可切割，無接觸式加工過程，因此材料無變形。無需專(zhuan) 用卡具或保護板，自動靶標識別係統保證了邊緣精度高，位置準確。

切割FPCB印刷電路板	切割電路板（PI，Cu）

優(you) 點：
 

邊緣整齊幹淨，無毛刺
外型精度高，尤其適合小半徑外型的切割
對板的熱衝(chong) 擊小，無分層，無變形

激光精密切割模板與(yu) 覆蓋膜

在錫膏印刷過程中，重要的印刷品質變量包括模板孔壁的精度和光潔度。為(wei) 得到最佳的印刷結果，對印刷模板有一係列的要求：準確的開口位置和開口尺寸；開口有一定錐度，側(ce) 壁光滑、無毛刺； 材料厚度均勻，無應力；模板張力分布均勻。利用紫外激光切割製作印刷模板，不需要FILM、PCB，直接通過CAD數據製作，減少了製作誤差環節；高位置精度， 低焊盤粗糙度，方便增補焊盤，適應客戶各種錫膏印刷機不同的技術要求。#p#分頁標題#e#

激光切割印刷模板	漏印模板

優(you) 點：
 

熱力切割形成微細孔壁錐度有利於(yu) 貼片膠及焊錫釋放和脫模
自然形成微小開口表麵保護唇，防貼片膠或錫膏向外滲透
減少橋連、錫球和模板擦拭次數以及印刷中的浪費
提高SMT工藝直通率及可靠性，減少廢件比率。

激光切割矽片

紫外激光切割矽片具有切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀的優(you) 點；切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩定，通過自動量測,保證高的產(chan) 品尺寸精度及定位精度。

矽片切孔，Ø100μm	激光切割/打孔矽片	單晶矽切割

優(you) 點：
 

高質量的陡直邊緣，邊緣粗糙度小，無微裂紋
紫外光源處理，使熱影響降至很小
加工中無材料接觸，避免材料變

激光切割晶圓
 

紫外激光晶圓劃片與(yu) 切割采用紫外激光冷光源，熱影響區小，切線質量優(you) 越。無接觸式加工避免加工產(chan) 生的應力，可以有效提高晶粒的切割質量和效率，加工後的芯片具有優(you) 良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理係統，能實現手動切割或自動切割。

	雙台麵二極管晶圓	可控矽晶圓	直線六邊形GPP晶圓	二極管GPP晶圓

優(you) 點：

圖像自動識別處理和定位功能
高精度二維運動平台，高精度旋轉平台
整機高可靠性、高穩定性、高安全性
切割後晶粒質量優(you) 越和極高的成品率

其它材料切割

激光切割是集激光技術、數控技術、精密機械技術於(yu) 一體(ti) 的高新技術，也適用於(yu) 鋁材、陶瓷片、玻璃片、銅箔等材料的切割、鏤空和打孔。切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。

玻璃切割（厚度0.7mm）	陶瓷片切割	激光切割玻璃	銅箔切割 （厚度0.4mm）

優(you) 點：
 

邊緣陡直，粗糙度小，無微裂紋
切割熱輸入小，熱影響區很小、材料變形小