原理

　　激光劃片是利用高能激光束照射在工件表麵,使被照射區域局部熔化、氣化、從(cong) 而達到劃片的目的。因激光是經專(zhuan) 用光學係統聚焦後成為(wei) 一個(ge) 非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝(chong) 壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用於(yu) 太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
編輯本段
應用領域

　　激光劃片機主要用於(yu) 金屬材料及矽、鍺、砷化镓和其他半導體(ti) 襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為(wei) 工作光源，由計算機控製二維工作台，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

型號分類、特點及應用

光纖激光劃片機
  產(chan) 品特點
·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
·免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。
·操作方便：設備集成風冷設置，設備體(ti) 積更小，操作更簡單。
·專(zhuan) 用控製軟件：專(zhuan) 為(wei) 激光劃片機而設計的控製軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
·工作效率高：T型台雙工位交替運行，提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s。
應用及市場
太陽能行業(ye) 單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）。
半導體(ti) 激光劃片機
產(chan) 品特點
高配置：采用進口新型半導體(ti) 材料，大大提高電光轉換效率。
運行穩定：全封閉光路設計，光釺傳(chuan) 輸，確保激光器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強。整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
高效率：低電流、高效率。工作電流小，速度快（達220mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。
應用及市場
太陽能行業(ye) 單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）。
YAG激光劃片機
產(chan) 品特點
高端配置：核心部件（聚光腔）采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率，·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
專(zhuan) 業(ye) 控製軟件：操控軟件根據行業(ye) 特點專(zhuan) 門設計，人機界麵友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便於(yu) 劃片路徑的設計、更改、監測。
運行成本低：工作電流小（小於(yu) 11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
人性化設計：獨有提示功能，確保易損件及時更換。
應用及市場
太陽能行業(ye) 單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）。

國內(nei) 外發展狀況

　　2000年武漢三工光電設備製造有限公司首台激光劃片機問世，可以完全替代進口
2007年華工激光自行研發成功具有自主知識產(chan) 權的晶圓紫外激光劃片機。
2008年LED紫外激光劃片機由華工激光研發成功。