首先我們(men) 從(cong) 手機的外觀來細數激光設備的應用：

1.手機外觀

目前手機外殼大部分廠家采用的是塑料和鋁合金外殼，如蘋果、三星手機普遍采用鋁合金材料、華為(wei) 手機普遍采用塑料外殼，那麽(me) 在手機外殼上又會(hui) 用到那些激光技術呢？常見的有幾個(ge) 標記logo、文字，激光鑽孔以及激光切割。 

1）激光打標

激光打標在激光行業(ye) 內(nei) 是一種非常普遍通用的設備，其價(jia) 格便宜，加工速度快，標記質量好，被廣泛采用，在手機領域中主要是應用在表麵的logo標記、文字標記，以及內(nei) 部的電子元器件、線路板的logo、文字標記，以下先列舉(ju) 出手機外觀的激光打標應用。

Logo標記

Logo標記

2）激光鑽孔

激光鑽孔就屬於(yu) 比較高端一點的應用，手機製造廠家都要求速度快、質量好、成本低，所以並不是所有的激光公司都可以做，拓普銀光電確是最早開發出激光鑽孔設備的公司之一。 

在早期手機鑽孔設備使用的是機械鑽孔的模式，在激光技術引入之後，其優(you) 質的切割質量和高效的速度，大大降低了人工成本。激光技術擁有免維護、操作簡便、非接觸式加工無耗材的特點節約了生產(chan) 成本，這對廠家縮短製作周期和節約成本以及實現工業(ye) 自動化的進程，無疑是最佳選擇。 

采用激光鑽孔的優(you) 點是鑽孔的孔徑更小，無需後續加工一次性成型，一下列舉(ju) 出部分手機的激光鑽孔案例。

手機揚聲器鑽孔

值得一提的是，目前各廠家都開始采用放水手機的開發和應用，實驗證明，隻要孔徑小於(yu) 2μm即可實現10米水壓的防水功能，而孔徑2μm的小孔最佳的加工手段恰恰是激光鑽孔技術，以後媽媽再也不擔心手機掉水裏壞掉了

3）激光切割

手機外殼中的激光切割技術主要是外殼的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技術用的更多一點，而外殼上很多公司采用的都是一次性成型技術和機械加工技術，如蘋果手機的外殼就是在一整塊厚的鋁合金材料上通過衝(chong) 壓，一層層的去掉，保留那一塊的凹槽，可謂是先進工藝的典範，而作為(wei) 消費電子領域中的從(cong) 業(ye) 者之一的我，也覺得蘋果賣得貴，他不是沒有道理的，人家的工藝絕對是精益求精，手機外殼上的一個(ge) 小小的孔洞都是凝聚了高新技術含量的，手機質量在市場上絕對是NO1。當然，小編這裏也並非吹捧，買(mai) 手機還是不要比拚的好，量力而行，土豪除外，小編我用的就是華為(wei) 和三星。下麵我們(men) 來看看手機外殼和屏幕中切割的樣子。

2手機內(nei) 部

手機內(nei) 部是我們(men) 普通用戶不會(hui) 看到的，然而手機用看似簡單的零部件確是用到了及其複雜的工藝，也集中了最先進的技術工藝，如PCB板激光鑽盲孔等。 

我們(men) 都知道手機內(nei) 部是由很多個(ge) 電子元器件集中到線路板上的工藝，而隨著消費者對手機的要求越來越高，手機也做的越來越輕，那麽(me) 多對於(yu) FPC軟板的要求也越高，拓普銀光電主要是做FPC激光切割的廠家。那麽(me) 在手機的內(nei) 部又會(hui) 用到那些常見的激光工藝呢？總體(ti) 來說分為(wei) 線路板的切割、鑽孔、打標、刻蝕、焊接、調阻、劃片等技術。鑒於(yu) 小編的激光知識局限性，主要來列舉(ju) 切割、打標、刻蝕、鑽孔和焊接工藝。

1）激光打標

前麵列舉(ju) 過了幾個(ge) 打標在外殼中的應用，而在手機內(nei) 部同樣用到打標技術。一個(ge) 手機生產(chan) 商不可能實現從(cong) 上遊環節到生產(chan) 、銷售都有一家公司完全掌控，都是從(cong) 其他公司采購電子元器件采用先進工藝組裝而成的，那麽(me) 銷售電子元器件的公司和線路板的公司同樣會(hui) 在他的產(chan) 品上標記他的logo和一些文字說明，說明產(chan) 品用途，簡單的參數等等，如芯片廠、電池廠等，如下圖。

手機電池打標

2）激光切割

激光切割技術在目前的手機製造工藝中是非常普遍的，與(yu) 前文的外殼激光切割技術不同的是，這裏采用的是UV紫外激光技術的精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結合板和覆蓋膜激光切割開窗等等，一下列出部分手機中的樣例。

手機電池板軟板切割

覆蓋膜開窗激光切割

3）激光鑽孔

手機PCB激光鑽孔分為(wei) 通孔和盲孔，屬於(yu) 半導體(ti) 領域尖端應用，拓普銀光電母公司ESI在這方麵領域屬於(yu) 全球最頂尖的公司，一分鍾可以鑽孔20000個(ge) 。非常抱歉的是，由於(yu) 手機廠商和我司保密協議，沒辦法提供鑽孔樣品展示。

4）激光刻蝕

激光刻蝕主要是手機屏幕導電玻璃的激光刻蝕。他的作用是在一整塊的導電材料上，通過激光刻蝕工藝，將其隔離開，這種工藝的精度要求高，人眼是無法識別的，需要借助放大鏡才能看，他的刻蝕精度是正常人頭發直徑的幾分之一。在顯微鏡放大的效果如下圖：

激光刻蝕樣品

5）激光焊接

焊接工藝主要應用於(yu) 手機背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(ge) 整體(ti) 。熱影響區域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

激光焊接樣品

手機製造工藝中用到的激光技術非常廣泛，其工藝不僅(jin) 僅(jin) 局限於(yu) 小標所列舉(ju) 出來的，還有更多先進的激光技術，如調阻、裂片、活化等。當然，激光技術也僅(jin) 僅(jin) 是手機工藝中的一個(ge) 小小的環節，還有其他更多的工藝技術存在，如小編的弟弟在德國一家芯片封裝鍍膜公司，一台設備最便宜1.2億(yi) ，這些都代表了一個(ge) 國家先進工藝的地典範。 

好了手機中的激光技術介紹就先普及到這裏了，其實作為(wei) 普通用戶，我們(men) 很少會(hui) 知道手機工藝裏麵蘊含的科技力量，正是這些科技的進步帶動了商機，為(wei) 人們(men) 提供了更加舒適的體(ti) 驗。科技的進步代表了先進的生產(chan) 力，科技的魅力無窮無盡。