在電子行業(ye) 快速發展的同時，對電路板的切割加工技術也在不斷革新,傳(chuan) 統的PCB切割、分板設備早期采用機械分板和人工分板的方式，缺點是開模周期長，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的電路板上分板，其震動對元器件本身存在一定的損傷(shang) 。而先進激光加工技術可一次直接成型，非接觸加工無毛邊、精度高、速度快，特別是加工焊有元器件的PCB板上不會(hui) 對元器件造成損傷(shang) 。通過對比可以看到傳(chuan) 統的加工方式已不能滿足線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性越來越高等日新月異的市場需求，先進激光加工技術解決(jue) 方案無疑是最佳選擇。

PCB中文名為(wei) 電路板或者線路板，是3C行業(ye) 中的重要元件載體(ti) 和線路連接載體(ti) ，隨之電子行業(ye) 智能化的發展，PCB的層數越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。激光切割設備在PCB行業(ye) 中的主要應用表現在PCB激光切割、分板、鑽孔，HDI板鑽孔，FPC外形切割、鑽孔，FPC覆蓋膜切割等應用。

在PCB、FPC加工方麵，我們(men) 推薦紫外激光的切割係統；紫外光相比傳(chuan) 統長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控製激光光束可以有效提高加工速並和得到更精確的加工結果。紫外激光的脈衝(chong) 能量僅(jin) 在材料上作用微秒級的時間，在切口旁的幾微米處，已無明顯熱影響，因此無需考慮其產(chan) 生的熱量對元件造成的損壞。具有切縫窄，熱影響小，切邊光滑，效率高，切邊無機械應力等優(you) 勢，高效環保，是傳(chuan) 統工藝理想的改進方案。

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適用於(yu) FPCB、PCB、軟硬結合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密切割、開窗、挖槽。