【導讀】：激光打孔過程是激光和物質相互作用的熱物理過程，它是由激光光束特性(包括激光的波長、脈衝(chong) 寬度、光束發散角、聚焦狀態等)和物質的諸多熱物理特性決(jue) 定的。激光打孔機是最早達到實用化的激光加工技術，也是激光加工的主要應用領域之一。

陶瓷是用天然或合成化合物經過成形和高溫燒結製成的一類無機非金屬材料。是一種高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，特點是硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩定性高、化學穩定性高等，同時也是良好的絕緣體(ti) ，常常用於(yu) 軍(jun) 工、航空航天、高端PCB等領域中。

陶瓷新材料基本應用於(yu) 高精密要求的產(chan) 品中，傳(chuan) 統的接觸式切割方式和打孔技術已無法滿足現今應用的精密需求和產(chan) 量需求，陶瓷基板的特殊性，加工成為(wei) 了廣泛應用的難點。

陶瓷材料在機械加工成型過程中受工藝條件的限製，無法準確預留用於(yu) 裝配的各種孔、槽、邊，因為(wei) 技師要照顧到陶瓷材料高硬度高脆性、容易碎裂的特點，所以在處理陶瓷的精密鑽孔加工，特別是小孔和微孔加工、成型加工、螺紋加工等，加工工藝要求是很高的，需擴大材料的可加工性範圍，使其能更廣泛的應用。就目前陶瓷材料打孔的技術主要有機械加工、超聲波加工、激光加工等方法，今天我們(men) 主要介紹一下激光加工的技術。

激光用於(yu) 陶瓷這樣的超硬材料的小孔加工也是行之有效的。激光打孔一般采用脈衝(chong) 激光器，激光束通過光學係統聚焦在陶瓷工件上，利用高能量密度（106~109W/cm2）的激光脈衝(chong) 使被加工表麵部位熔融、氣化和蒸發，從(cong) 而去除材料實現小孔加工。

激光打孔的分類

激光打孔的優(you) 點：

（1）屬於(yu) 非接觸加工，不會(hui) 對材料造成機械擠壓或機械應力，安全可靠；

（2）操作簡單，加工速度快、效率高，並且用計算機控製易於(yu) 實現機械化；

（3）精密度高，加工成本低，工藝水平高等。

激光聚焦光斑可以會(hui) 聚到波長量級，在很小的區域內(nei) 集中很高的能量，特別適合於(yu) 加工微細深孔，最小孔徑隻有幾微米，孔深和孔徑比可大於(yu) 50。激光打孔用於(yu) 陶瓷機身的部位主要是外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等部位，具有效率高、成本低、變形小、適用範圍廣等優(you) 點。通過優(you) 化激光加工工藝參數，可以加工出高質量的微孔。

激光打孔示意圖

陶瓷基板激光打孔圖例

        激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。除了用於陶瓷切割及打孔外，還可用於陶瓷的貼紙、印花、打標等生產工藝，大大節約了工業能耗。有這樣一種先進加工技術工藝的出現，陶瓷產業的企業家們也是時候重新定義加工方式，定義未來，引領變革。