超薄玻璃基板是智能移動設備重要組件之一,但經過機械或激光切割中,會在玻璃基版邊緣形成微裂痕(micro-crack),導致玻璃承受外應力的強度變弱,隻要製程及搬運過程中稍有不慎,就可能造成微裂紋成長而產生破片,這對於良率是一大威脅。
針對此問題,工研院開發完成“激光無痕玻璃削整設備”,利用獨步全球的超薄玻璃激光修邊技術,以激光連續照射玻璃周圍,讓邊緣產生溫度梯度,使玻璃斷麵劈裂出一層玻璃屑,藉此就能連續移除周圍裂紋。
經過反覆驗證測試,短短半年就做試出最佳參數,讓超薄玻璃彎折強度由傳統的100MPa增強至350MPa,甚至高達500MPa以上,並能應用在0.1mm的多層超薄玻璃上,有效降低破片風險。
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