從(cong) 新三板“摘牌”3年多後，位於(yu) 濟南市曆城區的濟南邦德激光股份有限公司（下稱“邦德激光”或“公司”）於(yu) 1月3日再次啟動輔導備案，開啟了IPO新征程，邦德激光也成為(wei) 繼森峰科技後，濟南第二家IPO的激光設備製造企業(ye) 。

  公司官網顯示，邦德激光成立於(yu) 2008年，注冊(ce) 資本3.6億(yi) ，實際控製人孔傑持有76.64%股份，公司立足激光加工設備，目前，形成了包含激光器、激光頭、操作係統在內(nei) 的產(chan) 品全棧自研自產(chan) 生態布局，是國內(nei) 為(wei) 數不多具有產(chan) 業(ye) 鏈垂直整合能力的激光加工智能解決(jue) 方案供應商。

  其激光加工設備廣泛應用於(yu) 金屬材料的切割、焊接等加工工藝，終端客戶遍布全球上百個(ge) 國家和地區。根據前瞻產(chan) 業(ye) 研究院發布認證，自2019年以來，邦德激光已連續4年實現激光切割機全球銷量第一。

  據了解，2016年8月，邦德激光曾在全國中小企業(ye) 股份轉讓係統掛牌，後於(yu) 2020年8月“摘牌”。對於(yu) “摘牌”的原因，邦德激光表示，根據公司長遠戰略發展規劃，未來將於(yu) 適當時機申請在科創板或A股其他板塊轉板上市。

  邦德激光財報顯示，2017年至2019年，邦德激光分別實現營業(ye) 收入4.67億(yi) 元、7.90億(yi) 元、12.19億(yi) 元，同比分別增長158.27%、68.98%、54.41%；歸母淨利潤分別為(wei) 1073.83萬(wan) 元、2216.75萬(wan) 元、-946.22萬(wan) 元。

  由於(yu) 公司未披露近期財務數據，自新三板“摘牌”以來，公司的業(ye) 績表現尚不清楚，但從(cong) 2017年-2019年的數據看，公司的營收增速逐年下降。如何維持營收的增速，提升公司盈利能力成為(wei) 邦德激光需要麵對的問題。

  同樣位於(yu) 濟南的，濟南森峰激光科技股份有限公司（下稱“森峰科技”）也於(yu) 去年IPO過會(hui) ，計劃在深交所創業(ye) 板上市。森峰科技的主要產(chan) 品為(wei) 激光切割設備、激光焊接設備、激光熔覆設備等激光加工設備，同時提供激光柔性加工生產(chan) 線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產(chan) 線等激光加工智能製造領域的係統解決(jue) 方案。

  森峰科技2023年上半年營收為(wei) 6.54億(yi) 元，同比增長47.91%；淨利潤為(wei) 5963萬(wan) 元，同比增長27.94%；截至2022年末，森峰科技總資產(chan) 10.97億(yi) 元，淨資產(chan) 3億(yi) 元。

  隨著邦德激光、森峰科技等龍頭公司的崛起，濟南也形成了以激光特色的產(chan) 業(ye) 集群。據報道，目前，濟南擁有激光企業(ye) 320餘(yu) 家，激光裝備產(chan) 業(ye) 鏈核心規模以上企業(ye) 20多家，產(chan) 業(ye) 規模已突破150億(yi) 元。

  濟南市貿促會(hui) 黨(dang) 組成員、副會(hui) 長周波曾在2022世界激光產(chan) 業(ye) 大會(hui) 發布會(hui) 上表示，預計到2025年，濟南激光裝備產(chan) 業(ye) 集群營收將達500億(yi) 元。