芯片能夠在矽板上集合多種電子元器件形成電路，從(cong) 而實現某種特定功能，而芯片表麵上為(wei) 了識別或其他功能，總會(hui) 有一些圖案、數字等，正是如此，市麵上需要能夠在如此小麵積的材料上進行精密、細致的芯片激光打標，還不能破壞芯片的功能屬性。

錦帛方激光提出了一套完整的解決(jue) 方案，並已在生產(chan) 中應用。下麵我們(men) 就來了解一下：

(1)設計IC激光自動打標係統總體(ti) 機械結構，結構設計采用模塊化，可重組化設計，一方麵減少更新換代成本，提高效率。同時夾具可快速更換,實現多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chan) 。

(2)確認激光器的選型，以滿足工件質量和外觀的要求。因此，對現有的激光器類型進行篩選，確認合適的激光類別與(yu) 功率。

(3)實現IC芯片激光自動打標精度保證，以機械定位為(wei) 基礎,結合數字圖像處理卡為(wei) 核心的圖像處理係統，多軸運動控製卡控製的運動係統與(yu) DSP卡控製的激光器振鏡掃描打標技術，實現IC芯片激光打標的高精度，高速度要求。

(4)對完成的IC芯片激光自動打標係統進行了聯合調試及試運行，針對不同IC芯片產(chan) 品，優(you) 化控製參數,滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。

(5)開發激光自動打標控製軟件，利用麵向對象的編程方法實現基於(yu) 可視化的人機操作界麵，整合了激光器，圖像處理係統與(yu) 運動控製係統操作。

綜上5點：需要在IC芯片封裝膠表麵標記永久性的0.5mm左右大小的字符及企業(ye) Logo圖案，以便進行產(chan) 品識別追蹤及企業(ye) 宣傳(chuan) 。由於(yu) IC麵積小,打標位置精度要求高(小於(yu) 0.05mm)，適宜采用激光打標。同時結合機電係統設計可以實現多品種，小批量的IC打標柔性生產(chan) 。錦帛方激光在眾(zhong) 多的IC芯片激光打標案例中積累了豐(feng) 富的經驗與(yu) 技術研究。