何為(wei) “精密激光”？隨著3C電子等行業(ye) 快速發展，拉動了OLED（有機電激光顯示）柔性材料加工的巨大市場，到2019年，全球42%的手機將采用可彎折的OLED麵板。一塊0.1mm厚的超薄屏，用傳(chuan) 統手段加工易破裂或產(chan) 生裂紋，皮秒、飛秒激光器可以在極短的時間內(nei) 集聚脈衝(chong) 能量，實現像切豆腐一樣切割手機屏幕。而目前全球高端精密激光加工領域仍主要由歐美、日韓等發達國家企業(ye) 把持，華工科技已突圍。

    “華工科技瞄準國內(nei) 高端精密製造水平與(yu) 國際接軌”，華工科技董事長馬新強表示，去年初,華工科技就在美國矽穀設立研發中心,新開工基地將強化與(yu) 華工科技矽穀、多倫(lun) 多研發中心的緊密互動。他介紹，隨著國內(nei) 消費電子產(chan) 業(ye) 鏈的日益成熟，國內(nei) 設備廠商經過多年技術的沉澱，憑借設備成本的優(you) 勢與(yu) 售後服務的地理優(you) 勢，國產(chan) 設備有望持續搶占市場份額並逐漸實現進口替代。

    據悉，該基地將助力武漢新型顯示麵板、手機終端等新興(xing) 產(chan) 業(ye) 發展，並與(yu) 國家存儲(chu) 器基地項目、武漢華星光電、武漢天馬、聯想武漢基地、富士康等，從(cong) 芯到屏，再到智能終端，加上其他的裝備製造，最終呈現一個(ge) 萬(wan) 億(yi) 級的“芯片—顯示—智能終端”產(chan) 業(ye) 集群。