數碼3C產(chan) 業(ye) 所涵蓋的範圍相當廣大，電腦方麵包括筆記型電腦，各種電腦硬體(ti) 及各項周邊設備等，通訊方麵則包括無線通訊設備、用戶終端設備、交換設備、傳(chuan) 輸設備，近年則以行動電話及電信產(chan) 業(ye) 為(wei) 主軸，消費性電子包括手機、數碼相機、平板電腦、電子辭典等各種數位化的商品，皆屬於(yu) 消費性電子商品，3C產(chan) 業(ye) 有擁有生命周期短, 持續降低成本及彈性的全球運籌等特性，3C產(chan) 業(ye) 乘著數位時代的腳步，漸漸發展為(wei) 世界性的新興(xing) 科技產(chan) 業(ye) 。

　　作為(wei) 科技產(chan) 業(ye) 中舉(ju) 足輕重的一部分，手機製造的快速更新更是對不少商家的科技能力不斷提出新輪挑戰，有限的手機空間，需要容納更多的天線。4G起來後，運營商要求5模十頻，新機需要兼容3G、2G，且MIMO需要兩(liang) 幅天線，這使得手機中天線種類更 多了，電磁環境惡化，尤其是手機外觀金屬件麵積增大後，天線工程師、結構工程師如何調試出符合入網要求的智能手機，遇到了空前的挑戰。

　　由於(yu) 3C產(chan) 品日益小型、高精化發展，對焊接技術的要求也越來越高，作為(wei) 3C主力之一的手機行業(ye) 更是如此，手機製造使用的射頻天線也日益複雜，作為(wei) 激光微焊接行業(ye) 行業(ye) 先驅者，由於(yu) 手機銅箔激光焊接具有高能量、高精度、高方向性等特性，且獨創PID溫度反饋係統可有效恒溫控製加工環境，避免因加工溫度過高而對產(chan) 品帶來的損壞，大大提高了加工的良品率，高效解決(jue) 了射頻天線的焊接難點，為(wei) 我國3C產(chan) 品朝精密化發展提供了有力的加工支持。

　　手機中的射頻天線射頻識別即RFID(Radio Frequency IDentification)技術，又稱電子標簽、無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標並讀寫(xie) 相關(guan) 數據，而無需識別係統與(yu) 特定目標之間建立機械或光學接觸。由於(yu) 射頻天線的特殊性，同軸線纜的焊接具有較高的要求，應用激光焊接係統焊接方式作為(wei) 手機射頻天線焊接的不二選擇。