2018年7月30日,武漢銳晶激光芯片技術有限公司“高功率半導體(ti) 激光器芯片”項目通過省級科技成果鑒定。
鑒定組專(zhuan) 家一致認為(wei) ,該項技術成果在芯片設計、MOCVD外延生長、芯片製作及腔麵鍍膜等核心技術實現突破,擁有自主知識產(chan) 權,實現了高功率半導體(ti) 激光器芯片的國產(chan) 化配套,項目技術成果達到國際先進水平,產(chan) 品可替代進口,所研製的915nm、976nm四種型號產(chan) 品已為(wei) 武漢銳科激光技術股份有限公司供貨,後續推廣應用前景廣闊,經濟和社會(hui) 效益巨大。
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