錫焊指的是將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術。錫焊技術廣泛應用於(yu) 電子與(yu) 汽車行業(ye) ，如PCB板、FPCB板、連接端子等的製作工序中。

A，激光錫焊原理

作為(wei) 近年來快速發展的激光錫焊技術，與(yu) 傳(chuan) 統的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術更加先進，加熱原理也與(yu) 前者不同，並非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬於(yu) “表麵放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳(chuan) 遞”緩慢加熱升溫。

電烙鐵錫焊流程

1、將烙鐵加熱至合適溫度

2、對準焊接部位，加熱至可熔溫度

3、供給錫焊料，繼續加熱

4、完成供料，繼續加熱

5、移除烙鐵，完成焊點

激光錫焊流程

1、 對待焊部位激光照射，達到焊料熔化溫度

2、 供給錫焊料，繼續照射

3、 供料完成，繼續照射實現焊接

4、 繼續照射，焊點整形

5、 整形完畢，關(guan) 閉激光

B，激光錫焊優(you) 勢

C，激光錫焊應用

采用創鑫激光50W半導體(ti) 激光器並集成高精度恒溫控製係統，以無接觸焊接、極小的熱影響區以及焊點溫度可控特點，應用於(yu) 電子行業(ye) （適應焊點大小：Φ0.2mm——1.5mm）。

光纖耦合半導體(ti) 激光係統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體(ti) 積以及更具競爭(zheng) 力的價(jia) 格。激光通過傳(chuan) 導光纖輸出，適合與(yu) 自動化設備一同使用，實現激光柔性加工。