“大族激光涉及的業(ye) 務範圍有六大板塊，包括激光打標、焊接、切割、自動化、精密激光微加工以及PCB鑽孔測試。”

“不管是從(cong) 市值還是營業(ye) 額來說，我們(men) 都是亞(ya) 洲第一，世界前三的激光加工設備商。”

“目前，大族激光在全球運行的設備已經超過4萬(wan) 台。”10月10日，大族顯視與(yu) 半導體(ti) 項目經理劉孟柯在“智能製造，手機產(chan) 業(ye) 新變革”2018手機智能製造高峰論壇上發表的《手機結構件激光精密加工與(yu) 測量》演講中如此說道。

大族顯視與(yu) 半導體(ti) 項目經理劉孟柯

此外，大族激光作為(wei) 世界領先的激光加工設備製造商，獲得由第一手機界研究院攜手數十家媒體(ti) 與(yu) 證券機構共同評選出的“2018中國手機產(chan) 業(ye) 最具投資價(jia) 值企業(ye) ”獎。

左四為(wei) 大族激光代表劉孟柯參加頒獎典禮

兩(liang) 大激光技術

據劉孟柯介紹，手機結構件加工領域主要會(hui) 涉及到兩(liang) 方麵的激光技術。

一是貫穿式的激光技術，又稱ICICLES切割。

“ICICLES最大的優(you) 勢在於(yu) ，由於(yu) 它的影響區域僅(jin) 有3微米左右，是一種超精密的加工技術，材料利用率也非常高，並且切割品質優(you) 良，表麵無殘渣、無損傷(shang) ，切割斷麵也是光滑。”劉孟柯表示，ICICLES切割的加工效率極高。

目前，ICICLES切割的應用領域包括手機蓋板玻璃、攝像頭保護蓋板、指紋識別模組的切割、液晶麵板的分接和倒角以及濾光片的切割等。

二是激光燒蝕加工工藝，即Ablation。

據了解，Ablation的加工原理較為(wei) 簡單，應用範圍也比較廣泛，可以運用於(yu) 打標、蝕刻、挖槽、鑽孔、切割等，並不像ICICLES要求透明材料。

“Ablation相對ICICLES的劣勢在於(yu) ，由於(yu) 它是一層一層把材料所移除的，所以效率比ICICLES要慢，且斷麵效果也不如ICICLES。”劉孟柯表示。

激光技術的應用

目前，手機結構件主要材料有三，分別為(wei) 玻璃、藍寶石和陶瓷。

“這三種材料的共性就是脆性材料，且硬度非常高。”劉孟柯指出，硬脆性材料在加工時，用傳(chuan) 統的機械方式進行加工會(hui) 遇到不少問題，包括良率低、效率慢等。“而激光它作為(wei) 一種超精密、高能量、非接觸的加工手段，正好適合來加工這樣一係列的硬脆性材料。”

據介紹，大族激光在通過激光技術加工玻璃蓋板時，不僅(jin) 大大簡化整個(ge) 加工製程，同時提高了自動化程度，更重要的是，加工過程中不會(hui) 產(chan) 生殘渣、粉塵，加工效率也得到顯著提高，節省場地和人力。

此外，對於(yu) 現在有些手機廠家使用的陶瓷後蓋，大族激光也有切割和打孔的解決(jue) 方案，不僅(jin) 能半切、全切、也能打孔，包括手機後蓋孔以及邊框孔的處理。

值得一提的是，大族顯視與(yu) 半導體(ti) 裝備事業(ye) 部成立於(yu) 2011年初，主要聚焦在LED消費電子、麵板、半導體(ti) 、太陽能等領域，提供其精細微加工和相關(guan) 行業(ye) 的測量和自動化解決(jue) 方案。主要研究對象包括藍寶石、玻璃、陶瓷、矽等脆性材料加工工藝和智能車間的解決(jue) 方案。

2017年，大族顯視與(yu) 半導體(ti) 裝備事業(ye) 部的稅後銷售收入突破10億(yi) 元，同比增長160%。