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華工科技:重點圍繞“激光+自動化”規劃布局
星之球科技 來源:光與(yu) 世界2018-10-25
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近日,對於(yu) 投資者提出的公司持續在激光微納加工領域投入,已經完成了麵向IC的製造裝備突破。我的問題是,在半導體(ti) 這一塊的訂單合
近日,對於投資者提出的“公司持續在激光微納加工領域投入,已經完成了麵向IC的製造裝備突破。我的問題是,在半導體這一塊的訂單合作情況怎麽樣,具體有什麽規劃布局?”,華工科技給出了回複。
華工科技表示,華工激光一直以來非常重視激光微納加工領域布局和產品研發,目前半導體行業激光打標、激光切割、激光焊接等銷售業績持續增長,獲得客戶高度認可,同時正在和客戶合作進行新產品開發。
公司將繼續加大資源投入,重點圍繞“激光+自動化”規劃布局,不斷實現核心技術突破,實現高端產品國產替代。
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