高功率半導體激光器焊接應用及案例

隨著激光加工技術的發展，高功率、高亮度半導體(ti) 激光器逐步嶄露頭腳，與(yu) 光纖激光器、超快激光器、碟片激光器等一同被視作新一代激光光源，使得許多重要的應用成為(wei) 可能。

與(yu) 其他激光器相比，高功率半導體(ti) 激光器具有不可比擬的優(you) 勢，其結構占用空間小、結構簡單、係統穩定、使用壽命長；能量分布均勻、光電轉換效率高、金屬材料對光吸收率高及可實現自動化等特點，在金屬材料加工中得到廣泛應用。

高功率半導體(ti) 激光器在焊接中的應用

高功率半導體(ti) 激光器因其優(you) 良性能在金屬材料焊接方麵得到了較為(wei) 廣泛的應用。因其光斑大、光束質量分布均勻及金屬材料吸收率高，在焊接過程中熔池穩定、無飛濺、焊縫表麵光滑美觀適用於(yu) 金屬薄板焊接，如生活類五金、機械製品及汽車零部件的焊接。

1、激光點焊、縫焊

半導體(ti) 激光器點焊過程為(wei) 熱導焊接，通過調節激光功率和輻射時間熔化金屬材料實現焊接。由於(yu) 光斑能量分布均勻，能夠實現激光能量緩慢下降梯度，從(cong) 而解決(jue) 點焊焊縫端部出現由偽(wei) 鎖孔塌陷所導致的多孔疏鬆問題。

創鑫激光HDLS－1500W半導體(ti) 激光器樣品效果▲

不鏽鋼點焊▲

2、激光連續焊

半導體(ti) 激光器在連續焊接過程中能夠形成匙孔效應，具有較強的穿透能力。在連續熱導焊時，焊接過程穩定、表麵光滑、成型美觀、焊縫截麵呈半圓型，可實現金屬薄板結構件的焊接（對接焊、搭接焊、角焊等），焊縫寬度可達3．5mm；在連續深熔焊接時，焊接過程穩定、無飛濺、焊縫截麵呈Y型。焊後強度可滿足工件使用要求。