3月20日,第十四屆慕尼黑上海光博會(hui) 在上海新國際博覽中心開幕。來自德國、瑞士、美國、日本、韓國、立陶宛、中國台灣的七大展團及26個(ge) 國家和地區的行業(ye) 1,177家企業(ye) 參展,展示麵積達到60,750平方米。
在此次光博會(hui) 上,武漢光穀航天三江激光產(chan) 業(ye) 技術研究院有限公司(以下簡稱“激光院”)推出國產(chan) 首台矽基晶圓超快激光切割設備SD-FA08,引起廣泛關(guan) 注。
該設備具備全自動上下料功能,可實現整盒批量加工,激光焦點數量可調,間距可控,可完成多種類型晶圓高效加工,焦距實時校正,保證切割一致性,具有加工無熱熔區,崩邊小等特點,可廣泛應用於(yu) LED、MEMS、RFID、Image Sensor、Memory等產(chan) 品線,並獲得Semi S2認證。
此次展會(hui) 上,激光院激光智能製造事業(ye) 部激光清洗係列設備持續贏得新老顧客客戶的關(guan) 注,並首次實現展會(hui) 現場簽單。此次現場簽單客戶為(wei) 首次購買(mai) 激光院產(chan) 品,通過前期了解及展會(hui) 實物演示,現場提貨一台500W激光清洗設備。實現展會(hui) 現場簽單,充分體(ti) 現了激光院清洗產(chan) 品在業(ye) 界的良好口碑以及客戶對激光院產(chan) 品的青睞。
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