2022-08-22
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近日，航天三江激光院宣布激光隱形切割晶圓產(chan) 品首開千萬(wan) 大單。激光隱形切割是指將特定波長的激光通過光學係統聚焦在材料內(nei) 部，該光學係統具有極好的聚焦性能，能夠把光...
近日，航天三江激光院宣布激光隱形切割晶圓產(chan) 品首開千萬(wan) 大單。激光隱形切割是指將特定波長的激光通過光學係統聚焦在材料內(nei) 部，該光學係統具有極好的聚焦性能，能夠把光壓縮到衍射極限，具有較高的峰值功率密度，在材料中間形成改質層（SD層），通過擴展膠膜等方法將工件分割，而不會(hui) 破壞工件表麵和邊緣。
激光隱形切割樣品展示 與(yu) 刀片切割方式相比，激光隱形切割以其非接觸、幹式方式，能夠解決(jue) 刀片切割產(chan) 生的問題。例如，由於(yu) 工件內(nei) 部改質，可以抑製加工碎屑的產(chan) 生，減少工件汙染；避免直接接觸及純水衝(chong) 洗，適用於(yu) 抗負荷能力差的工件（MEMS等）；可以減小切割道寬度，減小芯片間隔。基於(yu) 其加工優(you) 勢，激光隱形切割技術被廣泛應用於(yu) MEMS晶圓、RFID晶圓和Memory晶圓等領域。作為(wei) 芯片製造中不可缺少的技術，隨著激光技術、控製技術、切割工藝的發展，激光隱形切割將能更好、更廣泛的應用於(yu) 芯片製造。
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