陶瓷材料不僅(jin) 堅固還很耐久， 它們(men) 對劃痕的抗性比玻璃好，對高溫的抗性也優(you) 於(yu) 絕大部分金屬。使用陶瓷能有效保護處於(yu) 極端條件下的電子設備。

正是因為(wei) 陶瓷非常堅硬，所以加工的難度也很大。想要讓兩(liang) 塊陶瓷板密封在一起，需要加熱到2000℃ 以上的高溫，這通常又會(hui) 損壞嵌入的電子器件。如今，研究人員研發了一種焊接技術，這種技術可以通過激光對陶瓷進行點加熱。相關(guan) 研究發表在《科學》雜誌上。

經過特殊調製的激光可以加熱被照射的點，從(cong) 而熔融玻璃。但是， 與(yu) 玻璃會(hui) 吸收光線的特點不同，陶瓷對光有散射作用。陶瓷製品在結構有微小的光散射孔，因此會(hui) 呈現出不透明狀。加利福尼亞(ya) 大學聖迭戈分校的機械和航空工程學首席研究員哈維爾·E·加拉伊表示：“提到陶瓷製品時，腦海裏通常會(hui) 浮現出一個(ge) 咖啡杯或者一隻碗。”

在60年前， 陶瓷科學家羅伯特·科布爾曾提出過調整生產(chan) 工藝減小孔洞尺寸和數目的想法，以此實現陶瓷材料的透明或半透明化。

現在，利用半透明陶瓷，以及類似於(yu) 玻璃焊接的激光技術，研究人員可以將圓柱形陶瓷容器焊接成型了。焊接後的縫隙十分緊密，可以防止空氣泄漏，保持設備的真空狀態。

這完全可以保障它在太空之類的惡劣環境中使用。另外，陶瓷不與(yu) 活體(ti) 組織反應，所以也可以用於(yu) 封裝植入人體(ti) 的電子設備。

“這是一項重大的工程成果，”裏海大學的材料科學家希馬舒·哈因表示。盡管先前有過用激光熔化陶瓷的研究，但這卻是首次使用激光將陶瓷塊焊接在一起。