我國科研領域傳(chuan) 來喜訊！中國長城科技集團官方宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術研究院、河南通用智能裝備有限公司，曆時一年聯合攻關(guan) ，我國第一台半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機已於(yu) 5月8日研製成功，填補國內(nei) 空白，並實現了最佳光波和切割工藝，在關(guan) 鍵性能參數上處於(yu) 國際領先水平。

中國長城表示，這標誌著，我國半導體(ti) 激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關(guan) 裝備依賴進口的局麵即將打破，開啟了我國激光晶圓切割行業(ye) 發展的序幕。

據悉，鄭州軌交院成立於(yu) 2017年，幾年來一直圍繞自主安全工業(ye) 控製器、高端裝備製造、新一代信息技術突破開展科研創新、技術攻關(guan) ，被中國長城旗下公司收購後，更是進入新一輪加速發展期。

據介紹，晶圓切割是半導體(ti) 封測工藝中不可或缺的關(guan) 鍵工序，而與(yu) 傳(chuan) 統的切割方式相比，激光切割屬於(yu) 非接觸式加工，可以避免對晶體(ti) 矽表麵造成損傷(shang) ，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chan) 製造的質量、效率、效益。

我國的第一台半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台，可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/s，效率遠高於(yu) 國外設備。

在光學方麵，根據單晶矽的光譜特性，結合工業(ye) 激光的應用水平，該設備采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現了隱形切割。

在影像方麵，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現了產(chan) 品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整。

此外，該裝備還搭載了同軸影像係統，可以確保切割中效果的實時確認和優(you) 化，實現最佳切割效果。

高端智能裝備是國之重器，是製造業(ye) 的基石，尤其是半導體(ti) 領域內(nei) 高端智能裝備，在國民經濟發展中更是具有舉(ju) 足輕重的作用。