6月1日，光穀ToF芯片設計公司聚芯微電子宣布完成1.8億(yi) 元B輪融資。其中1.2億(yi) 元由和利資本領投、源碼資本跟投，6000萬(wan) 元由湖杉資本、將門創投及知名手機產(chan) 業(ye) 鏈基金聯合投資。這是疫情以來，湖北芯片企業(ye) 完成的最大一筆融資，省外資本對武漢“芯動能”投資熱度不減。

據了解，聚芯微電子是一家專(zhuan) 注於(yu) 高性能模擬與(yu) 混合信號芯片設計及其應用係統的公司，總部位於(yu) 武漢未來科技城，在深圳、上海、歐洲和美洲均設有研發中心。目前，該公司擁有3D視覺和智能音頻兩(liang) 大產(chan) 品線，已掌握數十項自主知識產(chan) 權。

ToF（Time-of-Flight 飛行時間）3D視覺技術，主要通過計算近紅外光的反射時間差，來計算物體(ti) 與(yu) 光源的距離，形成立體(ti) 視覺。相較於(yu) 結構光、雙目技術，ToF技術具有係統成本優(you) 、結構簡單穩定、測量距離遠、更適合室外場景等特點，被廣泛用於(yu) 手機、汽車等行業(ye) 。

今年3月，聚芯微電子推出完全自主知識產(chan) 權的背照式、高分辨率ToF傳(chuan) 感器芯片，適用於(yu) 人臉識別、3D建模等高精度應用。另一智能音頻功放產(chan) 品及解決(jue) 方案，已應用於(yu) 數千萬(wan) 部一線品牌智能手機。

聚芯微電子自主研發的國內(nei) 首顆背照式高分辨率飛行時間（ToF，Time-of-Flight）傳(chuan) 感器芯片

4月，蘋果公司發布搭載ToF激光雷達技術的新款ipads Pro，勾勒出一個(ge) 現實與(yu) 虛擬混合的世界，將人與(yu) 機器的交互演進為(wei) 人和世界的交互。聚芯微電子創始人兼首席執行官劉德珩說，這款革命性產(chan) 品象征著AR（增強現實）時代的到來，而AR世界是從(cong) 真實環境的三維重構開始的。聚芯正在深度布局3D感知領域的核心技術，通過在3D視覺、三維音頻和觸覺感知上的積累，推進多感知融合技術落地發展，更好服務於(yu) 真實世界的3D還原和重構。

當前，光穀正在打造“芯屏端網”萬(wan) 億(yi) 產(chan) 業(ye) 集群，集成電路產(chan) 業(ye) 是重中之重。據悉，聚芯微電子本輪融資，除將用於(yu) 擴大背照式高分辨率iToF和智能音頻產(chan) 品的規模化量產(chan) ，還將投入到激光雷達、光學傳(chuan) 感及多感知融合技術研發。

本輪融資領投方和利資本合夥(huo) 人湯治華稱，3D視覺與(yu) 感知是一個(ge) 極具發展前景和爆發力的賽道，技術創新和市場格局都在快速演進之中，未來還會(hui) 有巨大的增長空間。和利資本擁有豐(feng) 富的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 化經驗和行業(ye) 資源，將為(wei) 聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈關(guan) 鍵環節賦能。

“疫情不會(hui) 影響資本對湖北高科技產(chan) 業(ye) 的信心，人才和創新就是湖北的希望所在。”湯治華說。