6月20日,大灣區激光企業(ye) 家峰會(hui) 及2020“紅光獎”頒獎盛典在東(dong) 莞隆重舉(ju) 行。本次活動得到業(ye) 內(nei) 大量企業(ye) 的積極參與(yu) ,經曆線上投票角逐、線下專(zhuan) 家評審等環節,其中線下評審由中國工程院院士範滇元領銜,共20餘(yu) 位專(zhuan) 家參與(yu) ,評出優(you) 秀企業(ye) 及產(chan) 品。
本年度“紅光獎”評選活動圍繞尖端技術、企業(ye) 、激光器、加工係統、配套設備等五大類別,細分設置了十二大獎項,涉及激光工藝突破、黑科技、工業(ye) 激光器、光纖激光器、加工係統、高功率切割係統、微加工係統、配套係統、激光頭、激光器件創新貢獻獎和傑出進步企業(ye) 獎、影響力企業(ye) 獎等十二個(ge) 細分類獎項 。

在本次評選中,大族顯視與(yu) 半導體(ti) 的“明星產(chan) 品”“全自動激光解鍵合設備”斬獲紅光獎2020年度激光行業(ye) “微加工係統創新貢獻獎”。大族顯視與(yu) 半導體(ti) 項目總監巫禮傑出席代表領獎。
巫總在頒獎典禮上表示:獲得該獎項是行業(ye) 對大族顯視與(yu) 半導體(ti) 的認可與(yu) 激勵,感謝關(guan) 注和支持大族顯視與(yu) 半導體(ti) 的朋友們(men) ,未來我們(men) 將繼續深耕激光行業(ye) ,深化技術提升與(yu) 創新,為(wei) 客戶持續帶來創新解決(jue) 方案,強化國產(chan) 裝備、展示中國力量!



全自動激光解鍵合設備適用於(yu) 半導體(ti) 封裝臨(lin) 時鍵合的拆解。設備采用的紫外激光解鍵合技術,是通過光路整形得到固定大小的激光光斑,利用振鏡或平台對玻璃晶圓麵進行掃描加工,使得release層材料失去粘性,最終實現器件晶圓和玻璃晶圓的分離。

加工方式

全自動激光解鍵合設備

1. 全自動兼容8寸、12寸片生產(chan) ,帶條碼自動掃描係統;
2. 配合特殊剝離塗層,有效減少材料損傷(shang) ,良品率高;
3. 采用先進的光斑整形技術,光斑均勻分布;
4. 擁有光斑質量監控與(yu) 反饋係統,保證光斑的穩定性;
5. 攜帶激光加工能量監控與(yu) 自動補償(chang) 係統,保證能量的穩定性;
6. Carrier自動分離與(yu) 回收功能;
7. Warped Wafer Handling功能。
該設備在2019年曾獲“最佳激光行業(ye) 應用案例獎”,現今再獲殊榮,標誌著大族顯視與(yu) 半導體(ti) 技術和服務的升級,是對我們(men) 為(wei) 客戶提供優(you) 質產(chan) 品和專(zhuan) 業(ye) 服務的最大認可,也是我們(men) 不斷努力和前進的動力。
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