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企業新聞

大族顯視與半導體榮獲2021“紅光獎”—激光微加工係統創新貢獻獎

來源:大族激光顯視與(yu) 半導體(ti) 2021-09-30 我要評論(0 )   

9月27日,2021“紅光獎”第四屆fun88官网平台行業(ye) 創新貢獻獎頒獎典禮在深圳落下帷幕。大族顯視與(yu) 半導體(ti) 憑借創新研發和專(zhuan) 業(ye) 服務,經過網絡投票及專(zhuan) 家評委評審後,成功入圍並一...

9月27日,2021“紅光獎”第四屆fun88官网平台行業(ye) 創新貢獻獎頒獎典禮在深圳落下帷幕。大族顯視與(yu) 半導體(ti) 憑借創新研發和專(zhuan) 業(ye) 服務,經過網絡投票及專(zhuan) 家評委評審後,成功入圍並一舉(ju) 榮獲激光微加工係統創新貢獻獎


激光微加工係統創新貢獻獎



獲獎產(chan) 品


全自動晶圓激光開槽設備



產(chan) 品概述:


用於(yu) 帶Low-K材料或金屬鍍層的晶圓,在晶圓表層開槽,以便於(yu) 後續切割。


產(chan) 品特點:
1.采用超短脈寬激光加工,有效提升開槽效果;


2.整合多種激光微加工技術,切割效率和工藝窗口兼備;


3.采用複合多光路加工模組,多種切割功能任意組合切換;


4.具備自動上下料功能,無人值守全自動運行,批量化生產(chan) ;


5.高精度視覺檢測係統,保障劃痕位置。


創新與(yu) 突破:
1.自主研發的先進光路整形係統,極大提升整體(ti) 工藝效果,達到同類設備領先水平;


2. 突破性的使用綠光皮秒激光器,成功打破國外品牌的技術壁壘;


3. 精確的軟件開關(guan) 光控製係統,可以實現多種芯片晶圓(MPW)的一次性切割;


4. 在當前同類設備無國產(chan) 替代,進口設備壟斷整個(ge) 行業(ye) 的情況下,通過自主研發,成功於(yu) 2018年推出的首台國產(chan) 自主開發low k晶圓開槽設備,填補了國內(nei) 此類設備的空白。


大族顯視與(yu) 半導體(ti) 將繼續秉持“創新驅動發展,製造崛起未來”的理念,深耕行業(ye) ,緊隨市場,在高質量發展的道路上加速前行!

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