近日，金橙子順利完成了自公司成立以來的首次融資，融資金額4600萬(wan) 元，由嘉興(xing) 哇牛智新領投，蘇州橙芯創投、山東(dong) 豪邁科技股份有限公司跟投。公司此次引入戰略投資者，目標是圍繞“光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製”構建驅控一體(ti) 化解決(jue) 方案平台，開發滿足市場應用的多款係列產(chan) 品，快速響應客戶需求。同時此次戰略融資標誌著公司邁開了借力資本市場的第一步，通過資本助力構建可持續研發能力，快速發展，擴大規模和市場占有率，成為(wei) “光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製”的引領者，為(wei) 客戶提供“驅控一體(ti) 化”產(chan) 品和整體(ti) 解決(jue) 方案，為(wei) 廣大係統集成商和用戶提供一流的產(chan) 品和服務，從(cong) 而助力中國製造業(ye) 的蓬勃發展。

北京金橙子科技股份有限公司成立於(yu) 2004年，是一家專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事激光行業(ye) 的控製軟硬件係統研發、生產(chan) 和銷售服務的國家高新技術企業(ye) 。公司不僅(jin) 擁有由多名資深技術骨幹組成的高水平研發團隊，創始人團隊更是具有控製硬件、軟件和應用方麵的深厚技術功底，打造出了先進的光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製技術平台。在此平台上衍生出眾(zhong) 多具有自主知識產(chan) 權的領先產(chan) 品，包括：激光打標控製係統、海格力斯控製係統、FPC軟板切割係統、攝像精密定位係統、版輥印刷係統、飛行打標控製係統、自動對焦控製係統、3D打印控製係統等多個(ge) 係列的激光控製係統，廣泛應用於(yu) 汽車、新能源、5G、3D打印、醫療等行業(ye) 。

公司時刻關(guan) 注用戶體(ti) 驗，依靠先進的光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製技術平台，不斷研發新產(chan) 品，擴大業(ye) 務範圍，並具備根據客戶需求定製解決(jue) 方案的強大能力。為(wei) 提高對市場和客戶的響應速度，公司先後在全國包括東(dong) 莞、武漢、蘇州等地設立了分支機構，與(yu) 國內(nei) 外諸多一流大型企業(ye) 集團客戶建立了持續、穩健、共贏的良好合作關(guan) 係。

未來，金橙子科技將不斷技術創新，積極拓展業(ye) 務渠道，秉承“尊重每一個(ge) 人，技術改善生活，共贏且可持續發展”的核心理念，致力於(yu) 實現“光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製專(zhuan) 家”的企業(ye) 願景。