激光直接成型（LDS）是一個(ge) 特殊的成功案例。在將近20年的時間裏，可以在批量生產(chan) 過程中將電子導體(ti) 路徑直接應用到塑料零件上，更多信息盡在振工鏈。 

LDS使電子組件可以製成靈活的幾何形狀。由於(yu) 此過程，智能手機，助聽器和智能手表正變得越來越小，功能越來越強大。

LDS可以生產(chan) 具有靈活幾何形狀的電子組件。此過程使電子產(chan) 品（例如智能電話，傳(chuan) 感器或醫療設備）變得更小，功能更強大。自動化的製造過程也使該過程在經濟上更具吸引力。

電子組件可用的空間越來越少，因此需要替代傳(chuan) 統印刷電路板的解決(jue) 方案。LDS使進一步的小型化成為(wei) 可能，並使日益複雜的幾何設計成為(wei) 可能。

這是一種穩定可靠的過程，已建立在質量至關(guan) 重要的行業(ye) 中，例如醫療技術或汽車行業(ye) 中與(yu) 安全相關(guan) 的組件。

LDS流程可實現三維裝配

直接的激光結構化使得能夠生產(chan) 3D-MID（機電集成設備）組件。使用3D-MID時，可以將電子組件直接安裝到三維基體(ti) 上，而無需電路板或連接電纜。

基體(ti) 使用注模工藝製造，由此熱塑性材料具有不導電的無機添加劑。

通過直接激光結構“激活”材料中的添加劑，以便塑料材料可以容納電導體(ti) 路徑。激光束會(hui) 寫(xie) 出用於(yu) 導體(ti) 路徑的區域，並產(chan) 生一個(ge) 微粗糙的結構。

釋放的金屬顆粒形成用於(yu) 後續化學金屬化的核。以這種方式，將電導體(ti) 路徑施加到由激光標記的區域。三維基體(ti) 的其他區域保持不變。

然後可以使用類似於(yu) 常規PCB的標準SMD工藝組裝塑料部件。它也適合在回流焊爐中焊接。

激光技術的廣泛應用

Harting 3D-MID AG是亞(ya) 洲以外最大的3D-MID組件供應商。Harting在LDS工藝中使用高性能的激光係統，其中三個(ge) 激光器並行工作，每個(ge) 激光器偏移45度。借助附加的旋轉軸，可以同時從(cong) 各個(ge) 側(ce) 麵（360度）對激光進行處理。

這項技術可以製造出靈活的幾何形狀，例如反射鏡殼或LED燈。盡管最小的導體(ti) 路徑厚度為(wei) 16至20μm，但該導體(ti) 路徑仍適用於(yu) 要求苛刻的汽車部件或電流高達10 A的應用-例如，用於(yu) 照相機中的加熱線圈，用於(yu) 防止光學元件起霧。

尺寸和位置–導體(ti) 路徑之間的最小距離（a）：50 – 150μm。導體(ti) 路徑的最小寬度（b）：50 – 150μm

半徑（r）：0.2 mm

在電子產(chan) 品開發階段的頻繁更改或尺寸更改的新組件可能會(hui) 導致常規PCB生產(chan) 過程中的調整成本很高。相反，可以通過使用激光控製軟件的參數非常靈活地調整激光布局。為(wei) 此，無需更改注塑成型。

與(yu) 傳(chuan) 統工藝相比，使用LDS進行原型生產(chan) 也更加容易。浩亭可以使用兼容LDS的材料和3D打印來生產(chan) 塑料基體(ti) 。注塑還可與(yu) 廉價(jia) 的原型工具一起使用。

LDS流程的新趨勢

在過去的幾年中，LDS技術的幾個(ge) 方麵已得到改進和進一步發展。

激光的工作區域從(cong) 160 x 160 x 80毫米擴大到200毫米x 200毫米x 80毫米，從(cong) 而實現了更高的封裝密度並可以處理更大的部件。

通過優(you) @化引導激光束的伺服單元和反射鏡，可以將激光的工作速度提高一倍，達到4 m / s，從(cong) 而顯著減少了處理時間。光學器件的改進使得可以使用直徑為(wei) 100μm的激光器和精細聚焦為(wei) 50μm的激光器來加工更小的結構。

雅迪（Harting）是世界上唯一擁有3個(ge) 50μm精細聚焦光學係統的激光係統的3D-MID製造商。借助這種精細的聚焦激光器，甚至可以實現更小的導體(ti) 路徑間隙。因此，可以在同一組件上創建許多導體(ti) 路徑，並可以實現更高的堆積密度。

除其他事項外，它還用於(yu) 安全技術，因為(wei) 間距很小且相互纏繞的導體(ti) 即使在最小的物理幹擾下也能夠觸發安全警報。

材料和經濟學進展

隻有特殊選擇的熱塑性塑料才能通過LDS工藝認證；這些都有現貨供應。通過對客戶的塑料材料進行特定的調整，可以進一步改善該過程：浩亭采用的過程是將LDS添加劑添加到未經認證的材料中，以使其與(yu) MID兼容。

通過使用彩色顏料和特殊的LDS添加劑，MID塑料可以實現特定的RAL或Pantone顏色。通過選擇合適的添加劑，還可以根據頻率範圍實現特殊的RF特性。

元件載體(ti) –電子元件–例如LED，IC，光電二極管和傳(chuan) 感器–可以直接連接到元件載體(ti) 上。然後可以將組裝後的部件托架作為(wei) 標準SMD部件進行處理。

為(wei) 了進一步提高製造過程的成本效益，Harting依靠自動化機器人係統。

LDS激光係統配備了一個(ge) 旋轉分度台，因此可以在仍在加工另一個(ge) 零件的同時插入或卸下一個(ge) 零件。進給和卸貨過程由Harting使用機器人進行自動化。

這提高了生產(chan) 量和自主性，同時還可以集成到自動化生產(chan) 過程中。在注塑過程中提供了附加的自動化步驟。

在此，機器人也負責拆卸注塑件。機器人技術的使用還提高了過程的精確重現性，從(cong) 而提高了整體(ti) 產(chan) 品質量。

3D-MID增長更多

支付終端的安全帽– 3D-MID帽可防止電子設備受到機械和電子的未經授權的訪問。高度精確的曲折結構可以檢測到每個(ge) 通道，無論通道多麽(me) 小，因此都可以防止盜竊，振工鏈工業(ye) 自動化平台。