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三星Galaxy S20 FE 即將“官宣”,激光切割設備能做些什麽?

來源:天弘激光2020-09-23 我要評論(0 )   

近日,三星GALAXY蓋樂(le) 世官方微博發布了一則消息,Galaxy S20粉絲(si) 版預計將在9月23日三星“Galaxy Unpacket for Every Fan”活動期間正式發布。現在,三星Galaxy S20 FE 5...

近日,三星GALAXY蓋樂(le) 世官方微博發布了一則消息,Galaxy S20粉絲(si) 版預計將在9月23日三星“Galaxy Unpacket for Every Fan”活動期間正式發布。現在,三星Galaxy S20 FE 5G的完整網頁已經曝光。至此,毫無疑問,Galaxy S20係列新成員Galaxy S20 FE(“Fan Edition”)即將官宣。

那麽(me) ,激光切割機在觸屏手機行業(ye) 能發揮哪些作用呢?

01

玻璃麵板切割

比如Galaxy S20 FE采用直屏設計。針對全麵屏異形切割,當前最好的加工方案就是采用激光切割。因為(wei) 激光切割是非接觸性加工,沒有機械應力破壞,效率較高。同時,因為(wei) 激光切割是將激光聚焦到玻璃內(nei) 部上,隨著光束與(yu) 材料的移動,能夠在玻璃內(nei) 部形成寬度非常窄的連續爆裂麵,裂麵粗糙度、微裂紋小,能更好地滿足手機麵板製造需求。

02

攝像頭藍寶石切割

Galaxy S20 FE 可能會(hui) 配備三枚後置攝像頭:一枚支持OIS的1200萬(wan) 像素主攝像頭,一枚1200萬(wan) 像素超廣角攝像頭,一枚800萬(wan) 像素長焦攝像頭,3倍光學變焦。

手機攝像頭切割方麵,雙攝像頭目前已經成為(wei) 手機產(chan) 品主流。手機攝像頭的鏡頭保護膜廣泛使用藍寶石材料,其相比於(yu) 玻璃有更好的耐刮性和更高的硬度。這種硬度也使普通機械加工無法對其進行高效切割,而激光切割機不受硬度和脆性的影響,能完成對其的高速高品質的分裂加工。

03

電路板FPC切割

5G手機為(wei) 適應新技術變革,從(cong) 材質到製造工藝都將發生巨大改變,芯片、終端天線、電路板等核心部件將進一步精密化。而在精密加工領域,紫外納秒及皮秒激光切割機作為(wei) 一種非接觸式加工工具,在FPC柔性線路板切割工藝上具有得天獨厚的優(you) 勢,無需製造蝕刻刀模,可以快速完成樣品的製作,縮短產(chan) 品投產(chan) 周期。

天弘設備推薦

紅外皮秒玻璃鑽孔機

產(chan) 品特點

  1. 激光器采用皮秒激光器,切割崩邊小,切割後強度高,熱影響區域小。

  2. 光路係統均采用進口鏡片,從(cong) 而保證高質量的光學傳(chuan) 輸。

  3. 設備機台均采用大理石石材,平麵度好、不易變形、抗震吸震能力強,保證設備加工的穩定性。

  4. 設備采用進口高速振鏡,加工精度高、長期穩定性好。

應用領域

廣泛用於(yu) 智能手機玻璃切割、平板電腦玻璃切割、液晶電視玻璃麵板切割等行業(ye) 。

陶瓷激光切割機

產(chan) 品特點

  1. 該設備是主要針對各種陶瓷精細加工而開發的一套高端精細激光加工設備

  2. 具有加工效率高、品質好、熱影響區小、無應力柔性加工、可加工任意圖形、自動CCD調焦、定位、自動盒對盒上下料等優(you) 良特點

  3. 是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質加工的理想工具。

應用領域

主要應用於(yu) 厚膜電路、微波通訊及其他各種電子元器件中陶瓷材質、常見於(yu) 96%氧化鋁、氮化鋁。

紫外激光切割機

產(chan) 品特點

本設備為(wei) 天弘自主研發,並擁有多項專(zhuan) 利技術的產(chan) 品,集數控技術、激光技術、機械技術於(yu) 一體(ti) ,主要有以下特點:

  1. 切割後邊緣整齊光滑不產(chan) 生毛刺,也不會(hui) 有粉塵/顆粒殘留;

  2. 切割外形精度高,特別針對細小圓弧等微細化切割;

  3. 對切割工件熱衝(chong) 擊小,不會(hui) 對切割工件造成任何分層,有效降低成型不合格率;

  4. 對多種材料且不同厚度組合的複合工件可以一次切割完成;

  5. 激光頭可以自動調節高度,方便加工雙麵進行了表麵貼裝的PCBA;

  6. 加工過程不會(hui) 產(chan) 生接觸,不會(hui) 產(chan) 生任何機械應力與(yu) 變形;

  7. 直線電機平台速度快,精度高,磨損低,維護簡單,維護成本低;

  8. 直線電機平台上預留有治具安裝定位孔,可根據需要固定治具,方便PCBA的加工;

  9. 真空吸附平台無需任何夾具即可定位;

  10. 可以一次性加工任意複雜圖形,大大縮短交貨周期;

  11. 全套進口圖像定位係統,滿足高精度需求;

  12. 進口功率測量平台,可以隨時檢測激光功率,確保加工品質;

  13. 全密封激光光路,確保激光加工安全穩定可靠

應用領域

柔性電路板(FPC)切割/超薄金屬切割,覆蓋膜切割,激光鑽微孔,LTCC鑽孔等;表麵貼裝後的PCB成型的指紋模組(COB)切割;金手指修複/滲金消除/焊盤修複;SD卡切割。

注:因篇幅有限,本文僅(jin) 展示部分切割工藝。


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