中國半導體(ti) 的發展勢頭正在增強。日經中文網9月24日消息，周三（23日）在中國舉(ju) 辦的半導體(ti) 國際展會(hui) 上， 國際半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 協會(hui) （SEMI）提出了展望——2020年，全球半導體(ti) 製造設備的銷售額預計將達647億(yi) 美元（約合人民幣4413億(yi) 元），創曆史新高。

SEMI提出647億(yi) 美元的展望，中國半導體(ti) 廠商的強勁需求"居功甚偉(wei) "。數據顯示，今年前7個(ge) 月，半導體(ti) 設備對中國的銷售額同比大幅增長45％，有分析認為(wei) ，全年將達到創記錄的173億(yi) 美元（約合人民幣1179億(yi) 元），占到世界總銷售額的30%。

銷售額達109億(yi) ！中國半導體(ti) 設備企業(ye) 正"崛起"

先來介紹"主角"，半導體(ti) 設備指的是半導體(ti) 產(chan) 品在製造和封測環節所要用到的所有機器設備，主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機等。都說半導體(ti) 是現代電子信息產(chan) 業(ye) 的核心，卻少有人知道半導體(ti) 設備是半導體(ti) 製造的基礎。行業(ye) 內(nei) 有一句話闡明了設備的"地位"——一代設備、一代工藝、一代產(chan) 品，設備為(wei) 先。

現階段，由於(yu) 起步較早，在資金、技術、客戶資源、品牌等方麵占據優(you) 勢，美、日、歐廠商主導了全球半導體(ti) 設備市場，行業(ye) 呈現高度壟斷的競爭(zheng) 格局。VLSI Research統計，2018年全球半導體(ti) 設備係統及服務銷售額為(wei) 811億(yi) 美元，其中前3大半導體(ti) 設備製造廠商主要為(wei) 來自美國的應用材料、來自荷蘭(lan) 的阿斯麥（ASML）、來自日本的東(dong) 京電子。

與(yu) 此同時，因起步較晚，我國在半導體(ti) 設備上較為(wei) 依賴進口。中國電子專(zhuan) 用設備工業(ye) 協會(hui) 的統計數據，2018年，國產(chan) 半導體(ti) 設備銷售約為(wei) 109億(yi) 元，自給率約為(wei) 13%。分析指出，設備的大量依賴進口不僅(jin) 會(hui) 影響我國半導體(ti) 的產(chan) 業(ye) 發展，還可能會(hui) 對我國電子信息安全造成隱患。

但值得高興(xing) 的是，但在國家的支持及行業(ye) 的努力下，我國半導體(ti) 設備領域已逐漸追趕上來。比如，提供刻蝕設備的中微半導體(ti) 設備（AMEC）的產(chan) 品也正在被越來越多的中國半導體(ti) 廠商采用。

10-20年超越日美歐？我國半導體(ti) 設備正在三路突破

回歸到開頭的中國半導體(ti) 廠商的需求強勁，實際上，這也是我國半導體(ti) 設備領域"追趕"的突破口之一。日媒曾總結，半導體(ti) 設備的突破，市場、資金、技術三者不可或缺。從(cong) 市場來看，SEMI整理的數據顯示，近年來，中國一直是全球半導體(ti) 設備消費的最大市場，占全球市場份額超50%。

市場的強勁需求帶動了全球產(chan) 能中心逐步向中國轉移，持續的產(chan) 能轉移帶動了中國半導體(ti) 整體(ti) 產(chan) 業(ye) 規模和技術水平的提高。SEMI預估，2017-2020這4年間，全球預計新建62條晶圓加工線，在中國將新建26座晶圓廠，中國將成為(wei) 全球新建晶圓廠最積極的地區，整體(ti) 投資金額預計占全球新建晶圓廠的42%，為(wei) 全球之最。

從(cong) 資金來看，國內(nei) 晶圓廠投資金額即將進入高峰期。新浪財經整理數據顯示，2019年，中國半導體(ti) 設備市場四季度投資增速高達59%；2020年，預計國內(nei) 晶圓廠投資金額高達1500億(yi) 元。

從(cong) 技術來看，"國家隊"已跑步進場，促進芯片製造領域關(guan) 鍵技術的突破。據9月16日消息，中國科學院（中科院）的"率先行動"計劃第一階段顯示，中科院集中全院力量來攻克這些目前最受關(guan) 注的重點技術，其中包括國產(chan) 芯"卡脖子"最嚴(yan) 重的半導體(ti) 設備——光刻機。

總的來說，在各方麵的"加持"下，中國半導體(ti) 設備企業(ye) 在行業(ye) 的競爭(zheng) 力正逐步提升。據日經中文網9月24日報道，日本東(dong) 京理科大學研究生院教授若林秀樹表示，10～20年後，在半導體(ti) 設備製造領域，中企存在壓倒日美歐的可能性。