16日，中際旭創發布公告，擬向不特定對象發行可轉換公司債(zhai) 券，此次可轉債(zhai) 的發行總額不超過人民幣30億(yi) 元，募集資金用於(yu) 蘇州旭創光模塊業(ye) 務總部暨研發中心建設項目、蘇州旭創高端光模塊生產(chan) 基地項目、銅陵旭創高端光模塊生產(chan) 基地項目、補充流動資金及償(chang) 還銀行貸款。

中際旭創表示，近年來，移動互聯網、雲(yun) 計算、5G 等行業(ye) 的迅速發展帶動了光通信行業(ye) 的加速升級，國家也推出了一係列鼓勵政策支持光通信行業(ye) ，而光模塊、光芯片等關(guan) 鍵光器件是光通信發展的關(guan) 鍵。

當前我國光纖接入用戶數、寬帶接入用戶數均居全球第一，光通信設備份額居於(yu) 全球前列，但光通信行業(ye) “大而不強”問題突出，高端芯片及器件的核心製造能力較弱。芯片國產(chan) 化雖發展多年，但國內(nei) 企業(ye) 掌握的主要是部分中低速率芯片製造工藝以及配套 IC 的設計、封測技術，在高端光芯片製造領域仍有較大短板。

近年伴隨我國對外貿易摩擦頻發，光芯片國產(chan) 化的重要性凸顯，光通信器件高端產(chan) 品上受製於(yu) 其他國家將嚴(yan) 重影響我國在通信領域的持續競爭(zheng) 力，極大的製約我國信息化社會(hui) 的發展。本項目的建設符合國家對光通信產(chan) 業(ye) 的整體(ti) 發展規劃及要求，可以促進光通信產(chan) 業(ye) 整體(ti) 發展，提升國家自主科研能力。

中際旭創指出，研發中心主要的研發內(nei) 容包括共封光(CPO)互聯通訊技術、光交換和智能光纖管理技術、基於(yu) 矽光子技術的光子傳(chuan) 感和人工智能、矽光芯片及其光模塊、相幹光通信技術、激光器芯片技術、下一代 800G 數通光模塊技術以及自動化開發等。相應的研發成果轉化後，將進一步提高光模塊的數據傳(chuan) 輸速度並降低傳(chuan) 輸損耗，同時降低製造成本，提高生產(chan) 效率，符合行業(ye) 發展趨勢。

光模塊生產(chan) 基地項目主要了為(wei) 了滿足市場對高端光模塊的需求，主要以生產(chan) 400G、800G等主要產(chan) 品為(wei) 代表，也包括 50G、100G、200G 產(chan) 品的量產(chan) 。