2021年8月31日上午，光庫科技铌酸鋰高速調製器芯片研發及產(chan) 業(ye) 化項目（簡稱：芯片產(chan) 業(ye) 園）封頂儀(yi) 式在新園區內(nei) 舉(ju) 行。光庫科技常務副總經理兼首席技術官吉貴軍(jun) 博士與(yu) 項目建設團隊共同見證這一重要時刻，共享封頂祥瑞喜悅！

萬(wan) 丈高樓平地起，一磚一瓦皆根基。項目能提前並高質量完成工程建設離不開省市區各級領導的大力支持以及施工單位的通力合作。項目自去年12月啟動，僅(jin) 用時9個(ge) 月即順利封頂。這是公司新園區建設過程中的一個(ge) 重要節點，預示著光庫科技铌酸鋰高速調製器芯片研發及產(chan) 業(ye) 化項目又向前邁進了一大步。

施工現場圖

竣工效果圖

光庫科技铌酸鋰高速調製器芯片研發及產(chan) 業(ye) 化項目投資總額5.85億(yi) 元，總建築麵積約4萬(wan) 平方米，預計2022年封裝測試中心投產(chan) 。項目主要包括芯片生產(chan) 中心、封裝測試中心和研發中心，其落成將填補國內(nei) 高端光芯片空白並助力國家“新基建”，徹底解決(jue) 光通訊產(chan) 業(ye) “缺芯少核”的卡脖子難題，同時為(wei) 大灣區光學芯片產(chan) 業(ye) 做好補鏈和積累。

展望未來，铌酸鋰係列產(chan) 品在光通信網絡、微波光子、量子技術等領域的應用或將覆蓋超百億(yi) 直接市場並撬動超千億(yi) 關(guan) 聯產(chan) 業(ye) 。期待該項目的順利推進能夠為(wei) 光庫科技帶來更廣闊的市場機遇和更多增長可能。