9月19日,上海微電子裝備集團(以下簡稱“上海微電子”)官方發布消息稱,上海微電子於(yu) 9月18日舉(ju) 行新產(chan) 品發布會(hui) ,宣布推出SSB520型新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。
據介紹,此次推出的新一代先進封裝光刻機主要應用於(yu) 高密度異構集成領域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點。可以幫助晶圓級先進封裝企業(ye) 實現多芯片高密度互連封裝技術的應用,滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求,同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝,在封裝測試領域共同為(wei) 中國集成電路產(chan) 業(ye) 的發展做出更多的貢獻。
上海微電子表示,目前公司已與(yu) 多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協議,首台將於(yu) 年內(nei) 交付。
據上微電子官網信息顯示,新一代封裝光刻機品投影物鏡係統全麵升級,可滿足0.8μm分辨率光刻工藝需求,極限分辨率可達0.6μm;通過升級運動、量測和控製係統 ,套刻精度提升至≤100nm,並能保持長期穩定性。
此外,曝光視場可提供53mm×66mm(4倍IC前道標準視場尺寸)和60mm×60mm兩(liang) 種配置,可滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。
公開資料顯示,上海微電子裝備集團成立於(yu) 2002年,主要致力於(yu) 大規模工業(ye) 生產(chan) 的投影光刻機研發、生產(chan) 、銷售與(yu) 服務,公司產(chan) 品可廣泛應用於(yu) IC製造與(yu) 先進封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等製造領域。
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