磁控濺射鍍膜機是一種普適鍍膜機，用於(yu) 各種單層膜、多層膜和摻雜膜係。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體(ti) 、陶瓷膜、介質複合膜和其他化學反應膜，亦可鍍鐵磁材料。主要用於(yu) 實驗室製備有機光電器件的金屬電極及介電層，以及製備用於(yu) 生長納米材料的催化劑薄膜層。
磁控濺射鍍膜機鍍膜原理為(wei) 磁控濺射，相對化學鍍膜方式，其優(you) 點為(wei) 膜層附著力更強，焊接後拉力測試大於(yu) 10N；均勻性更好；化學鍍膜在60倍顯微鏡下可看到明顯的針孔、凸起，而磁控濺射沒有針孔和凸起。 磁控濺射鍍膜方式因生產(chan) 產(chan) 品過程中始終保持真空，因此無二次汙染。下圖為(wei) 設備實物圖。 （磁控濺射鍍膜機） 除了以上優(you) 點，磁控濺射鍍膜機單純鍍金產(chan) 能為(wei) 4萬(wan) +根/月，且鍍膜種類多，含蓋所有金屬，典型鍍層有Cr、Ti、Ni、Au。也可以進行混合鍍膜，比如Ni和Au混合、Ti和Au和Cr混合。 磁控濺射鍍膜機的優(you) 勢明顯，一直以高功率及保偏器件為(wei) 產(chan) 品生產(chan) 研發導向的光越科技（深圳）有限公司近期引進磁控濺射鍍膜機並且經過研發人員的不斷驗證，完成高精度研磨機項目，磁控濺射鍍金係列產(chan) 品也正式投入生產(chan) ，產(chan) 品係列如下： 金屬薄膜質量優(you) ,耐腐蝕性強； 鍍金薄膜均勻性致密，膜層光滑密實，顯微鏡下觀察無針孔； 高牢固度附著力（優(you) 於(yu) 蒸發機），與(yu) 基片結合度高，鍍膜控製精準； 鍍膜有效麵積：50x50mm ，金靶純度99.99%。 （空氣入射5°反射率曲線，測試波段中遠紅外2000-25000nm） （空氣入射5°金反射率測試曲線，測試波段400-2500nm） （空氣入射45°光譜曲線，測量波段400-2500nm） 金+保護膜（400-20000nm） （金+保護膜2000-20000nm） 金屬化藍寶石窗口片是使用鉻、鎳、金鍍於(yu) 藍寶石窗口片邊緣製作而成的新型窗口片，金屬膜邊緣可直接焊接或連接到光學機械裝配上，達到密封效果。 應用：光通訊、激光窗口、紅外成像係統、醫療設備等。 優(you) 勢：符合MIL-STD-883可焊性標準；金屬化材料可定製：Cr、Ti、Ni、Au等。 應用：非製冷紅外探測器 優(you) 勢：根據客戶定製鍍金處理Si基片，Ge基片；1~6.8μm透過率小，同時7.5~14μm的透過率高；可鍍製金屬化薄膜用於(yu) 焊接。 斜麵、微透鏡、楔形光纖所用的設備為(wei) 完全自主研發，設備可依據產(chan) 品結構不同而進行修改。可生產(chan) 多種要求的光纖。 使用該設備加工出的光纖精度高，角度誤差在1°內(nei) ，尺寸誤差控製在1微米內(nei) ，端麵質量好，在400倍端檢儀(yi) 下觀察無可見劃痕、麻點。 透鏡光纖性能對比 參數 光越 市麵出售產(chan) 品 錐角誤差 ±2.5° ±5° 角度誤差 ±2.5° ±5° 曲率誤差 ±1um ±1um 偏心量 ±1um ±1.5um 鍍層拉力 ≥15N ≥10N 鍍金光纖性能對比 性能 光越 市麵出售產(chan) 品 鍍層拉力 ≥15N ≥10N 膜層厚度 約300nm 100~1000nm 單爐裝載量 672根/爐 350根/爐 單爐時間 2H/爐 5H/爐 備注： 錐角誤差主要是指微透鏡光纖的圓錐夾角，對於(yu) 單模，其精度越高，加工曲率的良率就越高。對於(yu) 多模光纖，錐度的精度越高其耦合效率一致性更好。 角度誤差主要是指楔形透鏡光纖的夾角，對於(yu) 其精度越高，加工的曲率的良率就越高。對於(yu) 多模光纖，錐度的精度越高其耦合效率一致性更好。 曲率精度越高，耦合效率越高。 偏心量越小，透鏡光纖的光軸與(yu) 光纖包層軸線的夾角越小，從(cong) 而方便耦合調試，提高生產(chan) 效率。 大拉力可以降低產(chan) 品使用不當導致的壞損率，對使用環境適應性更強。 行業(ye) 的快速發展，產(chan) 品迭代的速度也越來越快，而光越科技也將保持初心，主攻高功率及保偏器件市場，探索市場動向，為(wei) 客戶提供更符合市場需求的產(chan) 品。
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