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光電測試企業聯訊儀器完成超億元B+輪融資

來源:投資界2022-04-12 我要評論(0 )   

4月11日消息,光電測試企業(ye) 聯訊儀(yi) 器近日正式宣布已完成超億(yi) 元B+輪融資,本輪融資由興(xing) 橙資本領投、華峰測控及中芯聚源等產(chan) 業(ye) 機構跟投。據了解,本次募集資金將用於(yu) 高速光...

4月11日消息,光電測試企業(ye) 聯訊儀(yi) 器近日正式宣布已完成超億(yi) 元B+輪融資,本輪融資由興(xing) 橙資本領投、華峰測控及中芯聚源等產(chan) 業(ye) 機構跟投。據了解,本次募集資金將用於(yu) 高速光通訊和半導體(ti) 芯片高端測試儀(yi) 器設備的研發和迭代,持續吸引海內(nei) 外優(you) 秀行業(ye) 人才加盟。

公司公開資料顯示,蘇州聯訊儀(yi) 器有限公司成立於(yu) 2017年,致力於(yu) 光通信測試設備的研發、生產(chan) 、銷售與(yu) 服務,包括高速誤碼儀(yi) ,采樣示波器、光譜儀(yi) 、可調光源、數字源表、高速數據采集卡和芯片老化測試係統等,並提供包括測試硬件及軟件係統整體(ti) 方案,是一家集科研、設計、製造、銷售、服務為(wei) 一體(ti) 的創新型企業(ye) ,通過多年在專(zhuan) 業(ye) 領域的精耕細作,該企業(ye) 推出多種填補國內(nei) 空白的產(chan) 品,逐步成為(wei) 國內(nei) 唯一的覆蓋光通信測試全產(chan) 業(ye) 鏈的綜合供應商。

據了解,B+輪融資後,聯訊儀(yi) 器在原有設備產(chan) 品研發的基礎上,將進一步整合戰略資源,深度進入半導體(ti) 測試領域,接受公司新的發展階段的新挑戰,結合自身精密光學設計、高速電路設計、微弱信號檢測、大功率信號檢測以及精密探針係統設計的五大核心技術,預期在2022年推出4款填補國內(nei) 空白的半導體(ti) 測試設備,並將從(cong) 測試產(chan) 品與(yu) 服務兩(liang) 個(ge) 維度加速打造國產(chan) 高端測試測量的整體(ti) 解決(jue) 方案。

智慧芽數據顯示,聯訊儀(yi) 器目前共有100餘(yu) 件專(zhuan) 利申請,其中發明專(zhuan) 利約占25%,公司整體(ti) 專(zhuan) 利布局主要集中於(yu) 激光器、光信號等相關(guan) 領域。


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