截圖自長光華芯半年報

長光華芯表示，公司上半年積極應對全國疫情帶來的不利影響，不斷拓展新的產(chan) 品及客戶，保持著市場的持續穩定發展，同時新的生產(chan) 場地的投入，產(chan) 能大幅提高，為(wei) 迎接未來廣闊的市場奠定基礎。此外，公司加大研發投入，研發費用較上年同期增長44.19%，在注重高功率激光芯片研發的基礎上，同時也加大VCSEL產(chan) 品的研發力度。

長光華芯聚焦半導體(ti) 激光行業(ye) ，始終專(zhuan) 注於(yu) 半導體(ti) 激光芯片的研發、設計及製造，主要產(chan) 品包括高功率單管係列產(chan) 品、高功率巴條係列產(chan) 品、高效率VCSEL係列產(chan) 品及光通信芯片係列產(chan) 品等，逐步實現高功率半導體(ti) 激光芯片的國產(chan) 化。

經過多年的研發和產(chan) 業(ye) 化積累，針對半導體(ti) 激光行業(ye) 核心的芯片環節，長光華芯已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平台和 3 吋、6 吋量產(chan) 線，應用於(yu) 多款半導體(ti) 激光芯片開發，突破一係列關(guan) 鍵技術，是少數研發和量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光芯片的公司之一。同時，依托高功率半導體(ti) 激光芯片的技術優(you) 勢，該公司業(ye) 務橫向擴展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩(liang) 大產(chan) 品平台。

目前，長光華芯商業(ye) 化單管芯片輸出功率達到35 W，巴條芯片連續輸出功率達到250 W（CW），準連續輸出1000 W （QCW），VCSEL芯片的最高轉換效率60%以上，產(chan) 品性能指標與(yu) 國外先進水平同步，打破國外技術封鎖和芯片禁運，逐步實現了半導體(ti) 激光芯片的國產(chan) 化。並成功開發了多款光纖耦合模塊及直接半導體(ti) 激光器等產(chan) 品。 

在人才隊伍方麵，長光華芯已構建一批高層次的人才隊伍，包括多名國家級人才專(zhuan) 家、省級領軍(jun) 人才等。團隊多次獲得國家、省市區重大創新團隊和領軍(jun) 人才殊榮，承擔多項國家級及省級重大科研項目。另外，公司已獲批成立“半導體(ti) 激光芯片研究中心”、“國家級博士後工作站”及“江蘇省研究生工作站”，打造了一支在國內(nei) 領先且具有較強綜合實力的技術研發團隊，該團隊已獲批為(wei) 江蘇省“雙創團隊”和姑蘇重大創新團隊。

此外，該公司與(yu) 四川大學、國內(nei) 某高校、南京激光先進研究院等國內(nei) 高等學府與(yu) 科研院所，簽訂產(chan) 學研合作協議，建立聯合實驗室，推進高功率半導體(ti) 激光芯片製造技術、封裝技術、光學合束技術及光纖耦合技術等各個(ge) 層麵上的激光技術深入研究，進一步打造一支在國際上有較大影響力的專(zhuan) 業(ye) 技術團隊。

來源：長光華芯