根據海外市場調研報告，全球半導體(ti) 激光器市場規模到2026年預測為(wei) 79.46億(yi) 美元，2022-2066年期間的CAGR約為(wei) 18.18%。隨著全球智能化發展，智能設備、消費電子、新能源等領域對激光器的需求不斷增長以及醫療、美容儀(yi) 器設備等新興(xing) 應用領域的持續拓展，半導體(ti) 激光器的市場規模將繼續保持穩定增長。
首先，激光應用領域滲透速度加快。隨著上遊核心光芯片逐步實現國產(chan) 化，激光器應用成本逐步下降，未來激光加工的應用領域將更多地應用於(yu) 汽車、消費電子、光通信及國防科研等眾(zhong) 多領域。而半導體(ti) 激光器作為(wei) 上述激光應用的核心器件或部件，也將獲得快速發展的空間。其次，高端產(chan) 品國產(chan) 化替代空間巨大。與(yu) 歐美發達國家相比，我國在激光技術應用及高端核心技術方麵卻仍存在著不小的差距，尤其上遊半導體(ti) 激光芯片等核心元器件仍依賴進口。高端光芯片技術門檻高。目前國內(nei) 企業(ye) 已開始測試並驗證國內(nei) 的光芯片產(chan) 品，積極尋求國產(chan) 化替代。
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