近日，杭州溫米芯光科技發展有限公司獲得暾瀾資本天使輪融資，投後估值近億(yi) 元。

激光雷達迎高速發展期。

隨著自動駕駛的快速發展，身為(wei) 核心視覺係統的激光雷達的重要性日益突出。華為(wei) 的高調入局使得2021年也被稱為(wei) “激光雷達元年”，激光雷達即將迎來高速發展期。在激光雷達的眾(zhong) 多技術路線中，OPA+FMCW（即光相控陣+調頻連續波）幾乎是公認的激光雷達的終極解決(jue) 方案，而集成化和芯片化，則被認為(wei) 是車用固態激光雷達技術實現的終極路徑。然而，OPA+FMCW方案技術壁壘極高，為(wei) 了實現大規模工業(ye) 化生產(chan) 的目標需要不斷攻克技術難關(guan)

芯片國產(chan) 化是當務之急。

由於(yu) 芯片製造產(chan) 業(ye) 鏈長，包括EDA、IP、裝備、設計、製造、封裝測試、掩膜製造、材料等環節，一環被卡，整體(ti) 就會(hui) 被“卡脖子”，而我國在IP、EDA、光刻機、芯片製造這4個(ge) 環節上都尤為(wei) 弱勢。因此，我國芯片自給率較低，重度依賴進口，高端芯片短缺問題嚴(yan) 重。隨著美國芯片法案的通過，狀況將繼續惡化。隻有加強技術研發，提高芯片的國產(chan) 化替代率，才能從(cong) 根本上解決(jue) 問題