隨著2.5D和3D封裝集成技術的興(xing) 起以及物聯網的出現，全球的網絡連接需求正在飆升。智能手機和平板電腦等移動設備的數量正在迅速增長，而它們(men) 帶來的數據通信需求正不斷擴大著全球通信網絡所需的容量。數據、邏輯和應用程序到雲(yun) 的傳(chuan) 輸，則增加了減少延遲的需求，同時允許使用光子學來增加網絡容量。

不過，報告中也提到，集成光子和光學器件封裝正麵臨(lin) 多個(ge) 財務、技術和生產(chan) 方麵的障礙。傳(chuan) 統上，封裝被認為(wei) 是整個(ge) 生產(chan) 過程中的高成本階段，占製造成本的近35%。

隨著集成光子器件的新大眾(zhong) 市場的出現，以及這類產(chan) 品單位需求的快速增長，集成光子器件封裝產(chan) 業(ye) 的進展路線圖變得更加重要。打造更價(jia) 格合理、可批量伸縮的封裝工藝流程越來越有必要。

封裝可以被認為(wei) 是電子和光子器件從(cong) 板到芯片的整個(ge) 組裝環節，包括機械外殼，如密封和非密封封裝、微型光學、光纖和電子IC封裝使用線焊、熱管理和倒裝芯片組裝。

而如果要使用這些尖端的生產(chan) 方法，將需要購買(mai) 新的精密包裝工具和設備。基於(yu) 這樣的考慮，先進的機器視覺和機器人係統都將更頻繁地用於(yu) 自動化和被動光學包裝程序，以取代目前的操作組裝程序。人工製造組件不適合複雜的多通道集成光子器件，因為(wei) 它們(men) 不能提供大批量製造所需的亞(ya) 微米對準公差。而用於(yu) 複雜電子組件的包裝機械的改進，則將有助於(yu) 電子和光子封裝的發展。

從(cong) 短期、中期和長期不同階段來看，光子封裝市場的發展各有特點：

• 短期內(nei) (2022年第二季度至2025年)，不斷增長的光子市場，將對光子封裝市場的增長產(chan) 生積極影響。其中，光學光子封裝將主導市場，2022年估值為(wei) 1109億(yi) 美元。

• 中期(2025-2028年)階段，由於(yu) 光學和光子產(chan) 品的滲透增加，北美和歐洲預計將見證相對較高的光子封裝需求。

• 長期(2028-2032)來看，通過對納米封裝和3D打印等先進技術的整合，將會(hui) 為(wei) 光子封裝供應商們(men) 提供豐(feng) 富的機遇。

在技術發展應用方麵，諸如被動光纖到PIC對齊、更精確的倒裝芯片垂直集成、改進的熱疊設計等技術進步都產(chan) 生了重大影響。此外，隨著封裝標準的采用與(yu) 發布以及組件和材料供應鏈的鞏固與(yu) 擴展，整體(ti) 光子封裝格局已經發生了動態變化。

除了那些目前已經在使用的技術之外，其他一些正在發展和成熟的技術如何影響未來的光子封裝，也是一個(ge) 值得關(guan) 注的方麵。例如，融合了FR4阻燃防火與(yu) 聚合物波導技術的PCB能夠用於(yu) 演示消散波耦合(evanescent coupling)，也可以用於(yu) 生產(chan) 平台。在這方麵，聚合物波導更大的成本效益和加工靈活性(即光刻或直接激光書(shu) 寫(xie) )是其關(guan) 鍵優(you) 勢，特別是對於(yu) 大麵積製造而言。

此外，隨著對更高水平的工作頻率(＞25 GHz)和協整光子電子技術的需求不斷增長，將矽光子器件與(yu) 電子放大器、驅動器和其他控製電路封裝成為(wei) 一個(ge) 重大挑戰。為(wei) 此，納米光子封裝技術將成為(wei) 光學封裝市場的驅動力之一。

除了改進芯片技術外，通過將光子學擴展到交換節點，數據中心係統架構的可擴展性和有效性可以大大提高。許多數據中心正在進行創新，將轉換功能轉移到光學領域，並放鬆對數字功能的限製。

由於(yu) 矽光子學與(yu) 電子學的高密度集成特性，廠商們(men) 可以提高每根光纖的帶寬和交換結構中處理的數據的可擴展性。隨著矽光子學在數據中心得到廣泛應用，矽光子學器件的光數據容量可以快速擴展，這得益於(yu) 矽光子學製造技術的改進。

Fact.MR還指出，未來封裝的一個(ge) 重大進步將是從(cong) 器件級封裝過渡到晶圓級封裝。與(yu) 電子封裝一樣，光子器件晶圓級封裝也將從(cong) 發展中受益，並與(yu) 之更接近。隨著光子學成為(wei) 越來越廣泛應用的封裝技術平台，晶圓級封裝工藝將在未來5年內(nei) 開始采用，5-10年內(nei) 實現標準化。

從(cong) 不同地理市場區域來看，亞(ya) 太地區以68.2%的市場占有率主導了2021年的光子封裝市場。到2022年，美洲和歐洲、中東(dong) 和非洲地區的市場份額將達到32.2%。其中，亞(ya) 太地區和美洲對光子封裝的需求預計將分別以5.1%和6.6%的複合年增長率增長。

不同國家來看，到2032年，美國光子封裝市場預計將達到692億(yi) 美元。在中國市場，工業(ye) 激光器、激光雷達和光學係統的需求均在增加，為(wei) 光子封裝行業(ye) 提供了巨大的增長潛力。這些因素將促進中國光子封裝市場的增長，並在2022-2032年期間創造426億(yi) 美元的絕對機會(hui) 。