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美國科學家成功研製新型芯片級激光隔離器

來源:光電匯OESHOW2022-12-07 我要評論(0 )   

近日,斯坦福大學的研究人員表示,他們(men) 已經發明了一種簡易、高效的芯片級光隔離器,能夠嵌入一層比紙張薄數百倍的半導體(ti) 材料中。圖1 芯片級光隔離器的特寫(xie) “芯片級光隔...

近日,斯坦福大學的研究人員表示,他們(men) 已經發明了一種簡易、高效的芯片級光隔離器,能夠嵌入一層比紙張薄數百倍的半導體(ti) 材料中。

圖1 芯片級光隔離器的特寫(xie)

“芯片級光隔離器一直是光子學領域有待解決(jue) 的巨大難題之一。”斯坦福大學電子工程教授Jelena Vuckovic說,她同時也是此項12月1日發表在Nature Photonics上研究的主要作者。

“每個(ge) 激光器都需要光隔離器來抑製背向反射進入激光器,造成激光器不穩定。” Vuckovic實驗室的博士候選人、本篇論文的共同第一作者Alexander White說。他補充道,這一設備能用於(yu) 普通計算機中,甚至也能夠用於(yu) 量子計算等新一代技術中。

這種納米級光隔離器具有應用前景,主要原因在於(yu) :首先,這種隔離器是被動作用,無需外部輸入,也無需複雜的電子或磁性裝置,而這正是此前一直阻礙芯片級激光器的原因所在——額外的裝置導致設備體(ti) 積過大、無法用於(yu) 集成光子學應用中,同時可能導致電流幹擾,以致損害芯片上其他組件。

另一個(ge) 優(you) 點是,這種新型光隔離器是由常見、常用的半導體(ti) 基材料製成,也能使用現有的半導體(ti) 加工技術製造,未來可能較為(wei) 簡單的就能用作大規模生產(chan) 。

新型光隔離器的形狀類似圓環形,由氮化矽製成——一種基於(yu) 最常用半導體(ti) 矽的材料。強初級激光束進入圓環中,光子沿順時針方向繞環旋轉;與(yu) 此同時,背向反射的光束會(hui) 沿反時針方向旋轉重新送回圓環。

“輸入的激光能量循環了多次,在環內(nei) 逐漸增強。不斷增加的激光功率改變了較弱的光束,而較強的不受影響,”本文共同第一作者Geun Ho Ahn解釋說。他是電子工程的博士生,主要研究較弱光束停止諧振的原因。“其中僅(jin) 有反射光被有效地抵消了。”之後,被成功“隔離”的初級激光從(cong) 隔離器中出射。

Vuckovic及其團隊已製造了一台光隔離器原型,並對其設計進行了驗證;同時還將兩(liang) 個(ge) 環形光隔離器級聯在一起,獲得了更好的性能。

“下一步包括研究用於(yu) 不同頻率的光隔離器,” Vuckovic實驗室的博士後學者Kasper Van Gasse說。“以及在芯片規模上更緊密地集成組件,以探索隔離器的其他用途,並提高性能。”


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