12月12日，源傑科技(688498.SH)開啟申購，發行價(jia) 格為(wei) 100.66元/股，申購上限為(wei) 0.35萬(wan) 股，屬於(yu) 上交所科創板，國泰君安證券為(wei) 其獨家保薦人。

　　據悉，源傑科技聚焦於(yu) 光芯片行業(ye) ，主營業(ye) 務為(wei) 光芯片的研發、設計、生產(chan) 與(yu) 銷售，主要產(chan) 品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片係列產(chan) 品等，目前主要應用於(yu) 光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。在報告期內(nei) ，公司主要產(chan) 品的開發及演變情況如下：

　　在技術研發上，公司已建立了包含芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的IDM全流程業(ye) 務體(ti) 係，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導製作、金屬化工藝、端麵鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chan) 線，已實現向客戶A1、海信寬帶、中際旭創（300308）(300308.SZ)、博創科技（300548）(300548.SZ)、銘普光磁（002902）(002902.SZ)等國際前十大及國內(nei) 主流光模塊廠商批量供貨，產(chan) 品用於(yu) 客戶A、中興(xing) 通訊、諾基亞(ya) 等國內(nei) 外大型通訊設備商，並最終應用於(yu) 中國移動（600941）(600941.SH)、中國聯通(600050.SH)、中國電信（601728）(601728.SH)、AT&T等國內(nei) 外知名運營商網絡中，已成為(wei) 國內(nei) 領先的光芯片供應商。

　　在此基礎上，公司形成了 “掩埋型激光器芯片製造平台”“脊波導型激光器芯片製造平台”兩(liang) 大平台，積累了“高速調製激光器芯片技術”、“異質化合物半導體(ti) 材料對接生長技術”以及“小發散角技術”等八大技術。在技術積累的同時，公司實現激光器芯片的性能優(you) 化及成本降低。其中，優(you) 化產(chan) 品性能方麵，可實現激光器芯片的高速調製、高可靠性、高信噪比、高電光轉換、高耦合效率、抗反射等；降低產(chan) 品成本方麵，可提高激光器芯片的良率，並可簡化激光器芯片封裝過程中對其他器件的需求，降低產(chan) 品單位生產(chan) 成本、下遊封裝環節的複雜度及對進口組件的依賴，有助於(yu) 解決(jue) 大規模光網絡部署的供應鏈安全。

　　其中，在高速調製激光器芯片技術方麵，高速調製激光器的開發難點在於(yu) 對有源區量子阱進行高速應用設計、納米級精度的外延生長技術與(yu) 高速芯片諧振腔的設計。公司開發了高速調製激光器芯片技術，在保證產(chan) 品可靠性的同時，解決(jue) 高速晶圓外延精度問題、芯片高溫環境運行可靠性、寄生電容限製芯片高速特性等技術難題，突破了高速激光器芯片產(chan) 品的技術瓶頸，有助於(yu) 實現25G、50G PAM4 DFB激光器芯片的規模化、高質量、低成本的生產(chan) 製造。

　　異質化合物半導體(ti) 材料對接生長技術方麵，速率要求達到10G及以上的激光器芯片製程中，量子阱發光區一般使用鋁銦镓砷(AlInGaAs)等複合化合物半導體(ti) 材料，因該材料在空氣中易氧化，導致芯片在高溫工作環境中快速裂化失效，極大限製終端室外通信設備的可靠性。公司開發的異質化合物半導體(ti) 材料對接生長技術，降低半導體(ti) 材料在製程時曝露空氣產(chan) 生缺陷的概率，從(cong) 根本上解決(jue) 可靠性劣化問題。並且，該項技術開發難度極高，提供了產(chan) 品劣化解決(jue) 方案，實現高速率激光器芯片的高可靠性。

　　此外，光通信係統中，激光器芯片發射出的光信號需耦合到光纖中，才能真正用於(yu) 通信傳(chuan) 輸，因此芯片發光耦合到光纖的效率為(wei) 下遊模塊廠商關(guan) 注的重點。為(wei) 提升耦合效率，傳(chuan) 統耦合方案中下遊模塊廠商常采用昂貴的進口耦合透鏡，與(yu) 激光器芯片進行光模塊的封裝生產(chan) 。公司開發的小發散角技術，在不犧牲芯片性能前提下，可以整形激光器芯片發射的光斑，使得芯片輸出的光信號更易耦合至光纖中，從(cong) 而使得模塊廠商采用國產(chan) 普通耦合透鏡，就可封裝出高性能的產(chan) 品，有效提升了耦合效率，降低了生產(chan) 成本。

　　國內(nei) 光芯片市場中，2.5G、10G激光器芯片市場國產(chan) 化程度較高，但不同波段產(chan) 品應用場景不同，工藝難度差異大，公司憑借長期技術積累實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為(wei) 光模塊廠商提供全波段、多品類產(chan) 品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭(zheng) ；25G及更高速率激光器芯片市場國產(chan) 化率低，公司憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關(guan) 、打破國外壟斷，並實現25G激光器芯片係列產(chan) 品的大批量供貨。

　　根據C&C統計，2020年在磷化銦(InP)半導體(ti) 激光器芯片產(chan) 品對外銷售的國內(nei) 廠商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量在國內(nei) 同行業(ye) 公司中均排名第一，2.5G激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量在國內(nei) 同行業(ye) 公司中排名領先。在細分產(chan) 品方麵，2020年，憑借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成為(wei) 客戶A該領域的主要芯片供應商；憑借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON(XGS-PON)市場中已實現批量供貨；憑借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，公司成為(wei) 滿足中國移動相關(guan) 5G建設方案批量供貨的廠商。

　　財務方麵，於(yu) 2019年度、2020年度、2021年度及2022年上半年，源傑科技實現營業(ye) 收入分別約為(wei) 8131.23萬(wan) 元、2.33億(yi) 元、2.32億(yi) 元及1.23億(yi) 元人民幣；淨利潤分別約為(wei) 1320.70萬(wan) 元、7884.49萬(wan) 元、9528.78萬(wan) 元及4904.94萬(wan) 元人民幣。