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市場研究

前瞻:2027年全球邊緣發射激光器市場將達74億美元

來源:ICC2022-12-16 我要評論(0 )   

自20世紀60年代激光器發展以來,它們(men) 已經越來越多地應用於(yu) 許多領域中。這推動激光器市場成為(wei) 了一個(ge) 萬(wan) 億(yi) 美元的產(chan) 業(ye) 。如今,激光技術在許多傳(chuan) 統和新興(xing) 應用中無處不在。這...

自20世紀60年代激光器發展以來,它們(men) 已經越來越多地應用於(yu) 許多領域中。這推動激光器市場成為(wei) 了一個(ge) 萬(wan) 億(yi) 美元的產(chan) 業(ye) 。如今,激光技術在許多傳(chuan) 統和新興(xing) 應用中無處不在。這些應用跨越了光通信、材料加工、顯示、汽車照明、醫學皮膚病學、外科和激光雷達(LiDAR)中的3D傳(chuan) 感。

半導體(ti) 激光器尤其是邊緣發射器市場是非常分散。它們(men) 以多種激光器類型實現,包括二極管激光器、光纖激光器、二極管泵浦固態激光器(DPSSL)和光學泵浦半導體(ti) 激光器(OPSL)。傳(chuan) 統應用涵蓋工業(ye) 、電信、科學和消費市場。還有許多利基應用,包括軍(jun) 事和航空航天市場以及生命科學市場的光譜分析。

Yole預計,邊緣發射激光器(EEL)市場將從(cong) 2021的35億(yi) 美元增長到2027年的74億(yi) 美元,在此期間(CAGR2021-2027)的複合年增長率為(wei) 13%。這種增長將繼續受到光通信的驅動,如用於(yu) 數據通信和電信的光模塊和放大器,以及3D傳(chuan) 感應用。

No.1

應用需求直接影響

最終的激光二極管技術

EEL是複雜的光子器件,業(ye) 內(nei) 已經開發了多種器件設計。

芯片:法布裏-珀羅(Fabry Perot,FP)是目前最常見的EEL設計。其他設計,如分布式布拉格反射器(DBR)、外腔激光器(ECL)、分布式反饋(DFB)、量子級聯激光器(QCL)和廣域激光二極管(BALD),則被設計用於(yu) 改善關(guan) 鍵參數,使其適合特定應用。

封裝:封裝類型也是多樣的,包括晶體(ti) 管外形(TO)、尾纖蝶形、C型、D型、高熱負荷和直接芯片安裝,具體(ti) 取決(jue) 於(yu) 應用。

對於(yu) 集成商來說,會(hui) 出現許多問題。什麽(me) 是適合我應用的激光器件?哪些參數最重要?激光技術目前被認為(wei) 本質上是光與(yu) 物質的相互作用。因此,傳(chuan) 感、材料加工或生命科學的新應用仍在不斷湧現。

應用定義(yi) 了器件規格,集成商必須考慮幾個(ge) 技術參數,包括波長、功率輸出、光譜分辨率、光束質量和光學強度。因此,了解應用需求和評估激光參數是做出正確投資決(jue) 策的關(guan) 鍵。這一點更為(wei) 重要,因為(wei) EEL價(jia) 格因設計和技術參數的不同而有很大差異。

No.2

激光器生態係統

高度多樣化且分散

EEL業(ye) 務是光電子行業(ye) 的重要組成部分。盡管通信或傳(chuan) 感應用廣泛采用了半導體(ti) 激光器,但EEL行業(ye) 也代表著一個(ge) 具有挑戰性的市場。EEL生產(chan) 商根據其專(zhuan) 業(ye) 知識和設備參與(yu) 了多個(ge) 級別的整合。他們(men) 必須根據其內(nei) 部能力仔細選擇他們(men) 想要瞄準的細分市場或應用。

有許多應用需要獨特的激光係統規格,這也會(hui) 對EEL組件產(chan) 生影響。此外,在技術係統層麵,直接二極管、光纖激光器、DPSSL、OPSL和氣體(ti) 激光器之間存在著強大的競爭(zheng) 。

因此,EEL行業(ye) 高度分散和多樣化。每個(ge) 應用都涉及特定的供應鏈/價(jia) 值鏈。製造商必須製定不同的定位以進入不同的市場。大多數邊緣發射激光器製造商都是垂直集成的,即在內(nei) 部進行外延、前端線尾(FEOL)處理、包括與(yu) 激光二極管器件的圖樣相關(guan) 的所有工藝步驟,以及後端線尾(BEOL)處理,包括互連和封裝。

材料加工領域的領先企業(ye) 從(cong) EEL設備到自動激光切塊機等激光機床完全垂直集成。這是因為(wei) 他們(men) 的客戶需要針對其特定製造過程的交鑰匙解決(jue) 方案。也有玩家專(zhuan) 注激光係統和子係統,如激光頭,並將其進一步應用到機床或機器人中。

對於(yu) 傳(chuan) 感或光通信應用,垂直集成達到了模塊級別,例如光收發器或LiDAR模塊。這些玩家專(zhuan) 注於(yu) 特定的EEL設計,如DFB或DBR。在器件層麵仍有許多挑戰需要克服,包括提高性能、波束整形和改進大批量製造,從(cong) 而降低成本。

來源:ICC 編譯:Nina


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