（報告出品方/分析師：浙商證券 蔣高振 趙洪）

1 聚焦光芯片，技術及生產(chan) 成熟可控

光芯片國內(nei) 領先，主要產(chan) 品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片係列。

源傑科技的主營業(ye) 務為(wei) 光芯片的研發、設計、生產(chan) 與(yu) 銷售。光芯片是現代高速通訊網絡的核 心之一，係實現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決(jue) 定了光通信係統的傳(chuan) 輸效率。

公司生產(chan) 的光芯片目前主要應用於(yu) 光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。

已實現向海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內(nei) 主流光模塊廠商批量供貨，產(chan) 品用於(yu) 中興(xing) 通訊、諾基亞(ya) 等國內(nei) 外大型通訊設備商，並最終應用於(yu) 中國移動、中 國聯通、中國電信、AT&T 等國內(nei) 外知名運營商網絡中，已成為(wei) 國內(nei) 領先的光芯片供應商。

根據 C&C 的統計，2020 年在磷化銦（InP）半導體(ti) 激光器芯片產(chan) 品對外銷售的國內(nei) 廠商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量在國內(nei) 同行業(ye) 公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量在國內(nei) 同行業(ye) 公司中排名領先。

光芯片 IDM，兩(liang) 平台、八技術提高公司壁壘。

公司經過多年研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化經驗積累，目前已建立包含芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(ye) 務體(ti) 係，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生產(chan) 、光柵工藝、光波導製作、金屬化工藝、端麵鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程生產(chan) 線，具有高度自主性。

在此基礎上，公司還形成了“兩(liang) 大平台”（“掩埋型激光器芯片製造平台”、“脊波導型激光器芯片製造平台”）以及“八大技術”（“高速調製激光器芯片技術”、“異質化合物半導體(ti) 材料對接生長技術”、“小發散角技術”等），其中，平台方麵包含大量光芯片工藝製程技術和生產(chan) 經驗，是產(chan) 品生產(chan) 和未來升級拓展的基礎；技術方麵可以實現激光器芯片的性能優(you) 化、降低成本， 提高公司在行業(ye) 中的競爭(zheng) 力。

1.1 公司曆史：專(zhuan) 注主線產(chan) 品，提高激光器速率

公司自 2013 年成立以來，一直專(zhuan) 注於(yu) 光芯片產(chan) 品，並不斷向更高速率推進。

2014 年推出 2.5G 係列產(chan) 品，主要用於(yu) 光纖接入；2016 年推出 10G 係列，開始應用於(yu) 通信網絡；2019 年推出 25G 係列，次年推出矽光大功率激光器，應用領域拓展至數據中心；2021 年推出 50G 係列，同年公司的“第五代移動通信前傳(chuan) 25Gbps 波分複用直調激光器”項目被中國國際光電博覽會(hui) （CIOE）評為(wei) “中國光電博覽獎”金獎，公司在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創新大會(hui) 上被評為(wei) “2021全國硬科技企業(ye) 之星”；2022年公司上市。

1.2 公司治理：股東(dong) 分散，管理層具專(zhuan) 業(ye) 背景

公司的實際控製人為(wei) ZHANG XINGANG，直接持有公司 16.77%的股權，間接通過員工持股平台欣芯聚源控製公司 2.00%的股權，通過《一致行動人》協議控製張欣穎（ZHANG XINGANG 的妹妹）、秦衛星、秦燕生（秦衛星的哥哥）三人共 19.09 的股權，合計 37.86%。

其餘(yu) 股東(dong) 較為(wei) 分散，除一致行動人以外的前三位股東(dong) 持股分別為(wei) 6.71%、6.63%、5.39%，均與(yu) ZHANG XINGANG 實際控股量存在較大差距。實際控製人在公司股東(dong) 大會(hui) 上擁有較高比例的表決(jue) 權。

公司管理層多具有專(zhuan) 業(ye) 背景。

董事長兼總經理 ZHANG XINGANG 先生，本科畢業(ye) 於(yu) 清華大學，南加州大學材料科學博士研究生學曆。

曾先後擔任 Luminent 研發員、研發經理，Source Photonics 研發總監。

副總經理陳文君先生畢業(ye) 於(yu) 華中科技大學光學工程專(zhuan) 業(ye) ，曾先後擔任 Fiberxon, Inc.新產(chan) 品導入工程師，RTI HK Limited 高級產(chan) 品經理，Mellanox Technologies, Ltd.亞(ya) 太區市場與(yu) 銷售總監，博創科技副總經理。

副總經理及核心技術人員潘彥廷先生，畢業(ye) 於(yu) 國立台灣科技大學電子工程專(zhuan) 業(ye) ，曾擔任國立台灣科技大學博士後研究員，索爾思光電股份有限公司研發工程師。

1.3 財務狀況：營收波動，中端產(chan) 品逐漸放量

營收及淨利潤存在一定波動。公司 2018 至 2022 年 Q3 營業(ye) 收入分別為(wei) 7041.11 萬(wan) 元、8131.23 萬(wan) 元、2.33 億(yi) 元、2.32 億(yi) 元、1.93 億(yi) 元，淨利潤分別為(wei) 1553.18 萬(wan) 元、1320.7 萬(wan) 元、7884.49 萬(wan) 元、9528.78 萬(wan) 元、7392.39 萬(wan) 元。

2020年公司在國內(nei) 率先實現了 25G 激光器芯片量產(chan) 商用，成為(wei) 滿足中國移動相關(guan) 5G 建設方案批量供貨廠商，加之下遊加大了對國產(chan) 25G 光芯片的儲(chu) 備，是公司 25G 激光器芯片係列產(chan) 品收入大幅增長，是公司業(ye) 績波動較大的主要原因。

2021年，受 5G 基站建設頻段方案調整等影響，公司的 25G 產(chan) 品出貨量較上一年度減少較多。

2022年上半年，公司在數據中心市場的主要客戶受疫情影響采購節奏放緩，公司在數據中心市場收入增速放緩。

2020年管理費用增長較多，主要係當年因員工股權激勵及公司為(wei) 籌劃上市聘請中介機構費用。

中端產(chan) 品放量。

2019 至 2022 年中，公司 10G 中端產(chan) 品收入分別為(wei) 1155.66 萬(wan) 元、4853.55 萬(wan) 元、9645.58 萬(wan) 元、5593.26 萬(wan) 元，占比整體(ti) 收入比逐漸提高。

2020 年，公司 10G 激光器芯片的生產(chan) 技術更加成熟，成本進一步降低，公司產(chan) 品已在出口海外 10G-PON （XGS-PON）市場中實現批量供貨，帶動該產(chan) 品收入增加 3,697.89 萬(wan) 元，增幅 319.98%。

2021-2022 年上半年，10G-PON（XGS-PON）市場繼續保持旺盛的需求，公司的 10G 激光器芯片係列產(chan) 品收入繼續保持高速增長。

2 光芯片為(wei) 通信產(chan) 業(ye) 核心，國產(chan) 化率有望持續提升

光通信係統正逐步替代傳(chuan) 統通信係統。

全球信息互聯規模不斷擴大，純電子信息的運算與(yu) 傳(chuan) 輸能力的提升遇到瓶頸，光電信息技術正在崛起。在傳(chuan) 統的通信傳(chuan) 輸領域，早期通過電纜進行信號傳(chuan) 輸，但電傳(chuan) 輸損耗大、中繼距離短、承載數據量小、信號頻率提升受限，而光作為(wei) 載體(ti) 兼有容量大、成本低等優(you) 點，商用傳(chuan) 輸領域已逐步被光通信係統替代。

隨著技術發展與(yu) 成熟，光電信息技術應用逐步拓展到醫療、消費電子和汽車等新興(xing) 領域，為(wei) 行業(ye) 發展提供成長空間。

光通信是以光信號為(wei) 信息載體(ti) ，以光纖作為(wei) 傳(chuan) 輸介質，通過電光轉換，以光信號進行傳(chuan) 輸信息的係統。

光通信係統傳(chuan) 輸信號過程中，發射端通過激光器芯片進行電光轉換，將電信號轉換為(wei) 光信號，經過光纖傳(chuan) 輸至接收端，接收端通過探測器芯片進行光電轉換，將光信號轉換為(wei) 電信號。

高速光芯片是現代高速通訊網絡的核心之一。

光芯片係實現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決(jue) 定了光通信係統的傳(chuan) 輸效率。

光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等網絡係統裏，光芯片都是決(jue) 定信息傳(chuan) 輸速度和網絡可靠性的關(guan) 鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設備的收發模塊實現廣泛應用。

光芯片在光通信係統中應用位置如下：

2.1 光通信產(chan) 業(ye) 鏈上遊，現代光通信器件核心元件

光通信等應用領域中，激光器芯片和探測器芯片合稱為(wei) 光芯片。

光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導體(ti) 的重要分類，其技術代表著現代光電技術與(yu) 微電子技術的前沿研究領域，其發展對光電子產(chan) 業(ye) 及電子信息產(chan) 業(ye) 具有重大影響。光芯片之於(yu) 半導體(ti) 的關(guan) 係示意圖如下：

從(cong) 產(chan) 業(ye) 鏈角度看，光芯片與(yu) 其他基礎構件（電芯片、結構件、輔料等）構成光通信產(chan) 業(ye) 上遊，產(chan) 業(ye) 中遊為(wei) 光器件，包括光組件與(yu) 光模塊，產(chan) 業(ye) 下遊組裝成係統設備，最終應用於(yu) 電信市場，如光纖接入、4G/5G 移動通信網絡，雲(yun) 計算、互聯網廠商數據中心等領域。

光通信產(chan) 業(ye) 鏈中，組件可分為(wei) 光無源組件和光有源組件。

光無源組件在係統中消耗一定能量，實現光信號的傳(chuan) 導、分流、阻擋、過濾等“交通”功能，主要包括光隔離器、光分路器、光開關(guan) 、光連接器、光背板等；光有源組件在係統中將光電信號相互轉換，實現信號傳(chuan) 輸的功能，主要包括光發射組件、光接收組件、光調製器等。

光芯片加工封裝為(wei) 光發射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發組件、電芯片、結構件等進一步加工成光模塊。光芯片的性能直接決(jue) 定光模塊的傳(chuan) 輸速率，是光通信產(chan) 業(ye) 鏈的核心之一。

光芯片按功能可以分為(wei) 激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用於(yu) 發射信號，將電信號轉化為(wei) 光信號，探測器芯片主要用於(yu) 接收信號，將光信號轉化為(wei) 電信號。

激光器芯片，按出光結構可進一步分為(wei) 麵發射芯片和邊發射芯片，麵發射芯片包括 VCSEL 芯片，邊發射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片；探測器芯片，主要有 PIN 和 APD 兩(liang) 類。 具體(ti) 情況如下：

光芯片企業(ye) 通常采用三五族化合物磷化銦（InP）和砷化镓（GaAs）作為(wei) 芯片的襯底材料。

相關(guan) 材料具有高頻、高低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強等優(you) 點，符合高頻通信的特點，因而在光通信芯片領域得到重要應用。

其中，磷化銦（InP）襯底用於(yu) 製作 FP、DFB、EML 邊發射激光器芯片和 PIN、APD 探測器芯片，主要應用於(yu) 電信、數據中心等中長距離傳(chuan) 輸；砷化镓（GaAs）襯底用於(yu) 製作 VCSEL 麵發射激光器芯片，主要應用於(yu) 數據中心短距離傳(chuan) 輸、3D 感測等領域。

2.2 應用場景不斷升級，光芯片需求持續增長

隨著信息技術的快速發展，全球數據量需求持續增長。

根據 Omdia 的統計，2017 年至 2020 年，全球固定網絡和移動網絡數據量從(cong) 92 萬(wan) PB 增長至 217 萬(wan) PB，年均複合增長率為(wei) 33.1%，預計 2024 年將增長至 575 萬(wan) PB。

同時，光電子、雲(yun) 計算技術等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現，並對通信技術提出更高的要求。受益於(yu) 信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為(wei) 光通信產(chan) 業(ye) 鏈最為(wei) 重要的器件保持持續增長。

根據 LightCounting 的數據，2016 年至 2020 年，全球光模塊市場規模從(cong) 58.6 億(yi) 美元增長到 66.7 億(yi) 美元，預測 2025 年全球光模塊市場將達到 113 億(yi) 美元，為(wei) 2020 年的 1.7 倍。光芯片作為(wei) 光模塊核心元件有望持續受益。

“寬帶中國”推動光纖網絡建設，千兆光纖網絡升級推動光芯片用量提升。

隨著信息技術的快速發展，全球數據量需求持續增長。同時，光電子、雲(yun) 計算技術等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現，並對通信技術提出更高的要求。

受益於(yu) 信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為(wei) 光通信產(chan) 業(ye) 鏈最為(wei) 重要的器件保持持續增長。

5G 移動通信網絡建設及商用化促進電信側(ce) 高端光芯片需求。

5G 移動通信網絡提供更高的傳(chuan) 輸速率和更低的時延，各級光傳(chuan) 輸節點間的光端口速率明顯提升，要求光模塊能夠承載更高的速率。

5G 移動通信網絡可大致分為(wei) 前傳(chuan) 、中傳(chuan) 、回傳(chuan) ，光模塊也可按應用場景分為(wei) 前傳(chuan) 、中回傳(chuan) 光模塊，前傳(chuan) 光模塊速率需達到 25G，中回傳(chuan) 光模塊速率則需達到 50G/100G/200G/400G，帶動 25G 甚至更高速率光芯片的市場需求。

根據 LightCounting 的數據，全球電信側(ce) 光模塊市場前傳(chuan) 、（中）回傳(chuan) 和核心波分市場需求將持續上升，2020 年分別達到 8.21 億(yi) 美元、2.61 億(yi) 美元和 10.84 億(yi) 美元，預計到 2025 年，將分別達到 5.88 億(yi) 美元、2.48 億(yi) 美元和 25.18 億(yi) 美元。電信市場的持續發展，將帶動電信側(ce) 光芯片應用需求的增加。

雲(yun) 計算產(chan) 業(ye) 發展，全球及國內(nei) 數據中心數量大幅增長，光芯片重要性突顯。

互聯網及雲(yun) 計算的普及推動了數據中心的快速發展，全球互聯網業(ye) 務及應用數據處理集中在數據中心進行，使得數據流量迅速增長，而數據中心需內(nei) 部處理的數據流量遠大於(yu) 需向外傳(chuan) 輸的數據流量，使得數據處理複雜度不斷提高。

光模塊是數據中心內(nei) 部互連和數據中心相互連接的核心部件，根據 LightCounting 的數據，2019 年全球數據中心光模塊市場規模為(wei) 35.04 億(yi) 美元，預測至 2025 年，將增長至 73.33 億(yi) 美元，年均複合增長率為(wei) 13.09%。

2.3 高端光芯片海外廠商為(wei) 主，國內(nei) 市占率逐漸提升

光芯片下遊直接客戶為(wei) 光模塊廠商，近年來，我國光模塊廠商在技術、成本、市場、運營等方麵的優(you) 勢逐漸凸顯，占全球光模塊市場的份額逐步提升。

根據 LightCounting 的統計，2020 年我國廠商中已有中際旭創、華為(wei) 、海信寬帶、光迅科技、新易盛、華工正源進入全球前十大光模塊廠商，光通信產(chan) 業(ye) 鏈逐步向國內(nei) 轉移，同時中美貿易摩擦及芯片國產(chan) 化趨勢，將促進產(chan) 業(ye) 鏈上遊國內(nei) 光芯片的市場需求。

根據 ICC 預測，2019-2024 年，中國光芯片廠商銷售規模占全球光芯片市場的比例將不斷提升，中高速率光芯片增長更快。

我國光芯片企業(ye) 已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技術，根據 ICC 預測，2021年該速率國產(chan) 光芯片占全球比重超過 90%；

10G 光芯 片方麵，2021年國產(chan) 光芯片占全球比重約 60%，但不同光芯片的國產(chan) 化情況存在一定差 異，部分10G 光芯片產(chan) 品性能要求較高、難度較大，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等， 國產(chan) 化率不到 40%；

25G 及以上光芯片方麵，隨著 5G 建設推進，我國光芯片廠商在應用 於(yu) 5G 基站前傳(chuan) 光模塊的 25G DFB 激光器芯片有所突破，數據中心市場光模塊企業(ye) 開始逐 步使用國產(chan) 廠商的 25G DFB 激光器芯片，2021 年 25G 光芯片的國產(chan) 化率約 20%，但 25G 以上光芯片的國產(chan) 化率仍較低約 5%，目前仍以海外光芯片廠商為(wei) 主。

3 國內(nei) 高端光芯片龍頭，高端產(chan) 品有望突破

公司專(zhuan) 注於(yu) 光芯片的研發、設計、生產(chan) 與(yu) 銷售，經過多年研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(ye) 務體(ti) 係，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導製作、金屬化工藝、端麵鍍膜、自動化芯片測試、 芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chan) 線。

擁有自主知識產(chan) 權的晶圓外延技術，將芯片設計與(yu) 外延工藝相結合，借助快速研發迭代縮短研發周期，於(yu) 2020 年推出應用於(yu) 矽光子集成的大功率激光器芯片產(chan) 品。

公司完成了大功率激光器芯片技術的開發，在麵對下一代光通信方案矽光子集成技術時，能促使我國逐步擺脫對進口光芯片的依賴。

3.1 全流程 IDM 模式，掌握核心技術

光芯片生產(chan) 工序較多，依序為(wei) MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導製作、金屬化工 藝、端麵鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等。

IDM 模式更有利於(yu) 各環節的自主可控，一方麵，IDM 模式能及時響應各類市場需求，靈活調整產(chan) 品設計、生產(chan) 環節的工藝參數及產(chan) 線的生產(chan) 計劃，無需因規格需求的變更重新采購適配的大型自動化設備。

另一方麵，IDM 模式能高效排查問題原因，精準指向產(chan) 品設計、生產(chan) 工序或測試環節等問題點。

此外，IDM 模式能有效保護產(chan) 品設計結構與(yu) 工藝製程的知識產(chan) 權。公司具備光芯片的結構設計開發能力、全流程的自主生產(chan) 製造與(yu) 芯片測試技術，形成完整的 IDM 模式。

通過 IDM 模式，公司能夠掌握從(cong) 設計轉化到生產(chan) 製造的縱向生產(chan) 鏈各環節，從(cong) 而有效控製生產(chan) 良率、周期交付、產(chan) 品迭代與(yu) 風險管控等方麵。

3.2 綁定大客戶，產(chan) 品國內(nei) 領先

高速激光器芯片規模化生產(chan) 。

高速調製激光器的開發難點在於(yu) 對有源區量子阱進行高速應用設計、納米級精度的外延生長技術與(yu) 高速芯片諧振腔的設計。

公司開發了高速調製激光器芯片技術，在保證產(chan) 品可靠性的同時，解決(jue) 高速晶圓外延精度問題、芯片高溫環境運行可靠性、寄生電容限製芯片高速特性等技術難題，突破了高速激光器芯片產(chan) 品的技術瓶頸，有助於(yu) 實現 25G、50G PAM4 DFB 激光器芯片的規模化、高質量、低成本的生產(chan) 製造。

2020 年，公司憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，成為(wei) 滿足中國移動相關(guan) 5G 建設方案批量供貨的廠商。

異質化合物技術，可靠性領先。

速率要求達到 10G 及以上的激光器芯片製程中，量子阱發光區一般使用鋁銦镓砷（AlInGaAs）等複合化合物半導體(ti) 材料，因該材料在空氣中易氧化，導致芯片在高溫工作環境中快速裂化失效，極大限製終端室外通信設備的可靠性。

公司開發的異質化合物半導體(ti) 材料對接生長技術，降低半導體(ti) 材料在製程時曝露空氣產(chan) 生缺陷的概率，從(cong) 根本上解決(jue) 可靠性劣化問題。

公司該項技術開發難度極高，提供了產(chan) 品劣化解決(jue) 方案，實現高速率激光器芯片的高可靠性，使得產(chan) 品成功用於(yu) 客戶 A、中興(xing) 通訊、諾基亞(ya) 等國內(nei) 外大型通訊設備商，並最終應用於(yu) 中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內(nei) 外知名運營商網絡中。

小發散角技術，降低成本並減少進口依賴。

光通信係統中，激光器芯片發射出的光信號需耦合到光纖中，才能真正用於(yu) 通信傳(chuan) 輸，因此芯片發光耦合到光纖的效率為(wei) 下遊模塊廠商關(guan) 注的重點。為(wei) 提升耦合效率，傳(chuan) 統耦合方案中下遊模塊廠商常采用昂貴的進口耦合透鏡，與(yu) 激光器芯片進行光模塊的封裝生產(chan) 。

公司開發的小發散角技術，在不犧牲芯片性能前提下，可以整形激光器芯片發射的光斑，使得芯片輸出的光信號更易耦合至光纖中，從(cong) 而使得模塊廠商采用國產(chan) 普通耦合透鏡，就可封裝出高性能的產(chan) 品，有效提升了耦合效率，降低了生產(chan) 成本。

3.3 低速光芯片市占率全國領先，高速光芯片市占率逐漸提升

經過多年的發展，我國光芯片企業(ye) 已基本掌握 2.5G 和 10G 光芯片的核心技術，但仍有部分型號產(chan) 品性能要求高、難度大，實現批量供貨的國內(nei) 廠商數量較少。

25G 及以上高速率光芯片方麵，我國國產(chan) 化率低，受到工藝穩定性、可靠性、供貨能力及下遊客戶認證等因素影響，我國的光模塊或光器件廠商仍然是優(you) 先采購海外的高速率光芯片，尤其在數據中心市場及高速 EML 激光器芯片等領域，僅(jin) 少部分廠商實現批量發貨。

公司在高速光芯片領域實力全國領先。

① 2.5G 光芯片

我國光芯片企業(ye) 已基本掌握 2.5G 光芯片的核心技術，2.5G 光芯片市場已基本實現國產(chan) 化。

2.5G 光芯片主要應用於(yu) 光纖接入市場，產(chan) 品技術成熟，如 PON（GPON）數據上傳(chuan) 光模塊使用的 2.5G 1310nm DFB 激光器芯片，國產(chan) 化程度高，國外光芯片廠商由於(yu) 成本競爭(zheng) 等因素，已基本退出相關(guan) 市場；而部分產(chan) 品可靠性要求高、難度大，如 PON（GPON）數據下傳(chuan) 光模塊使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，國內(nei) 可以批量供貨的廠商較少，根據 C&C 統計，2020 年公司占據 80%的市場份額。

根據 ICC 統計，2021 年全球 2.5G 及以 下 DFB/FP 激光器芯片市場中，公司產(chan) 品發貨量占比為(wei) 7%。

② 10G 光芯片

我國光芯片企業(ye) 已基本掌握 10G 光芯片的核心技術，但部分型號產(chan) 品仍存在較高技術門檻，依賴進口。根據 ICC 統計，2021 年全球 10G DFB 激光器芯片市場中，公司發貨量占比為(wei) 20%，已超過住友電工、三菱電機等。

10G 光芯片在光纖接入市場、移動通信網絡 市場和數據中心市場均有應用，具體(ti) 情況如下：

1）光纖接入市場

10G 1270nm DFB 激光器芯片主要用於(yu) 10G-PON 數據上傳(chuan) 光模塊，根據 C&C 統計，2020 年度公司該型號產(chan) 品在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市場中已占近 50%的市場份額。

而 10G 1577nm EML 激光器芯片主要用於(yu) 10G-PON 數據下傳(chuan) ，相關(guan) 芯片設計與(yu) 工藝開發複雜，國產(chan) 化率低，僅(jin) 博通（Broadcom）、住友電工、三菱電機等國際少數頭部廠商能夠批量供貨。目前國內(nei) 光芯片廠商中，華為(wei) 、海信寬帶可以部分實現自產(chan) 自用。

2）移動通信網絡市場

10G 1310 光芯片主要應用於(yu) 4G 移動通信網絡，5G 移動通信網絡主要使用 25G 光芯片，出於(yu) 成本等因素考慮，2021 年存在 5G 基站使用升級的 10G 光芯片方案。

由於(yu) 4G 移動通信網絡已相對成熟，10G 光芯片供應商格局穩定，主要為(wei) 三菱電機、朗美通 （Lumentum）、海信寬帶、光迅科技等。公司應用於(yu) 4G 移動通信網絡的 10G 激光器芯片 已實現批量供貨。

3）數據中心市場

海外互聯網公司主要使用 100G 及以上速率光模塊，國內(nei) 互聯網公司目前主要使用 40G/100G 光模塊並開始向更高速率模塊過渡，其中 40G 光模塊使用 4 顆 10G DFB 激光器芯片的方案。國內(nei) 源傑科技、武漢敏芯等部分光芯片廠商已具備相關(guan) 產(chan) 品出貨能力，但下遊光模塊廠商綜合考慮替換成本、可靠性、批量出貨能力等因素，國產(chan) 化占比提升仍需要一個(ge) 過程。

③ 25G 及以上光芯片

25G 及以上光芯片包括 25G、50G、100G 激光器及探測器芯片。隨著 5G 建設推進，我國光芯片廠商在應用於(yu) 5G 基站前傳(chuan) 光模塊的 25G DFB 激光器芯片有所突破，數據中心市場光模塊企業(ye) 開始逐步使用國產(chan) 廠商的 25G DFB 激光器芯片，根據 ICC 統計，25G 光芯片的國產(chan) 化率約 20%，但 25G 以上光芯片的國產(chan) 化率仍較低約 5%。

根據 LightCounting 數據，2021 全球 25G 及以上光芯片市場規模為(wei) 107.55 億(yi) 元，公司目前市占率仍然較低。

3.4 募投項目：持續加碼高速光芯片

隨著 5G、大數據、人工智能的快速發展，市場對中高速率芯片的需求持續增長。

公司 憑借先進技術和優(you) 質服務，取得光芯片領域業(ye) 績的迅速增長，10G、25G 光芯片產(chan) 品獲得下 遊客戶的廣泛認可。但受製於(yu) 產(chan) 線和場地限製，公司產(chan) 品供應已接近極限負荷，供應壓力 逐步增大。為(wei) 順應行業(ye) 發展趨勢和滿足市場需求，公司計劃增加產(chan) 線建設以擴大產(chan) 能。

本項目計劃總投資 59,075.37 萬(wan) 元，將在公司自有土地上建立 10G、25G 光芯片產(chan) 線，提高公司的產(chan) 品供應能力，滿足市場需求。

此外，公司針對核心產(chan) 品設置專(zhuan) 線生產(chan) ，有助於(yu) 提高設備使用效率，能夠進一步提升公司的產(chan) 品品質及市場競爭(zheng) 力，是對公司現有業(ye) 務的延展

4 盈利預測

4.1 細分業(ye) 務盈利預測

公司主要盈利產(chan) 品為(wei) 激光器芯片係列產(chan) 品，包含 2.5G 激光器芯片係列，10G 激光器芯片係列，25G 激光器芯片係列及其他（50G，矽光直流電源等）。

2.5G 激光器芯片係列：

2.5G 光芯片主要應用於(yu) 光纖接入市場，產(chan) 品技術成熟，已基本實現國產(chan) 化。國外光芯片廠商由於(yu) 成本競爭(zheng) 等因素，已基本退出相關(guan) 市場。

根據 C&C 統計，2020 年公司占據 80%的市場份額，2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯片市場中，公司產(chan) 品發貨量占比為(wei) 7%，處於(yu) 國內(nei) 龍頭地位。

我們(men) 預計 2022~2024 年公司 2.5G 光芯片單價(jia) 隨產(chan) 品升級換代略微降低，分別為(wei) 3.49/3.32/3.15 元/顆；銷量維持穩定增長，分別為(wei) 3028/3179.4/3338.37 萬(wan) 顆。

毛利率端，考慮到芯片換代後價(jia) 格存在年降，預計毛利率緩慢下降，分別為(wei) 47%/45%/44%。

10G 激光器芯片係列：

公司 10G 光芯片產(chan) 品主要應用於(yu) 光纖接入，移動通信網絡市場。2021-2022 年上半年，10G-PON（XGS-PON）市場繼續保持旺盛的需求，公司的 10G 激光器芯片係列產(chan) 品收入繼續保持高速增長。

2022~2024 年，隨著通信領域市場增長及國產(chan) 化率的提升，公司份額有望進一步提升。同時，隨著公司募集資金實施 10G、25G 光芯片產(chan) 線建設項目，公司產(chan) 能將於(yu) 2024 年開始進一步提升。

我們(men) 預計 2022~2024 年公司 10G 產(chan) 品銷量保持高速增長，分別為(wei) 924.66/1294.52/1812.33 萬(wan) 顆；毛利率端，考慮到芯片換代 後價(jia) 格存在年降，預計毛利率緩慢下降，2022~2024 年公司毛利率分別為(wei) 66%/64%/63%。

25G 激光器芯片係列：公司 25G 光芯片產(chan) 品主要應用於(yu) 移動通信及數據中心市場。

根據 ICC 統計，25G 光芯片的國產(chan) 化率約 20%，有較大的增長空間。2021 年，受 5G 基站建設頻段方案調整等影響銷售有所下降，及 2022 年上半年，公司在數據中心市場的主要客戶受疫情影響采購節奏放緩，公司相應收入增速放緩。隨著疫情放開，及數據中心需求持續 上升，公司 25G 產(chan) 品銷售有望回暖。同時，隨著公司募集資金實施 10G、25G 光芯片產(chan) 線 建設項目，公司產(chan) 能將於(yu) 2024 年開始進一步提升。

綜上，我們(men) 預計公司 25G 光芯片產(chan) 品 2022~2024 年收入為(wei) 2.8/3.8/5.4 億(yi) 元；毛利率端，考慮到芯片換代後價(jia) 格存在年降，預計毛利率緩慢下降，2022~2024 年公司毛利率分別為(wei) 79%/75%/71%。

矽光及 50G 激光器芯片：

2019 年-2022 上半年，公司的矽光及 50G 激光器芯片產(chan) 品銷售收入分別為(wei) 0 萬(wan) 元、2.43 萬(wan) 元、13.70 萬(wan) 元、8.34 萬(wan) 元，保持較高的增長速度。

預計隨著公司 50G 光芯片產(chan) 業(ye) 化建設項目的進一步推進，將給公司帶來持續增長，預計該業(ye) 務 2022~2024 年收入為(wei) 98/686/4802 萬(wan) 元。

綜上我們(men) 預計公司 22 年至 24 年營收分別為(wei) 2.9/3.7/5.3 億(yi) 元，綜合毛利率61.33%/61.32%/61.98%。

4.2 可比公司估值

我們(men) 選取了長光華芯，仕佳光子模作為(wei) 可比公司，源傑科技是國內(nei) 少數能夠覆蓋 25G 激光芯片的廠商，技術實力領先。

我們(men) 預計公司 22 年至 24 年營收分別為(wei) 2.9/3.7/5.3 億(yi) 元，實現歸母淨利潤 1.1/1.5/2.2 億(yi) 元, 對應 PE 分別為(wei) 69/49/34X，由於(yu) 公司是行業(ye) 龍頭，有望最先實現高速光芯片領域自主可控，應給予更高溢價(jia) 。

5 風險提示

（一）下遊市場需求變化導致的經營業(ye) 績波動風險

公司的 25G 激光器芯片光通信領域，而光芯片行業(ye) 作為(wei) 光通信產(chan) 業(ye) 鏈的上遊，易受下遊電信市場及數據中心市場需求變化影響。

如果未來下遊市場需求不及預期，出現需求大幅減弱甚至持續低迷的不利情形，將導致公司未來經營業(ye) 績存在波動的風險。

（二）貿易摩擦可能導致采購成本上升的風險

主要係近年來互聯網、雲(yun) 計算的蓬勃發展帶動數據中心光模塊的需求增長，公司逐漸向數據中心市場發力；根據公司招股說明書(shu) ，2022年上半年，公司在數據中心市場的主要客戶采購受疫情影響采購節奏放緩，公司在數據中心市場收入增速放緩。

未來若數據中心市場發展不及預期、國產(chan) 化替代進程受阻、數據中心領域產(chan) 品迭代速度加快或行業(ye) 競爭(zheng) 加劇，公司在數據中心市場的銷售收入將受到較大影響。

（三）技術升級迭代的風險

隨著全球光通信技術的不斷發展，技術革新及產(chan) 品升級迭代加速，應用領域不斷拓展已成為(wei) 行業(ye) 發展趨勢。光芯片公司也需要緊跟光通信產(chan) 業(ye) 的發展趨勢，不斷進行光芯片設計優(you) 化及生產(chan) 工藝改進，以技術先進且富有競爭(zheng) 力的產(chan) 品滿足通訊係統及光模塊產(chan) 品日益提升的對速率、集成度等方麵的要求。

未來如果公司不能根據行業(ye) 內(nei) 變化做出前瞻性判斷、快速響應與(yu) 精準把握市場，將導致公司的產(chan) 品研發能力和生產(chan) 工藝要求不能適應客戶與(yu) 時俱進的迭代需要，逐漸喪(sang) 失市場競爭(zheng) 力，對公司未來經營業(ye) 績造成不利影響。

（四）新產(chan) 品進展不及預期風險

公司的主營業(ye) 務為(wei) 光芯片的研發、設計、生產(chan) 與(yu) 銷售，需要公司的設計、研發、生產(chan) 等眾(zhong) 多部門的技術人員相互配合，同時試製的激光器芯片產(chan) 品還需要經過下遊客戶的嚴(yan) 格認證，因此新產(chan) 品研發具有投入大、周期長、風險高的特點。

未來，公司研發的新產(chan) 品若因成本高、可靠性弱、性能達不到客戶需求等因素，導致公司新產(chan) 品無法順利通過下遊客戶的認證，則將會(hui) 對公司的經營業(ye) 績造成不利影響。