（報告出品方/分析師：平安證券付強徐勇徐碧雲(yun) ）

一、國內稀缺的半導體激光芯片 IDM 廠商

1.1 深耕半導體(ti) 激光器芯片領域，不斷打造新增長極

公司成立於(yu) 2012年，專(zhuan) 注於(yu) 半導體(ti) 激光芯片的研發、設計及製造，現已建立 GaAs（砷化镓）和 InP（磷化銦）兩(liang) 大材料體(ti) 係，並構建了邊發射和麵發射兩(liang) 種結構的技術工藝平台，產(chan) 品主要包括高功率單管係列、高功率巴條係列、高效率 VCSEL 係列及光通信芯片係列，產(chan) 品廣泛應用於(yu) 光泵浦激光器泵浦源、直接半導體(ti) 激光輸出加工應用、激光智能製造裝備、特種場景、3D 傳(chuan) 感與(yu) 攝像、激光雷達等領域。

目前公司具備完全自主可控的芯片設計、MOCVD（外延）、FAB 晶圓流片、解理/鍍膜、封裝、測試、光學耦合等工藝平台和量產(chan) 線能力，是全球少數幾家具備 6 吋線外延、晶圓製造等關(guan) 鍵製程生產(chan) 能力的 IDM 半導體(ti) 激光器企業(ye) 。

公司主要產(chan) 品為(wei) 單管係列和巴條係列，前者應用於(yu) 工業(ye) 激光器領域，後者應用於(yu) 科研等特殊場景。

公司秉承“一平台、一支點、橫向擴展、縱向延伸”發展戰略，依托高功率半導體(ti) 激光芯片的技術優(you) 勢，橫向上從(cong) 高功率半導體(ti) 激光芯片擴展至 VCSEL 芯片和光通信芯片，不斷延展應用場景，其中 VCSEL 芯片已經推出 PS 係列、TOF 係列、SL 係列三大品類，VCSEL 芯片最高為(wei) 8-10節，功率密度可達 1800 瓦每平方毫米；光通信芯片方麵，56G PAM4 EML 高速率芯片於(yu) 2023 年 5 月成功發布，正式進入光芯片高端市場。

縱向上，公司將業(ye) 務延伸至激光器件、模塊及半導體(ti) 激光器領域，以貼近客戶，滿足客戶需求及適應眾(zhong) 多激光應用。

1.2 采用 IDM 生產(chan) 模式，掌握激光芯片核心製造工藝

公司采用IDM 生產(chan) 模式，目前已經建立成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平台和 3 吋、6 吋量產(chan) 線，是國內(nei) 少數設計和量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光芯片的公司之一。

IDM 生產(chan) 模式可以使得公司能夠根據晶圓製造過程反饋的測試情況，改良芯片設計結構並優(you) 化製造工藝，並有利於(yu) 全生產(chan) 流程的自主可控，而且不受貿易摩擦等國際環境的影響。同時，IDM 模式可讓公司能夠更好控製產(chan) 線產(chan) 能，能根據客戶需求安排工期，實現更快的服務響應速度，對解決(jue) 我國激光芯片卡脖子問題極為(wei) 重要。

此外，相比於(yu) 以線寬為(wei) 基準的邏輯工藝，激光芯片領域的競爭(zheng) 能力更加綜合，核心競爭(zheng) 點在於(yu) 工藝的成熟度和穩定性，工藝平台的多樣性，因此 IDM 模式也成為(wei) 高功率激光芯片廠商的核心壁壘之一。

半導體(ti) 激光器芯片行業(ye) 具有極高的技術和工藝壁壘，目前公司已掌握包括高功率高效率高亮度芯片結構設計、分布式載流子注入技術、MOCVD 外延生長技術、多有源區級聯的垂直腔麵發射(VCSEL)半導體(ti) 激光器設計、低損傷(shang) 刻蝕工藝技術、薄膜氧化熱處理工藝技術、高功率芯片腔麵技術/高 COMD 闊值的腔麵保護技術、大功率半導體(ti) 激光器芯片封裝技術、高亮度光譜合束技術、高質量光纖耦合技術、激光鍍膜技術等行業(ye) 核心技術，具備完善的技術和工藝流程能力。

1.3 核心團隊實力雄厚，下遊客戶優(you) 質豐(feng) 富

公司核心團隊來自海內(nei) 外知名高校，並在業(ye) 內(nei) 有豐(feng) 富的研究和工作經驗，核心團隊在半導體(ti) 激光芯片設計及工藝領域實力突出，公司產(chan) 品在功率密度、電光轉換效率、壽命等方麵位居國內(nei) 前列。

截至 2022 年底，公司研發團隊規模為(wei) 127 人，研發人員占比 29%，其中博士 16 人、碩士 41 人，碩博累計占比 45%，共擁有 85 項發明專(zhuan) 利。

從(cong) 研發投入上看，公司近年來研發費率維持在 20%以上，每年研發費用並呈現增長態勢。

公司產(chan) 品獲得客戶高度認可，目前公司邊發射單管芯片成功導入銳科激光、創鑫激光及大族激光等主流激光器及激光設備廠商，高功率巴條芯片廣泛應用於(yu) 固態激光器泵浦源，服務於(yu) 多家國家級骨幹單位。

半導體(ti) 激光芯片對性能和可靠性要求較高，導入下遊客戶驗證周期較長，同時下遊客戶更換芯片供應商的置換成本較高，雙方綁定緊密，公司率先進入供應商體(ti) 係，建立了較高的客戶資源壁壘。

1.4 營收利潤穩步增長，高功率單管係列占據主要收入來源

2019-2021 年期間，受益於(yu) 我國半導體(ti) 激光芯片整體(ti) 市場規模擴大以及公司單管芯片在下遊客戶中份額的提升，公司營業(ye) 收入從(cong) 2019 年的 1.39 億(yi) 元增長至 2021 年的 4.29 億(yi) 元，淨利潤從(cong) 2019 年的-1.29 億(yi) 元增長至 1.15 億(yi) 元，營收及利潤呈現高速增長。

2022 年公司營收有所下滑，主要係全球經濟增速放緩，下遊激光器市場需求較為(wei) 疲軟導致；23 年一季度公司實現營收 0.90 億(yi) 元，同比下降 19.3%、環比增長 30.4%，收入實現環比改善主要係下遊工業(ye) 激光器需求有所複蘇。

從(cong) 公司毛利率角度看，2018 年至 2020 年期間，由於(yu) 此時公司業(ye) 務體(ti) 量較小，公司毛利率處於(yu) 相對較低的水平，隨著 2021 年業(ye) 務規模的起量，公司毛利率呈現上升趨勢，2021 及 2022 年毛利率分別為(wei) 53%/52%，處於(yu) 行業(ye) 較高水平。

2023 年一季度公司整體(ti) 毛利率為(wei) 28.86%，相較於(yu) 22 年有較大的降幅，主要係下遊工業(ye) 激光器需求仍較為(wei) 疲軟，產(chan) 品價(jia) 格下降，同時稼動率低導致折舊攤銷增加；展望未來，隨著下遊需求的複蘇、公司稼動率的提升以及高毛利巴條產(chan) 品的放量，公司毛利率有望逐步回升。

從(cong) 收入結構看，2020 年以來，公司高功率單管係列產(chan) 品業(ye) 務收入占比在 80%以上，貢獻公司主要收入來源；巴條係列產(chan) 品下遊客戶為(wei) 科研院所等，需求有所波動但也呈現增長趨勢；VCSEL 芯片和光通信芯片產(chan) 品目前收入占比很小，但下遊激光雷達、AI 數據中心處於(yu) 爆發增長階段，業(ye) 務長期空間值得期待。

二、高功率激光芯片受益國產(chan) 替代浪潮，光通信芯片打開想象空間

2.1 半導體(ti) 激光芯片：激光器核心器件，決(jue) 定著激光器的性能

半導體(ti) 激光芯片處於(yu) 激光器產(chan) 業(ye) 鏈上遊，應用於(yu) 激光器泵浦源，是半導體(ti) 激光器的核心器件，通常激光芯片的性能決(jue) 定著激光設備輸出光束的質量和功率，是整個(ge) 半導體(ti) 激光器的核心。

從(cong) 工藝和原理上看，半導體(ti) 激光芯片是采用半導體(ti) 芯片製造工藝，通過電激勵源的方式，以半導體(ti) 材料為(wei) 增益介質，將注入電流的電能激發，從(cong) 而實現諧振放大選模輸出激光，實現電光轉換功能。

激光芯片增益介質與(yu) 襯底主要為(wei) 摻雜 III-V 族化合物的半導體(ti) 材料，因此按照襯底材料劃分，主要分為(wei) GaAs（砷化镓），InP（磷化銦）兩(liang) 大材料體(ti) 係，通常前者用於(yu) 高功率激光領域，後者用於(yu) 高速率光通信領域。

從(cong) 半導體(ti) 激光器產(chan) 業(ye) 鏈來看，產(chan) 業(ye) 鏈上遊包括利用半導體(ti) 原材料、高端裝備以及相關(guan) 生產(chan) 輔料製造而成的半導體(ti) 芯片、光電器件、光學元件及模組等；中遊包括利用上遊芯片及光電器件等作為(wei) 泵浦源所製造的各類激光器，包括直接半導體(ti) 激光器、二氧化碳激光器、固體(ti) 激光器、光纖激光器等；下遊包括主要指各類激光器的應用領域，例如工業(ye) 加工裝備、激光加工、醫療、光通信以及科研實驗等。

2.2 半導體(ti) 激光器市場空間廣闊，工業(ye) 、科研等特殊場景為(wei) 重要應用領域

隨著半導體(ti) 激光器技術也在功率、效率、亮度、壽命、多波長、調製速率等方麵的不斷實現突破，半導體(ti) 激光器市場規模不斷擴容，根據 Laser Focus World 數據，2021 年全球激光器市場規模達到 185 億(yi) 美元，較 2020 年有望增長 15.6%。

從(cong) 下遊應用場景來看，激光器主要應用於(yu) 材料加工等工業(ye) 場景、通信與(yu) 光存儲(chu) 、科研軍(jun) 事、醫療美容、儀(yi) 器傳(chuan) 感器以及娛樂(le) 顯示六大場景，其中工業(ye) 、通信、科研占比較大，2020 年相應份額分別為(wei) 39%/34%/14%。

在工業(ye) 領域，激光主要應用在激光切割、激光焊接等材料加工處理領域，相較於(yu) 傳(chuan) 統加工工藝，激光加工具有適用對象廣、材料變形小、加工精度高、低能耗等優(you) 點，被廣泛應用於(yu) 航空航天、汽車、船舶、鋼鐵、顯示麵板製造、半導體(ti) 芯片製造、消費電子產(chan) 品製造等領域。

根據《2022 年fun88官网平台產(chan) 業(ye) 發展報告》，2022 年國內(nei) 激光設備市場規模為(wei) 876 億(yi) 元，預計 2023 年增長 13.47%至 994 億(yi) 元。

展望未來，伴隨著我國工業(ye) 自動化和智能化水平的提高、激光技術的不斷迭代以及工業(ye) 製造對加工材質、速率工藝的不同要求，激光設備應用場景和需求量有望持續上升，半導體(ti) 激光器及激光芯片需求亦隨之增長。

從(cong) 目前國內(nei) 光纖激光器競爭(zheng) 格局來看，國產(chan) 光纖激光器逐步實現由依賴進口向自主研發、替代進口到出口的轉變，其中 100W 及以下光纖激光器幾乎完全實現國產(chan) 替代，100W-1.5KW 中功率光纖激光器國產(chan) 化率已達到 60%以上，1.5KW 高功率光纖激光器國產(chan) 化率相對較低。

從(cong) 具體(ti) 廠商份額上看，根據《2022 年fun88官网平台產(chan) 業(ye) 發展報告》，2021 年海外廠商 IPG 占據國內(nei) 最大份額，但其份額較 2020 年降低 6.5%，國內(nei) 廠商銳科激光、創鑫激光市場份額位居第二、第三，份額較 2020 年分別提升 2.9%/1.7%。

在科研與(yu) 軍(jun) 事領域，激光器在高端製造、精密材料、製導、雷達及光電對抗、激光武器等領域扮演重要角色，同時以上領域對激光器的性能要求更高。

根據《Lasers：Global Markets to 2024》預計數據，全球定向能激光源和軍(jun) 事激光市場將從(cong) 2019 年的 89 億(yi) 美元增長到 146 億(yi) 美元，期間 CAGR 為(wei) 10.41%；化學激光器市場預計將從(cong) 2019 年的 28 億(yi) 美元增長到 2024 年的 47 億(yi) 美元，CAGR 為(wei) 10.91%；準分子激光器市場部分預計將從(cong) 2019 年的 8.9 億(yi) 美元增長到 2024 年的 18 億(yi) 美元，CAGR 為(wei) 15.13%。

2.3 激光芯片壁壘高、國產(chan) 化率低，公司作為(wei) 龍頭有望受益國產(chan) 替代浪潮

從(cong) 全球半導體(ti) 激光器行業(ye) 來看，美國和歐洲企業(ye) 起步較早、技術領先，貳陸集團、朗美通、IPG 光電等國際光電巨頭在半導體(ti) 激光芯片和器件領域份額較大，同時上述企業(ye) 也從(cong) 事下遊應用產(chan) 品的開發，綜合實力相對較強。

國內(nei) 半導體(ti) 激光器上遊領域廠商主要包括長光華芯、武漢銳晶、華光光電、縱慧芯光、炬光科技、凱普林、星漢激光等，其中長光華芯、武漢銳晶、華光光電主要從(cong) 事半導體(ti) 激光芯片業(ye) 務，縱慧芯光業(ye) 務以VCSEL 芯片的研發及設計為(wei) 主，炬光科技、凱普林、星漢激光主要以對外采購高功率半導體(ti) 激光芯片進行封裝生產(chan) 模塊為(wei) 主。

整體(ti) 看，半導體(ti) 激光芯片具有較高的技術壁壘，目前核心激光芯片等領域國產(chan) 化率處於(yu) 較低水平，但未來隨著長光華芯、武漢銳晶等國內(nei) 企業(ye) 的持續發展和開拓，半導體(ti) 激光芯片國產(chan) 化率有望持續提升。

公司單管芯片和巴條芯片功率密度、電光轉換效率、波長種類等核心技術參數處於(yu) 行業(ye) 內(nei) 領先水平。

通常對於(yu) 激光芯片廠商而言，功率及電光轉換效率越高，波長種類越多，激光芯片廠商技術水平越高，產(chan) 品所對應的下遊應用領域越廣泛；目前在 190-230μm 的條寬範圍內(nei) ，公司高功率單管芯片輸出功率達到 35W，電光轉換效率達到 63.00%，技術指標處於(yu) 行業(ye) 領先水平。

從(cong) 公司在國內(nei) 市場份額上看，根據長光華芯招股書(shu) ，公司 2020 年高功率半導體(ti) 激光芯片在國內(nei) 市場的占有率為(wei) 13.41%，在全球市場的占有率為(wei) 3.88%，目前國內(nei) 從(cong) 事高功率半導體(ti) 激光芯片製造銷售業(ye) 務的可比公司較少，其中武漢銳晶從(cong) 事高功率半導體(ti) 激光芯片的研發、製造及銷售業(ye) 務，並且其作為(wei) 銳科激光的關(guan) 聯方，主要向銳科激光銷售，2020 年期在國內(nei) 市場份額為(wei) 7.43%，與(yu) 公司相比仍有較大差距。

整體(ti) 看，公司目前在國內(nei) 高功率半導體(ti) 激光芯片領域，市占率居於(yu) 國內(nei) 領先位置，同時隨著未來激光芯片國產(chan) 化進程持續加速，公司的市場占有率有望進一步提升。

2.4 募資擴充高功率芯片產(chan) 能，布局 VCSEL、光通信芯片打開增長空間

公司未來發展圍繞“一平台、一支點、橫向拓展、縱向延伸”的發展戰略，積極擴充高功率激光芯片、器件、模塊的產(chan) 能，同時布局 VCSEL 芯片、光通信芯片等領域，豐(feng) 富產(chan) 品品類和技術儲(chu) 備，全麵提升公司平台化能力。

擴充高功率激光芯片、器件、模塊產(chan) 能，提升公司市場份額半導體(ti) 激光芯片作為(wei) 激光器核心部件，下遊應用領域廣泛，同時下遊需求日漸增加，疊加目前較低的國產(chan) 化率現狀以及較少的國產(chan) 廠商，公司現有產(chan) 能無法滿足下遊客戶，公司高功率芯片、器件以及模塊的產(chan) 能均處於(yu) 超負荷狀態。

因此公司投資 5.99 億(yi) 元用於(yu) 高功率激光芯片、器件、模塊產(chan) 能擴充項目，以擴張高功率半導體(ti) 激光芯片、器件、模塊的產(chan) 能，順應了下遊需求和發展趨勢，有利於(yu) 鞏固公司競爭(zheng) 優(you) 勢，以進一步提升市場占有率和競爭(zheng) 力。

根據公司公告，公司高功率激光芯片產(chan) 線將從(cong) 過去的 3 吋線轉成 6 吋線，產(chan) 線轉換後產(chan) 能月產(chan) 將達到 500 萬(wan) 顆單管芯片，有望較過去產(chan) 能提升 5 倍，這有效的解決(jue) 過去產(chan) 能僅(jin) 能覆蓋頭部激光器廠商的問題。

VCSEL 產(chan) 業(ye) 化有望受益激光雷達、3D 視覺傳(chuan) 感等領域爆發

垂直腔麵發射激光器（VCSEL）具有易於(yu) 二維集成、極低閾值、較小遠場發散角、圓形發射光束等優(you) 點，被廣泛應用於(yu) 高調製速率的通訊型激光器和空間感知的傳(chuan) 感型激光器。

隨著 3D 傳(chuan) 感、激光雷達、數據通信等領域的持續發展，全球對VCSEL 芯片的需求增長迅速，根據 Yole 預計到，2025 年將增長至 27 億(yi) 美元。

目前國外廠商占據 VCSEL 領域大部分市場份額，國內(nei) 高性能 VCSEL 芯片的研發與(yu) 製造與(yu) 國際水平仍存在一定差距。

公司是國內(nei) 首家具備 VCSEL 芯片量產(chan) 化製造能力的 IDM 公司，先後攻克器件設計、外延生長、芯片製造等多項技術，實現了 6 吋 VCSEL 產(chan) 線的高良率生產(chan) ，用於(yu) 智能手機攝像頭 3D 傳(chuan) 感的 VCSEL 產(chan) 品已經通過了可靠性、效率、良率、壽命等多方麵嚴(yan) 苛的驗證，實現消費級 3D 傳(chuan) 感 VCSEL 的規模化量產(chan) 。

同時公司車載 VCSEL 激光雷達芯片已先後通過車規級 AEC-Q102 認證、IATF16949 質量體(ti) 係認證，產(chan) 品具有高能量密度、低發散角、高效率、光學係統簡單、小型化和價(jia) 格低等優(you) 勢，未來有望受益車載激光雷達行業(ye) 需求的持續爆發。

AIGC 催化算力基礎設施建設，光芯片需求增長顯著

全球 AI 計算、互聯網業(ye) 務及應用數據處理集中在數據中心進行，使得數據流量迅速增長，而數據中心需內(nei) 部處理的數據流量遠大於(yu) 需向外傳(chuan) 輸的數據流量，使得數據處理複雜度不斷提高。

光通信技術在數據中心領域得到廣泛的應用，極大程度提高了其計算能力和數據交換能力。光模塊是數據中心內(nei) 部互連和數據中心相互連接的核心部件。

我國雲(yun) 計算產(chan) 業(ye) 持續景氣，雲(yun) 計算廠商建設大型及超大型數據中心不斷加速。國內(nei) 高速率光通信激光芯片仍存在一定技術瓶頸，進口依賴度較高，尤其是高端光通信芯片國產(chan) 化率極低。

自 2010 年公司便開始布局磷化銦激光芯片產(chan) 線，初期具備 2.5G FP 的批量出貨能力。

後續公司先後引進磷化銦方麵行業(ye) 資深專(zhuan) 家，組建專(zhuan) 業(ye) 研發團隊，建成完整的光通信工藝平台和量產(chan) 產(chan) 線，覆蓋芯片設計、外延生長、台麵刻蝕、氧化工藝、電鍍金、性能測試等工藝流程，已攻克材料外延生長的精確控製和穩定性難題以及激光電流的氧化限製控製等難題。

在 2020 年，公司開展 10G APD 和 L 波段高功率 EML 的產(chan) 品研發，建成了高速光通信芯片的研發生產(chan) 產(chan) 線，兩(liang) 款產(chan) 品在 2022 年初通過大廠（客戶）認證，並已實現產(chan) 品的批量供貨。2023 年 5 月，公司 56G PAM4 EML 高速率光芯片成功發布，正式進入光芯片高端市場。

三、盈利預測與(yu) 估值

3.1 盈利預測

公司各項業(ye) 務基本假設如下：

高功率單管係列：公司單管芯片係列產(chan) 品性能指標位於(yu) 國內(nei) 前列，產(chan) 品競爭(zheng) 力強，下遊大客戶包括銳科激光、創鑫激光等國內(nei) 頭部激光器廠商，考慮到目前高功率激光芯片國產(chan) 化率較低，後續公司在下遊客戶中份額仍有較大提升空間。

2023 年，國內(nei) 工業(ye) 激光需求有望逐步複蘇，未來激光芯片仍有較大新增需求和國產(chan) 替代機遇，預計 23、24、25 年該板塊收入增速分別為(wei) 10%、30%、30%，毛利率仍維持在 48%左右。

高功率巴條係列：此部分產(chan) 品主要應用於(yu) 科研及特殊領域，產(chan) 品需要根據下遊客戶需求進行一定程度定製，早期需求存在一定波動，但隨著後續產(chan) 品規模化落地，並考慮到公司在下遊客戶中的稀缺供應位置，後續公司該項業(ye) 務有望獲得較大增長。

預計 23、24、25 年該板塊收入增速分別為(wei) 280%、80%、50%，毛利率仍維持在 75%左右。

VCSEL係列：VCSEL 係列產(chan) 品應用於(yu) 消費電子、激光雷達等領域，目前業(ye) 務體(ti) 量較小，但伴隨激光雷達等下遊市場的爆發以及 VCSEL 滲透率的提升，產(chan) 品有望導入到更多下遊激光雷達廠商供應鏈之中，助力公司該項業(ye) 務實現突破。

預計 23、24、25 年該板塊收入增速分別為(wei) 600%、100%、80%，毛利率分別為(wei) 40%、43%、45%。

結合上述基本假設，我們(men) 預計公司 2023-2025 年收入為(wei) 5.30、7.65、10.63 億(yi) 元，同比分別增長 37.4%、44.4%、39.0%；歸母淨利潤分別 1.71、2.45、3.34 億(yi) 元，同比分別增長 43.0%、43.8%、36.3%；綜合毛利率分別為(wei) 52.6%、54.2%、54.9%。

3.2 估值分析

公司作為(wei) 國內(nei) 激光芯片龍頭企業(ye) ，在高功率激光芯片及器件賽道布局深厚，同時也向光通信芯片領域延伸。國內(nei) 主要對標企業(ye) 主要包括炬光科技、仕佳光子、源傑科技等。

相較於(yu) 競爭(zheng) 對手，公司業(ye) 務更聚焦在高功率激光芯片和器件領域，技術壁壘相對較高，同時與(yu) 炬光科技、源傑科技、仕佳光子處於(yu) 差異化競爭(zheng) 狀態。

根據Wind 的盈利預測和一致預期，我們(men) 計算得到同行業(ye) 可比公司 8 月 1 日收盤價(jia) 對應的 2023-2025 年平均市盈率分別為(wei) 74.8、53.5、39.5 倍，公司 8 月 1 日收盤價(jia) 對應的 2023-2025 年 PE 分別為(wei) 74.2、51.6 和 37.9 倍，處於(yu) 行業(ye) 平均水平。

我們(men) 判斷，工業(ye) 激光器上遊激光芯片的國產(chan) 替代是必然趨勢，公司作為(wei) 全球激光芯片的領先者有望深度受益，同時公司布局光通信芯片亦有望打開新的增長空間，後續公司估值存在一定提升空間。