近日，又兩(liang) 家第三代半導體(ti) 企業(ye) 獲融資。碳化矽功率器件企業(ye) 派恩傑完成數億(yi) 元A輪融資；晟光矽研完成數千萬(wan) 元Pre-A輪融資。

Source：拍信網

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派恩傑完成數億(yi) 元融資

近日，碳化矽功率器件派恩傑半導體(ti) 在1月19日正式完成數億(yi) 元A輪融資，不僅(jin) 如此，在壬寅年，僅(jin) 車規級功率MOS芯片就斬獲過半億(yi) 銷售額。

本輪融資由華潤資本，湖杉資本（老股東(dong) 加持）和欣柯資本共同完成。

這是派恩傑半導體(ti) 在一年內(nei) 完成的第二次融資。

此前，湖州泓創、中新基金以及華業(ye) 天成於(yu) 2022年8月對派恩傑半導體(ti) 共同完成了近億(yi) 元融資。資金將主要用於(yu) 加速產(chan) 品研發、擴張產(chan) 能、加強供應鏈保障和優(you) 化產(chan) 業(ye) 鏈布局。2023年，派恩傑主打產(chan) 品----碳化矽車規級功率MOS器件將有數億(yi) 營收。

目前，派恩傑半導體(ti) 在650V，1200V，1700V三個(ge) 電壓平台已發布100餘(yu) 款不同型號的碳化矽二極管，碳化矽MOSFET，碳化矽功率模塊和GaN HEMT產(chan) 品，量產(chan) 產(chan) 品已在電動汽車，IT設備電源、光伏逆變器、儲(chu) 能係統、工業(ye) 應用等領域廣泛使用，為(wei) Tier 1廠商持續穩定供貨。

2023年，派恩傑半導體(ti) 將全麵推進SiC功率器件工藝和產(chan) 品的國產(chan) 化迭代開發，深化國產(chan) 化供應鏈保障能力。

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晟光矽研完成數千萬(wan) 元Pre-A輪融資

近日，西安晟光矽研半導體(ti) 科技有限公司（簡稱：晟光矽研）完成數千萬(wan) 人民幣Pre-A輪融資，投資方為(wei) 中芯聚源、超越摩爾、軟銀中國、七匹狼、中科長光等，中孚資本擔任本輪融資財務顧問。資金將主要用於(yu) 加大研發投入，定型滾圓、劃片等國產(chan) 化設備，優(you) 化切片技術等。

晟光矽研專(zhuan) 注於(yu) 第三代半導體(ti) 材料的優(you) 化加工及工藝定型，緊緊圍繞微射流激光先進技術進行自主研發和創新。

公司目前已成功完成6英寸碳化矽晶錠的滾圓、切片及劃片，同時根據客戶需求積極拓展技術工藝，實現了晶錠籽晶剝離、定位邊處理、端麵處理、異型晶體(ti) 切割，襯底邊緣修複等工藝延展，已完成18家碳化矽客戶的代工和打樣。

同時以碳化矽的成熟應用為(wei) 起點，不斷拓寬業(ye) 務領域，已經延伸至氮化镓，超寬禁帶半導體(ti) 氧化镓、金剛石，陶瓷複合基板，航空航天軍(jun) 工武器等新領域的客戶服務，解決(jue) 硬、脆、貴材料加工瓶頸。（文：化合物半導體(ti) 市場 Doris整理）