近日，無錫惠山高新區舉(ju) 行了2023年重大產(chan) 業(ye) 項目開工暨航空航天智能製造產(chan) 業(ye) 園開工儀(yi) 式。

惠山高新區發布消息顯示，本次共有16個(ge) 項目集中開工，總投資110.5億(yi) 元，其中包括惠山華光智能網聯汽車零部件、激光芯片研發及生產(chan) 基地等項目。

惠山華光智能網聯汽車零部件項目由無錫華光汽車部件科技股份有限公司投資建設，項目占地麵積31.7畝(mu) ，擴建廠房1.35萬(wan) 平方米，總投資1.25億(yi) 元，當年計劃投資1.25億(yi) 元。項目達產(chan) 後，將形成年產(chan) 前後防撞總成、行李架總成、汽車亮條等50萬(wan) 套的生產(chan) 能力。

激光芯片研發及生產(chan) 基地項目由長春中科長光時空光電技術有限公司投資建設，一期擬租賃麵積8000平方米，總投資2億(yi) 元，當年計劃投資5000萬(wan) 元。項目將建立激光芯片研發實驗室，形成芯片從(cong) 設計、試製到中試的閉環條件；建設激光芯片產(chan) 線，具備3類芯片全鏈條的軍(jun) 品和民品生產(chan) 能力；與(yu) 國內(nei) 量子精密測量相關(guan) 單位合作建設聯合實驗室，實現從(cong) 芯片到量子精密測量部件乃至整機的開發能力。