長光華芯主營業(ye) 務為(wei) 半導體(ti) 激光芯片及其器件、模塊的研發、生產(chan) 與(yu) 銷售。主要產(chan) 品為(wei) 半導體(ti) 激光芯片，器件及模塊等激光行業(ye) 核心元器件產(chan) 品，產(chan) 品可廣泛應用於(yu) 光纖激光器，固體(ti) 激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源，國家戰略高技術，科學研究，醫學美容，激光雷達，3D傳(chuan) 感，人工智能等領域。

激光芯片的功率、亮度、可靠性作為(wei) 核心指標，直接影響激光係統的性能、體(ti) 積與(yu) 成本，是實現激光係統小型化、輕量化、智能化的前提和保證。今年2月，長光華芯在業(ye) 內(nei) 首次推出最大功率超過66W的單管芯片（熱沉溫度為(wei) 室溫），芯片條寬290μm，最大效率超過70％，工作效率超過63％，這是迄今已知報道的條寬在400μm以下高功率激光芯片的最高水平。對於(yu) 該66W的單管芯片，長光華芯在調研中表示屬於(yu) 研發進展。

長光華芯單管芯片

芯片的瓦數提升，要與(yu) 模塊和係統應用相結合，同時要考慮穩定性、可靠性及可規模化生產(chan) 。長光華芯認為(wei) 現階段，工業(ye) 領域性價(jia) 比最高的還是35W、40W芯片產(chan) 品，而未來2年內(nei) ，預計40W芯片會(hui) 成為(wei) 主流。

在矽光芯片領域，長光華芯稱目前國產(chan) 的矽光芯片幾乎沒有。如果有，也可能是在研發階段，而不是商品化的產(chan) 品。目前，國內(nei) 400G、800G光模塊中用的矽光芯片還是進口的。正因如此，長光華芯也在布局矽光平台賽道，旨在早日實現矽光芯片國產(chan) 化替代。

看好氮化镓在激光顯示領域的應用

作為(wei) 全球少數幾家具備6吋線外延、晶圓製造等關(guan) 鍵製程生產(chan) 能力的IDM半導體(ti) 激光器企業(ye) ，長光華芯在車載雷達芯片的設計、生產(chan) 和品質管理上，始終堅持高標準、嚴(yan) 要求，打造國產(chan) 化激光芯片標杆。目前，長光華芯與(yu) 國內(nei) 眾(zhong) 多一線激光雷達廠商建立了合作關(guan) 係，配合客戶項目進度，產(chan) 品階段涵蓋前期打樣、小批量試製等階段，數款產(chan) 品主要指標達到客戶要求，此次通過車規認證，將進一步加快產(chan) 品批量供應。

對於(yu) 無人駕駛汽車的發展，長光華芯表示國內(nei) 的無人駕駛汽車其實是基於(yu) 三種傳(chuan) 感器：CCD、激光雷達、毫米波雷達。特斯拉一直不采用激光雷達的方式，更多關(guan) 注智能算法，模擬人腦進行判斷，而這個(ge) 終極目標非一時能做到，這也是本次特斯拉加裝毫米波雷達的原因，不排除當激光雷達成本降到一定程度後，還會(hui) 加裝激光雷達。

現階段，從(cong) 無人汽車來講，由於(yu) 每一個(ge) 傳(chuan) 感器都有它的優(you) 點和缺點，因此並不存在哪一個(ge) 傳(chuan) 感器去替代哪一個(ge) 傳(chuan) 感器。公司去年12月完成了車規體(ti) 係16949的認證，現在在做AECQ產(chan) 品可靠性驗證，預計近期完成。

氮化镓是第三代半導體(ti) 中具有代表性的材料體(ti) 係，氮化镓藍綠光激光器未來在激光顯示、有色金屬加工等諸多領域都有巨大的應用優(you) 勢以及不可替代的作用。2022年11月，蘇州半導體(ti) 激光創新研究院與(yu) 中科院蘇州納米所“氮化镓激光器聯合實驗室”在蘇州長光華芯正式揭牌成立。，建設“氮化镓激光器聯合實驗室”是研究院圍繞核心的半導體(ti) 激光器領域所做的一個(ge) 重要的橫向業(ye) 務擴展，將目前長光華芯公司核心的半導體(ti) 激光器從(cong) 短波紅外和近紅外領域拓展到可見光領域。

基於(yu) GaN材料體(ti) 係，將激光芯片光譜擴展到藍綠光可見光領域。在應用層麵，一是材料加工這塊，包括激光焊接，在有色金屬焊接方麵具備優(you) 勢；二是應用在LDI激光直寫(xie) ，可應用於(yu) 在PCB印刷電路板光刻直寫(xie) 領域；三是公司最看重的未來對激光顯示的應用，無論是在大屏顯示，還是微投影方麵都具備應用潛力。

談到2023年的業(ye) 績展望，長光華芯表示工業(ye) 光纖激光器市場正在複蘇，恢複勢頭已顯現。隨著新能源產(chan) 業(ye) 等應用的爆發式增長，相信會(hui) 超過過去水平。同時，公司在特殊科研領域訂單陸續落地，今年將是加速增長的一年。

長光華芯掌握了高功率激光芯片的製造，公司具備外延生長技術、FAB晶圓工藝、腔麵鈍化技術、高亮度合束（光學耦合技術）這四大核心技術，其中腔麵鈍化技術是核心中的核心。 目前，製約公司的主要是腔麵鈍化技術，與(yu) 此相關(guan) 的核心設備需要自製。例如，要在200μm左右的窗口發射高瓦數的連續激光，功率密度達到幾十兆瓦，如果做不好鈍化，腔麵就會(hui) 損傷(shang) ，繼而芯片就會(hui) 失效，並且芯片需要工作十萬(wan) 小時。

對於(yu) 行業(ye) 競爭(zheng) ，長光華芯稱資本投資會(hui) 推動行業(ye) 發展，但這是重資產(chan) 、大資金、長周期投入，而且激光芯片領域技術壁壘高，技術積累和產(chan) 線建設需要一定時間。公司會(hui) 以技術積累、工藝製造、製造規模的優(you) 勢，保持行業(ye) 領先地位。此外，2023年，公司將加大研發人員投入，增加高端領軍(jun) 人才。