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光器件行業深度報告:激光上遊賦能千行百業,算力時代網絡底座基石

來源:未來智庫2023-04-23 我要評論(0 )   

一、我國激光產(chan) 業(ye) 蓬勃發展,逐漸實現上遊光器件國產(chan) 替代歐美在激光產(chan) 業(ye) 具有先發優(you) 勢,我國逐漸實現國產(chan) 替代激光的發明可以追溯到20世紀早期,很快便被廣泛應用於(yu) 各個(ge) 領...

一、我國激光產(chan) 業(ye) 蓬勃發展,逐漸實現上遊光器件國產(chan) 替代

歐美在激光產(chan) 業(ye) 具有先發優(you) 勢,我國逐漸實現國產(chan) 替代

激光的發明可以追溯到20世紀早期,很快便被廣泛應用於(yu) 各個(ge) 領域,並深刻地影響了科學、技術、經濟和社會(hui) 的發展及變革,是20世紀與(yu) 原子能、半導體(ti) 、 計算機齊名的四項重大發明之一,推動現代光子物理學科的兩(liang) 大分支能量光子學和信息光子學的蓬勃發展。歐美地區作為(wei) 激光技術、激光設備的起源與(yu) 發 展重要區域,具有先發優(you) 勢和領先地位。其激光產(chan) 品應用的技術先進程度、滲透優(you) 勢更為(wei) 明顯,在機械、汽車、航空、鋼鐵、造船、電子等大型製造產(chan) 業(ye) 中,基本完成了激光加工工藝對傳(chuan) 統加工工藝的替代更新,進入“光加工”時代,同時湧現出一批知名的激光領域企業(ye) 。在我國政策指引與(yu) 基礎共性研究 取得長足進步的背景下,我國激光產(chan) 業(ye) 的質量、技術與(yu) 服務在競爭(zheng) 中慢慢提高,逐步實現由依賴進口向自主研發、替代進口到出口的轉變。

長期政策支持+普及率提升,我國激光產(chan) 業(ye) 市場規模攀升

激光技術是我國製造業(ye) 轉型升級的關(guan) 鍵支撐技術之一,長期以來受到國家產(chan) 業(ye) 政策的重點鼓勵和大力支持。《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006- 2020 年)》、《當前優(you) 先發展的高技術產(chan) 業(ye) 化重點領域指南》、《“十三五”國家戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) 發展規劃》、《“十三五”國家科技創新規劃》、 《2017 年度增材製造重點專(zhuan) 項項目申報指南》等國家政策、發展規劃和項目指南均強調重點支持激光產(chan) 業(ye) 的發展,為(wei) 產(chan) 業(ye) 持續快速發展提供了廣闊的產(chan) 業(ye) 政策空間和良好機遇。

激光技術普及率提升,我國激光設備、激光器市場增速遠高於(yu) 全球平均水平。激光技術的應用比許多傳(chuan) 統製造技術更具成本優(you) 勢,使激光設備在我國得以迅 速普及,疊加國產(chan) 激光產(chan) 品的崛起正在逐步取代進口的激光產(chan) 品,我國激光設備和激光器蓬勃發展。我國激光設備2022年市場規模預計將達920億(yi) 元, 2023年後至2026年將維持20%左右的同比增速。根據Laser Focus World數據,2017-2021年,全球激光器市場規模從(cong) 138億(yi) 美元增長至 185 億(yi) 美元,複 合年均增速約為(wei) 7.6%;同期我國激光器市場規模從(cong) 70億(yi) 美元增長至127億(yi) 美元,複合年均增速約為(wei) 16.2%,遠高於(yu) 全球增速。

上遊光芯片、光器件準入門檻高,是激光產(chan) 業(ye) 的基石

激光產(chan) 業(ye) 鏈上遊是利用半導體(ti) 原材料、高端裝備以及相關(guan) 的生產(chan) 輔料製造激光芯片、光電器件等,是激光產(chan) 業(ye) 的基石,準入門檻較高。產(chan) 業(ye) 鏈中遊是利用上遊激光芯片及光電器件、模組、光學元件等作為(wei) 泵浦源進行各類激光器的製造與(yu) 銷售,包括直接半導體(ti) 激光器、二氧化碳激 光器、固體(ti) 激光器、光纖激光器等;下遊行業(ye) 主要指各類激光器的應用領域,包括工業(ye) 加工裝備、激光雷達、光通信、醫療美容等應用行業(ye) 。

A股光電子器件上市公司一覽

光芯片:國內(nei) 光芯片標的稀缺,現階段以高端芯片國產(chan) 替代為(wei) 目標。海外光芯片公司擁有先發優(you) 勢,普遍具有從(cong) 光芯片、光收發組件、光模 塊全產(chan) 業(ye) 鏈覆蓋能力,建立起較高的行業(ye) 壁壘。而我國與(yu) 國外產(chan) 業(ye) 領先水平存在一定差距離,尤其是高速率光芯片嚴(yan) 重依賴進口。以激光器 芯片為(wei) 例,我國能夠規模量產(chan) 10G 及以下中低速率激光器芯片,但 25G 激光器芯片僅(jin) 少部分廠商實現批量發貨,25G 以上速率激光器芯片 大部分廠商仍在研發或小規模試產(chan) 階段。 光器件:市場整體(ti) 呈現充分競爭(zheng) 格局,各類器件種類繁多,生產(chan) 廠商眾(zhong) 多,行業(ye) 的市場化程度高。

激光器決(jue) 定光束質量和功率,是激光產(chan) 業(ye) 核心部件

激光器的性能往往直接決(jue) 定激光設備輸出光束的質量和功率,是下遊激光設備最核心的部件。激光器是利用受激輻射方法產(chan) 生可見光或不 可見光的一種器件,構造複雜,技術壁壘較高,主要由光學係統、電源係統、控製係統和機械機構四個(ge) 部分組成,其中光學係統主要包括 泵浦源(激勵源)、增益介質(工作物質)和諧振腔等光學器件材料。

激光器可按照增益介質、泵浦方式等多種標準進行分類

激光器存在多種分類方式,較為(wei) 常見的分類依據有增益介質、運轉方式、輸出波長、泵浦方式等。按增益介質劃分,氣體(ti) 激光器中具有代表性的 是CO₂氣體(ti) 激光器,固體(ti) 激光器中具有代表性的是寶石激光器、YAG激光器、光纖激光器及半導體(ti) 激光器等。

材料加工與(yu) 光刻是激光最大應用市場,科研與(yu) 軍(jun) 事市場增長潛力最大

材料加工與(yu) 光刻一直是激光最大應用市場,科研與(yu) 軍(jun) 事市場增長潛力最大。根據Strategies Unlimited,2020年全球激光產(chan) 業(ye) 市場規模約 為(wei) 167.6億(yi) 美元,2021年市場規模有望繼續取得17%左右的增長達到196億(yi) 美元。2020年材料加工與(yu) 光刻市場、通信與(yu) 光存儲(chu) 市場、科研 與(yu) 軍(jun) 事市場、醫療與(yu) 美容市場、儀(yi) 器與(yu) 傳(chuan) 感器市場及娛樂(le) 、顯示與(yu) 打印市場占比分別為(wei) 39.8%、25.5%、14.8%、7.7%、8.7%、3.6%, 2021年預計分別增長17%、10%、32%、14%、18%及18%。

二、激光上遊賦能千行百業(ye) ,算力時代網絡底座基石

工業(ye) :工業(ye) 激光器2026E達88億(yi) 美元,光纖激光器占比過半

工業(ye) 激光器作為(wei) 材料加工領域應用的主要激光器,預計2026年市場規模將穩步提升至88億(yi) 美元。在以亞(ya) 太地區為(wei) 代表的全球先進製造業(ye) 快速發展背景下, 激光應用領域不斷拓展,應用程度持續加深,高端工業(ye) 領域對激光設備的需求激增。億(yi) 渡數據預計2021年工業(ye) 占我國激光設備下遊應用63%,未來仍將是 助推激光產(chan) 業(ye) 發展的重要驅動力。作為(wei) 激光加工設備的核心部件,工業(ye) 激光器元器件行業(ye) 將麵臨(lin) 良好的發展機遇。Laser Focus World預測2020年全球工 業(ye) 激光器市場規模為(wei) 51.6億(yi) 美元,而Industry Perspective預計2021年至2026年年均複合增長率為(wei) 11.3%,2026年整體(ti) 市場規模可達88.08億(yi) 美元。

從(cong) 應用領域來看,工業(ye) 激光器主要用於(yu) 金屬切割、焊接和打標,合計占比超過65%;此外,精密金屬加工、顯示、半導體(ti) 也是工業(ye) 激光器的重點應用行業(ye) 。 從(cong) 激光器分類上看,市場份額最大的是光纖激光器,2018年至2020年的銷售占比均超過50%。其中2020年全球光纖激光器銷售額占比為(wei) 52.7%;固體(ti) 激 光器銷售額占比16.7%;氣體(ti) 激光器銷售占比15.6%;直接半導體(ti) /準分子激光器的銷售占比15.04%。

激光武器:“快準狠”使“激光武器化”成為(wei) 必然

高能激光武器利用高功率激光的熱效應、光電效應和熱力耦合等效應直接使目標失效甚至毀傷(shang) ,具有快速響應、打擊精準、效費比高、作 戰隱蔽不易追溯等優(you) 點,可以在諸如要地防禦、導彈攔截、衛星對抗和蜂群對抗等現代局部作戰場景中發揮獨特作用,逐漸成為(wei) 可適應未 來信息化高技術戰爭(zheng) 的主戰武器之一。根據《Lasers:Global Markets to 2024》,預計到 2024 年,全球定向能激光源和軍(jun) 事激光市場 將從(cong) 2019 年的 89 億(yi) 美元增長到 146 億(yi) 美元,2019-2024 的年複合增長率為(wei) 10.41%。

光通信:數據量爆發、“光進銅退”趨勢下,光通信蓬勃發展

隨著雲(yun) 計算、大數據、物聯網、人工智能等信息技術的快速發展及加速應用,全球數據流量激增。傳(chuan) 統產(chan) 業(ye) 及大眾(zhong) 生活形式的數字化轉變加速,移動支付、 移動出行、遠程控製、高清視頻直播、移動餐飲外賣、虛擬現實等的普及,驅動數據流量和數據交匯量迎來爆發式增長。根據IDC的數據,全球數據流量由 2015 年的 8.59ZB增長至 2019 年的 41ZB,預測 2025 年會(hui) 增長至 175ZB,2015-2025 年均複合增長率達到 35.18%。

“光進銅退”已成為(wei) 全球信息技術產(chan) 業(ye) 的發展趨勢。與(yu) 傳(chuan) 統的使用銅線為(wei) 介質的電通信相比,使用光纖為(wei) 介質的光通信在傳(chuan) 輸速率、網絡帶寬、信號衰減、 傳(chuan) 播距離、數據容量、功耗、抗幹擾、抗腐蝕、體(ti) 積重量及通信成本方麵優(you) 勢顯著,數據傳(chuan) 播更具可靠性、高速性、經濟性,迎合了數據流量爆發式增長 對信息傳(chuan) 播的高容量、高速率、高可靠性、廣距離、低成本的通信需求,因此光通信成為(wei) 目前全球主流的通信方式。大規模的數據處理需求為(wei) 我國光通信 行業(ye) 帶來了新一輪發展機遇,根據工信部賽迪研究院和中商產(chan) 業(ye) 研究院數據,我國光通信產(chan) 業(ye) 市場規模將穩步增長至2022年的1331億(yi) 元。

光通信:算力時代CPO降本增效迎發展良機

CPO降本增效,解決(jue) 算力時代高速傳(chuan) 輸痛點。CPO是一種新型的光電子集成技 術,它將激光器、調製器、光接收器等光學器件封裝在芯片級別上,直接與(yu) 芯 片內(nei) 的電路相集成,借助光互連以提高通信係統的性能和功率效率。與(yu) 傳(chuan) 統的 光模塊相比,CPO在相同數據傳(chuan) 輸速率下可以減少約50%的功耗,將有效解決(jue) 高速高密度互連傳(chuan) 輸場景下,電互連受能耗限製難以大幅提升數據傳(chuan) 輸能力的 問題。與(yu) 此同時,相較傳(chuan) 統以III-V材料為(wei) 基礎的光技術,CPO主要采用的矽光 技術具備成本、尺寸等優(you) 勢。

在人工智能、機器學習(xi) 等大算力應用場景快速發展的背景下,CIR認為(wei) 交換速 率將在2025年達到102.4Tbps時代,屆時可插拔收發器將被逐漸淘汰。預計 2027年CPO整體(ti) 市場收入將達到54億(yi) 美元,而其上遊CPO光學組件銷售收入 有望在2025年超過13億(yi) 美元,到2028年進一步增長至27億(yi) 美元。

消費電子:結構光和ToF是主流的主動測量3D傳(chuan) 感方式

3D 視覺的主要實現方式包括3D 結構光、 ToF(光飛行時間法)和雙目視覺三種方法,使智能設備能夠根據 3D 傳(chuan) 感複原現實三維世界, 並實現後續的智能交互,廣泛應用於(yu) 人機交互、機器視覺、人臉識別、三維建模、AR/VR、安防和輔助駕駛等多個(ge) 領域。其中3D結構光和 ToF均主動發射光源測量,而雙目相機並不主動對外發射光源,僅(jin) 靠兩(liang) 個(ge) 攝像頭獲取圖像信息計算視差,因此不需要發射器和接收器。

3D結構光:通過投射儀(yi) 主動發射紅外光到被測物體(ti) 表麵,然後一個(ge) 或多個(ge) 相機拍攝被測物體(ti) 采集結構光圖像,再將數據發送到計算單元, 根據三角測量原理計算獲取位置和深度信息,從(cong) 而實現3D重建,具有近距離精度高、功耗小、成本低的優(you) 勢。

ToF(Time of Flight):通過向目標發射連續的光脈衝(chong) 經過目標反射,傳(chuan) 感器接受返回的光,並記錄飛行的時間以計算出到目標的距離, 具有測量距離較遠、適應動態場景的優(you) 勢。

雙目視覺:通過雙攝像機從(cong) 不同角度同時獲得被測物的兩(liang) 幅數字圖像,並基於(yu) 視差原理恢複出物體(ti) 的三維幾何信息,從(cong) 而得出圖像上每個(ge) 點 的深度信息、最終得到三維數據。由於(yu) 不需要發射器和接收器,硬件成本方麵存在優(you) 勢。

車載激光雷達:目前ADAS僅(jin) 占下遊應用2%

激光雷達主要包括激光發射、掃描係統、激光接收和信息處理四大係統。激光雷達的工作原理是向目標探測物發送激光光束探測信號,然後將目標反 射回來的回波信號與(yu) 發射信號進行比較,進行適當處理後,便可獲取目標的距離、方位、角度、速度、姿態、形狀等多種參數信息,從(cong) 而對目標進行 探測、跟蹤和識別。激光發射係統主要包括半導體(ti) 激光器、激光器激勵源、激光調製器,是激光雷達的核心係統,而半導體(ti) 激光器作為(wei) 激光發射係統 的核心器件,為(wei) 整個(ge) 激光雷達提供激光脈衝(chong) 。2021年無人駕駛出租車、ADAS激光雷達分別占汽車與(yu) 工業(ye) 領域激光雷達市場份額的6%/2%。根據 Yole,2021年,全球用於(yu) 汽車與(yu) 工業(ye) 領域的激光雷達出貨量預計達30萬(wan) 台,市場規模高達21億(yi) 美元,相較2020年增長了18%。其中,地形測繪仍是 激光雷達最大的應用領域,占據60%的市場份額;緊隨其後的是工業(ye) 領域,占據27%的份額;無人駕駛出租車、ADAS、風能和國防等領域占據剩下 的13%。

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