5月24日，仕佳光子披露最新調研紀要稱，公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已經批量出貨，占據了一定的市場份額，25G DFB部分波長產(chan) 品正在客戶驗證中，有望盡快批量出貨。

其進一步稱，公司於(yu) 2016 年啟動有源產(chan) 品的研發，“無源+有源”的光電集成模式是我們(men) 公司未來的發展方向和目標。目前聚焦於(yu) 電信領域和數據中心領域的 DFB、EML 等相關(guan) 產(chan) 品正在努力開發中；同時，在矽光用大功率激光器芯片、激光雷達用光源芯片、半導體(ti) 光放大器等方麵也取得顯著突破。

從(cong) 2022 年營收各產(chan) 品占比來看，仕佳光子光芯片及器件的營收占比約 50%，同比增長21%，室內(nei) 光纜和線纜材料的營收各占比 25%，與(yu) 去年基本持平。光芯片及器件中，AWG 芯片係列產(chan) 品營收占比提升，DFB 激光器係列產(chan) 品營收占光芯片及器件業(ye) 務比提升至 10%以上，PLC 光分路器係列產(chan) 品占比有所降低，其他基本保持穩定。

對於(yu) 光芯片及器件各產(chan) 品增長點，仕佳光子表示，公司第一季度業(ye) 績同比下滑：一方麵市場需求下滑，另一方麵受疫情影響放緩了市場開拓進度。但長期來看，不管是芯片還是器件及其他產(chan) 品，我們(men) 都積極應對，致力於(yu) 持續健康成長：在 PLC光分路產(chan) 品上，我們(men) 新開發了 FTTR 非均分 PLC 光分路器係列產(chan) 品，在未來是新的增長點；在數據中心用 AWG 芯片係列產(chan) 品上，高速率替代低速率的趨勢明顯，公司也相應開發出 200G、400G 及 800G 等應用的配套產(chan) 品；在電信領域，骨幹網用 AWG 已通過國內(nei) 主要設備商的驗證，未來將有一定增長空間；在 DFB 激光器芯片係列產(chan) 品上，2.5G、10G 的相幹產(chan) 品已批量出貨，部分 25G DFB 產(chan) 品也在客戶驗證中，有望盡快出貨；線纜材料在新能源汽車和充電樁上也有新的應用；除此之外，室內(nei) 光纜中，公司開發出了 4G/5G 基站拉遠光電混合纜。