根據天眼查信息，長光華芯全資子公司蘇州長光華芯半導體(ti) 激光創新研究院有限公司通過公開增資的方式對中久大光進行投資，5 月29 日完成增資工商變更，投資持股比例1%。

　　公司和中久大光戰略合作，特殊科研領域長遠布局。中久大光作為(wei) 九院八所及中國久遠激光技術成果轉化和產(chan) 業(ye) 化的依托平台，公司主要經營業(ye) 務為(wei) ：光纖激光設備、光纖激光器等產(chan) 品的研發、生產(chan) 、銷售，提供安防科研和高端加工應用激光光源和解決(jue) 方案。長光華芯與(yu) 特殊科研領域行業(ye) 龍頭中久大光達成深度戰略合作關(guan) 係，意味著未來雙方有望聯合布局，拓展自身在特殊科研領域的研發和製造的能力。
　　56G PAM4 EML 芯片發布，進軍(jun) 高端光通信市場。公司最早於(yu) 2010 年開始布局InP 激光芯片，建立的InP 平台、產(chan) 線，屆時已具備2.5GFP 量產(chan) 能力。
　　2020 年，公司開始研發10GAPD 和L 波段高功率EML 芯片。目前兩(liang) 款產(chan) 品已與(yu) 下遊客戶進行驗證，驗證順利。公司於(yu) 5 月18 日發布單波100Gbps（56Gbaud 四電平脈衝(chong) 幅度調製（PAM4））電吸收調製器激光二極管（EML）芯片，支持四個(ge) 波長的粗波分複用（CWDM），達到了使用4 顆芯片實現400Gbps 傳(chuan) 輸速率，或8 顆芯片實現800Gbps 傳(chuan) 輸速率目標。此次56G PAM4 EML 芯片的發布，意味著公司進入光芯片高端市場，開啟廣闊增長空間。
　　IDM 廠商橫縱向擴張，長期看競爭(zheng) 優(you) 勢顯著。激光器芯片核心在製造和工藝上，其中設計占價(jia) 值量20%，生產(chan) 製造占80%。公司作為(wei) IDM 廠商已建成3+6 吋激光芯片量產(chan) 線，具備晶圓工藝、化合物半導體(ti) 材料生長和芯片層麵的激光光學加工三層工藝，掌握外延生長技術、FAB 晶圓工藝、腔麵鈍化技術、高亮度合束（光學耦合技術）四大核心技術。其中關(guan) 鍵工藝相關(guan) 的設備自己設計製造，與(yu) 工藝高度綁定。憑借IDM 技術優(you) 勢，公司一方麵更好地理解客戶需求，使生產(chan) 更具彈性，生產(chan) 效率更高；另一方麵，IDM 模式利於(yu) 公司在下遊客戶的引領下完成產(chan) 品和技術的快速迭代。此外，公司基於(yu) GaAs 材料體(ti) 係向InP 和GaN 延伸，豐(feng) 富產(chan) 品結構，戰略布局光通訊EML、激光雷達VCSEL、可見光激光（藍、綠光）等產(chan) 品。